技术特征：
技术总结
一种超声释放式Micro‑LED巨量转移方法包括如下步骤，A、转移准备，转移基板水平放置，转移基板的下表面富有弹性膜，晶片粘附在弹性膜的表面，在平放转移基板的上表面的位置设有超声发生单元，在该超声发生单元表面安装有超声换能器；B、选择对齐，超声发生单元与转移基板上某处晶片对齐，通过超声换能器实现直接接触；C、形变释放，超声作用在某些特定位置时，该处的弹性膜产生变形，在晶片背面拱起，使晶片脱离转移基板，在重力作用下落到目标衬底上；该方法可实现激光透明与非透明转移基板上的晶片的有效释放，避免常规激光剥离/激光加热剥离等方法对晶片和转移基板不利的热影响。
技术研发人员：陈云;施达创;陈新;刘强;高健;汪正平
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.04.23