一种新型车用二极管框架的制作方法

本发明属于车用二极管领域，尤其涉及一种新型车用二极管框架。

背景技术：

瞬态二极管(transientvoltagesuppressor)简称tvs，是一种二极管形式的高效能保护器件。当tvs二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。

随着二极管芯片面积的增大，二极管封装后对芯片产生的外应力越来越大，良品率降低。现有的结构则是将芯片焊接到铜座上，芯片上一条引线直接连到黑胶外端，引线上的外力直接作用到芯片上。

技术实现要素：

本发明针对上述的问题，提供了一种新型车用二极管框架。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为，

一种新型车用二极管框架，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，所述芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形oj芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线；

所述新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，所述新型键型板的一端设置有条形连接板，所述条形连接板上远离新型键型板的一端设置有l型连接板，所述l型连接板上远离条形

连接板的一端设置有引脚板；

所述新型键型板的中部设置有键型贯穿腔，所述键型贯穿腔内设置有x型弹性板，所述x型弹性板的外侧设置有设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶。

作为优选，所述x型弹性板包括两个对称设置的v型板，所述两个v型板之间通过焊接的方式固定连接。

作为优选，所述v型板的外侧设置有固定板，所述固定板通过焊接的方式固定在键型贯穿腔内。

作为优选，所述圆形铜粒层的直径为6mm，厚度为0.6mm。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，

1、本发明在黑胶成型后，其良品率由90％提高到97％以上，热阻由50-60mv降低到30-40mv，120度高温漏电减少到20ua以下；

2、其中新型外接引线和圆形铜粒层的设计，大大提高了新型的使用期限，降低了损坏率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为新型车用二极管框架的立体结构示意图；

图2为新型外接引线的立体结构示意图；

图3为图2中a的局部放大图；

以上各图中，1、方形铜座；2、oj芯片；3、圆形铜粒层；4、焊片层；5、新型外接引线；51、新型键型板；52、条形连接板；53、l型连接板；54、引脚板；55、封装弹性胶；56、x型弹性板；561、v型板；562、固定板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1所示，本发明提供了一种新型车用二极管框架，包括方形铜座，其方形铜座的上部设置了芯片层，其芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形oj芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线，其圆形oj芯片为oj双面镀镍芯片，这里设置圆形铜粒层的目的是为了使芯片与引线之间有一个很好的缓冲，而新型外接引线的设计，则是为了实现引线与圆形铜粒层之间有一个缓冲。

如图2和图3所示，其新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，新型键型板的一端设置了条形连接板，其条形连接板上远离新型键型板的一端设置了l型连接板，l型连接板上远离条形连接板的一端设置有引脚板，对于新型键型板来说，原有的设计则是圆形的设计，采用键型的设计方案，是为了使外接引线与芯片层主体部分之间有相对少的接触面，而条形连接板是与新型键型板之间在一个平面上，而l型连接板则低了一个平面。

为了使新型外接引线与圆形铜粒层之间有个缓冲，发明人对新型键型板做了以下的设计，其新型键型板的中部设置了键型贯穿腔，从图2中可以看出，该键型贯穿腔实质上是将一个新型键型板分成了两部分，由于条形连接板的作用，所以两部分并没有分离，当然键型贯穿腔的横截面也是和新型键型板的横截面一直的，发明人在键型贯穿腔内设置了x型弹性板，其目的是作为两部分新型键型板的支撑，即在新型外接引线收到应力的时候，首先会作用到新型键型板的上部分，在x型弹性板的作用下，缓冲掉一部分的作用力，为了使缓冲掉的作用力更大一些，发明人在x型弹性板的外侧设置了设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶，从图3中可以看出，其封装弹性胶的形状是与键型贯穿腔保持一致的，两个作用，第一是将x型弹性板固定在键型贯穿腔内，第二也起到了缓冲的作用。

经过长时间的使用发现，封装弹性胶会带着x型弹性板从键型贯穿腔内脱离，故此，发明人做了以下的设计，如图3所示，其x型弹性板是由两个对称设置的v型板焊接而成的，发明人为了使x型弹性板能够固定在键型贯穿腔内，故在v型板的外侧设置了固定板，其固定板则通过焊接的方式固定在键型贯穿腔内，当x型弹性板能够固定在新型键型板内的时候，其封装弹性胶也有了附着部分。

发明人经过大量的试验得出，其圆形铜粒层的直径为6mm，厚度为0.6mm。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明属于车用二极管领域，涉及一种新型车用二极管框架，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，其芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形OJ芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线；新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，新型键型板的一端设置有条形连接板，条形连接板上远离新型键型板的一端设置有L型连接板，L型连接板上远离条形连接板的一端设置有引脚板；新型键型板的中部设置有键型贯穿腔，键型贯穿腔内设置有X型弹性板，X型弹性板的外侧设置有设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶。本发明在黑胶成型后，其良品率由90％提高到97％以上，热阻由50‑60mv降低到30‑40mv，120度高温漏电减少到20ua以下。

技术研发人员：崔振华;李志峰;庄明虔
受保护的技术使用者：山东省半导体研究所
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.03.22