感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端与流程

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。

背景技术：

如图1所示，摄像模组10通常包括感光组件100及镜头组件200，感光组件100包括电路板110、感光芯片120、支架130以及滤光片140，感光芯片120设于电路板110上，支架130为两端开口的中空结构，支架130设于电路板110上，感光芯片120收容于支架130内，滤光片140设于支架130的阶梯部上，镜头组件200设于支架130远离电路板110的一端上。

如图1及图2所示，电路板110上设有第一电连接部112，感光芯片120上设有第二电连接部122，通过打金线工艺使得第二电连接部122与第一电连接部112通过金线150连接，从而实现感光芯片120与电路板110电连接。但金线150有一定长度，容易弯曲变形，而导致金线150与感光芯片120的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率。

技术实现要素：

基于此，有必要针对因金线弯曲变形而导致短路，影响摄像模组的良率的问题，提供一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。

一种感光组件，包括：

电路板，设有第一电连接部；

感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及

导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。

在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的主体部至少替代部分传统的金线，从而能降低因金线弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件具有较高的良率。

在其中一个实施例中，所述导电结构包括多个所述导电颗粒，多个所述导电颗粒依次叠加，所述导电结构两端的所述导电颗粒分别和所述第一电连接部与所述第二导电部电连接，其中，所述搭接部包括至少一个所述导电颗粒。在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的导电结构完全替代传统的金线，可以避免出现因金线弯曲变形而发生短路的问题，从而使得上述感光组件具有更高的良率。

在其中一个实施例中，所述导电颗粒的数目为3-5个，所述主体部的导电颗粒的数目大于等于2个。其中，主体部的导电颗粒的数目大于等于2个，可以使得导电结构靠近第一电连接部的一端具有较长的不易变形部分(导电颗粒构成的部分即为不易变形部分)，可以进一步降低短路概率，从而进一步提高感光组件的良率。而导电颗粒的数目太多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置导电颗粒的数目为3-5个，更便于形成导电结构。

在其中一个实施例中，所述主体部远离所述第一导电连接部的一端与所述感光芯片远离所述电路板的表面齐平。也即不易变形部分的高度与感光芯片的高度大致相同，可以基本杜绝出现导电结构与感光芯片的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率的情况出现，进一步提高感光组件的良率。

在其中一个实施例中，所述主体部的若干个所述导电颗粒沿所述电路板至所述感光芯片的方向依次叠加，以使得所述主体部与所述电路板垂直设置。如此，在制作主体部时，用于形成导电颗粒的导电液体不需要在水平方向(电路板所在平面的方向)上前后左右移动，非常便于制作主体部。

在其中一个实施例中，所述主体部的若干个所述导电颗粒逐渐向所述感光芯片偏移，以使得所述主体部与所述电路板倾斜设置。由于主体部朝向感光芯片所在的一侧倾斜，使得主体部远离电路板的一端与第二电连接部之间的间距减小，从而可以使用长度较小的搭接部来连接主体部与第二电连接部，更便于制作搭接部。

在其中一个实施例中，所述搭接部包括所述导电颗粒与导电线，所述搭接部的所述导电颗粒与所述第二电连接部电连接，所述导电线的两端分别与所述主体部的所述导电颗粒及所述搭接部的所述导电颗粒电连接。包括导电颗粒与导电线的搭接部，相对于仅包括导电颗粒的搭接部，更便于制作。

在其中一个实施例中，所述搭接部为导电线。如此，更便于制作搭接部。

在其中一个实施例中，所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面设置有绝缘层，所述绝缘层用于隔离所述主体部与所述感光芯片。设置的绝缘层，可以有效降低短路等不良电性连接风险，而且绝缘层可以作为导电液滴的承靠平台，可以进一步降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度。

在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述绝缘层位于所述主体部与所述感光芯片之间的两个侧面之间的间距逐渐减小。如此，当若干导电液滴逐渐向感光芯片偏移，以形成与电路板倾斜设置的主体部时，具有倾斜侧面的绝缘层能便于导电液滴承靠，而且具有倾斜侧面的绝缘层也能降低绝缘层的材料的用料量，节约材料成本。

在其中一个实施例中，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述感光芯片和所述第一电连接部相邻的侧面与所述第一电连接部之间的间距小于100微米。该间距越大，导致最后形成的导电结构朝向感光芯片倾斜的倾斜度较大，会增加叠加导电颗粒的难度，设置该间距小于100微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在水平方向上获取尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述第二电连接部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面之间的间距小于20微米。如此，该间距越大，导致最后形成的导电结构朝向感光芯片倾斜的倾斜度较大，会增加叠加导电颗粒的难度，设置该间距小于20微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在水平方向上获取尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述第二电连接部的其中一端部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面齐平。如此，可以进一步降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，进一步降低摄像模组的尺寸。

在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述感光芯片的厚度为50-100微米。该厚度越大，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置该厚度为50-100微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在竖直方向上获取尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述感光芯片与所述电路板之间设置有粘结层，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述粘结层的厚度为5-10微米。该厚度越大，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置该厚度为5-10微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在竖直方向上获取尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述导电颗粒的厚度为10-30微米。在其他条件不变的前提下，该厚度太小，会导致导电结构的导电颗粒过多，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，该厚度太大，会导致形成导电颗粒的导电液滴的尺寸太大，不易管控导电液滴的形状(导电液滴可能会因流动而变形)，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度。设置导电颗粒的厚度为10-30微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度。

在其中一个实施例中，所述第一电连接部的数目为多个，所述第二电连接部的数目与所述第一电连接部的数目相同，且一一对应，所述第二电连接部在所述电路板上的正投影与所述第一电连接部正对，以使得所述第二电连接部在所述电路板上的正投影位于所述第一电连接部的延长线上。第二电连接部在电路板上的正投影与第一电连接部正对，相对于第二电连接部与第一电连接部错位设置，可以降低导电结构的偏移量，降低叠加导电颗粒的难度。

一种摄像模组，其特征在于，包括上述的感光组件。

上述摄像模组具有尺寸小特点，更利于应用于轻薄化的移动终端上。

一种移动终端，包括上述的摄像模组。

上述移动终端可以实现轻薄化。

一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：

提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部；以及

在电路板的第一电连接部上依次滴加多滴导电液滴，直至导电液滴与感光芯片的第二电连接部连接，其中，多滴导电液滴固化后形成多个依次叠加的导电颗粒，且两端的两个导电颗粒分别与第一电连接部及第二电连接部电连接。

在上述感光组件的制作方法中，在形成多个导电颗粒(也即导电结构)的同时即实现了导电结构与电路板与感光芯片的组装，省略了打金线的步骤，简化了工艺步骤。而且在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的导电结构完全替代传统的金线，可以避免出现因金线弯曲变形而出现短路的问题，从而使得上述感光组件具有更高的良率。

在其中一个实施例中，在滴加导电液滴的步骤中，采用焊线设备的毛细焊接头滴加导电液滴。由于焊线设备为常规的电连接设备，从而在制作感光组件时，不需要额外制作生产设备，能降低生产成本。

一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：

提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部；

在电路板的第一电连接部上依次滴加若干滴导电液滴，若干滴导电液滴固化后，得到包括若干个依次叠加的导电颗粒的主体部；以及

在主体部与第二电连接部之间焊接导电线，以使得第一电连接部与第二电连接部电连接。

在上述感光组件的制作方法中，电连接第一电连接部与第二电连接部的导电结构同时包括导电线与导电颗粒，可以降低导电结构的制作难度。而且在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的主体部至少替代部分传统的金线，从而能降低因金线弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件具有较高的良率。

一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：

提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部；

分别在电路板的第一电连接部及第二电连接部上依次滴加若干滴导电液滴，滴导电液滴固化后形成导电颗粒，得到与第一电连接部连接的主体部以及与第二电连接部连接的配合部，主体部及配合部均包括若干个依次叠加的导电颗粒，且主体部的自由端与配合部的自由端间隔，其中，主体部的导电颗粒的数目大于等于2，配合部的导电颗粒的数目大于等于1；以及

在配合部与主体部之间焊接导电线，以使得第一电连接部与第二电连接部电连接。

在上述感光组件的制作方法中，电连接第一电连接部与第二电连接部的导电结构同时包括导电线与导电颗粒，可以降低导电结构的制作难度。而且，第二电连接部先与由导电颗粒形成的配合部电连接，更便于导电线的焊接。而且在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的主体部至少替代部分传统的金线，从而能降低因金线弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件具有较高的良率。

附图说明

图1为现有技术中的摄像模组的剖面示意图；

图2为现有技术中的电路板与感光芯片连接在一起的俯视示意图；

图3为本发明一实施例提供的感光组件的剖面示意图；

图4为本发明一实施例提供的电路板与感光芯片连接在一起的俯视示意图；

图5为在图2所示的电路板与感光芯片之间连接本发明一实施例提供的导电结构的剖面示意图；

图6为本发明另一实施例提供的感光组件的剖面示意图；

图7为本发明另一实施例提供的感光组件的剖面示意图；

图8为本发明另一实施例提供的感光组件的剖面示意图；

图9为本发明一实施例提供的感光组件的制作方法的流程图；

图10为本发明另一实施例提供的感光组件的制作方法的流程图；

图11为本发明另一实施例提供的感光组件的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本发明一实施例提供的感光组件300，该感光组件300能与镜头组件配合形成应用于移动终端上的摄像模组。其中，移动终端可以为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

其中，感光组件300包括电路板310、感光芯片320以及导电结构330。电路板310设有第一电连接部312，感光芯片320设置在电路板310上，并设有与第一电连接部312对应的第二电连接部322。导电结构330的两端分别与第一电连接部312与第二电连接部322电连接。

在一些实施例中，导电结构330包括多个导电颗粒332，多个导电颗粒332在形成的过程中依次叠加，且两端的两个导电颗粒332在形成的过程中分别与第一电连接部312与第二电连接部322电连接。也即在形成导电结构330的同时即实现了导电结构330与第一电连接部312及第二电连接部322电连接，省略了打金线的步骤，而且采用由导电颗粒332叠加形成的导电结构330替代传统的金线150，可以避免出现因金线150弯曲变形而出现短路的问题，从而使得上述感光组件300具有较高的良率。

如图2所示，在传统的感光组件100中，第一电连接部112与感光芯片120在第一方向302上的间距l1通常为150微米，第二电连接部122与感光芯片120邻近第一电连接部112的侧面在第一方向302上的间距l2为32-75微米。间距l1与l2较大，利于打金线，但在叠加导电颗粒332以形成导电结构330的过程中(如图5所示)，间距l1与l2越大，需要控制导电颗粒332逐渐朝向第二电连接部122移动，才能使得端部的导电颗粒332接近第二电连接部122，导致最后形成的导电结构330在第一方向302上具有较大的偏移量(也即导电结构330朝向感光芯片120倾斜的倾斜度较大)，增加了叠加导电颗粒332的难度。

如图4所示，在一些实施例中，设置第一电连接部312与感光芯片320的间距d1小于100微米。在一些实施例中，设置第二电连接部322与感光芯片320邻近第一电连接部312的侧面的间距d2小于20微米。间距d1与间距d2较小可以降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度，而且还利于在水平方向(第一方向302及第二方向304)上获取尺寸较小的摄像模组。

如图3所示，在一些实施例中，感光芯片320邻近第一电连接部312的侧面设置有绝缘层324，第一电连接部312与绝缘层324接触。也即第一电连接部312延伸至感光芯片320的边缘，第一电连接部312与感光芯片320的间距d1为零，如此，可以进一步降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。而设置的绝缘层324，可以有效降低短路等不良电性连接风险。而且绝缘层324可以作为导电液滴(导电液滴固化后，形成导电颗粒)的承靠平台，可以进一步降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度。在一些实施例中，绝缘层324自感光芯片320的侧面延伸至感光芯片320靠近电路板100的表面。如此，可以进一步降低短路等不良电性连接风险。在一些实施例中，感光芯片320靠近电路板100的表面的边缘区域设置有绝缘层324，而中心区域未设置有绝缘层324，从而便于在中心区域设置粘结层340，进而可以避免粘结层340与绝缘层324叠加而导致在竖直方向上的厚度增加。

在一些实施例中，第二电连接部322与感光芯片320邻近第一电连接部312的侧面齐平，也即第二电连接部322延伸至感光芯片320的边缘，第二电连接部322与感光芯片320邻近第一电连接部312的侧面的间距d2为零，如此，可以进一步降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。其中，当感光芯片320邻近第一电连接部312的侧面设置有绝缘层324时，第二电连接部322与绝缘层324齐平。

如图4所示，在一些实施例中，第一电连接部312的数目为多个，第二电连接部322的数目与第一电连接部312的数目相同，且一一对应，第二电连接部322在电路板310上的正投影与第一电连接部312正对(也即第二电连接部322在电路板310上的正投影的中心线与第一电连接部312的中心线位于同一条直线上)，以使得第二电连接部322在电路板310上的正投影位于第一电连接部312的延长线上。第二电连接部322在电路板310上的正投影与第一电连接部312正对，相对于第二电连接部322与第一电连接部312错位设置，，可以降低导电结构330在第二方向304上的偏移量，降低叠加导电颗粒332的难度。

如图5所示，在传统的感光组件100中，电路板110与感光芯片120之间设置粘结层160，粘结层160的厚度l3为15-30微米，感光芯片120的厚度l4为150微米。厚度l3与l4越大，需要叠加的导电颗粒332的数目越多，会增加叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。

如图3所示，在一些实施例中，感光芯片320与电路板310之间设置有粘结层340，粘结层340的厚度h1为5-10微米。在一些实施例中，感光芯片320的厚度h2为50-100微米。厚度h1与厚度h2较小可以减少叠加的导电颗粒332的数目(例如，图3所示的导电颗粒332的数目为4个，图5所示的导电颗粒332的数目为6个)，从而可以降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度，而且利于在竖直方向(第三方向306)上获取尺寸较小的摄像模组。

在一些实施例中，导电颗粒332的数目为3-5个。导电颗粒332的数目太多，会增加叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度，而导电颗粒332的数目为1个时，如果要满足电连接的要求，则需要导电颗粒332在竖直方向上具有较大的尺寸，也会增加叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。综上所述，设置导电颗粒332的数目为3-5个，可以降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。

在一些实施例中，导电颗粒332竖直方向上的尺寸h3为10-30微米。可以降低叠加导电颗粒332以形成导电结构330的难度。优选地，在一些实施例中，导电颗粒332竖直方向上的尺寸h3为25微米。

在一些实施例中，如图3及图6所示，导电结构330包括相连的主体部334及搭接部336,主体部334与搭接部336均包括若干个导电颗粒332，主体部334远离搭接部336的导电颗粒332与第一电连接部312电连接，搭接部336远离主体部334的导电颗粒332与第二电连接部322电连接。

在一些实施例中，如图3及图6所示，主体部334的若干个导电颗粒332沿第三方向306依次叠加，以使得主体部334与电路板310垂直设置。如此，非常便于形成主体部334。

在一些实施例中，如图7所示，主体部334的若干个导电颗粒332逐渐向感光芯片320偏移，以使得主体部334与电路板310倾斜设置。如此，非常便于形成搭接部336。

在一些实施例中，主体部334远离第一电连接部312的一端与感光芯片320远离电路板310的表面大致齐平，也即主体部334在第三方向306上的高度与感光芯片320的高度大致相同，也即不易变形部分(导电颗粒332构成的部分即为不易变形部分)的高度与感光芯片320的高度大致相同，可以基本杜绝出现导电结构330与感光芯片320的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率的情况出现，而且非常便于形成搭接部336。

在一些实施例中，主体部334的导电颗粒332的数目大于等于2个，搭接部336的导电颗粒332的数目大于等于1个。其中，主体部334的导电颗粒332的数目大于等于2个，可以使得导电结构330靠近第一电连接部312的一端具有较长的不易变形部分(导电颗粒332构成的部分即为不易变形部分)，可以进一步降低短路概率，从而进一步提高感光组件300的良率。

在一些实施例中，如图8所示，导电结构330包括相连的主体部334及搭接部336，主体部334包括若干个导电颗粒332，主体部334一端的导电颗粒332与第一导电连接部312电连接，搭接部336包括导电颗粒332及导电线338，搭接部336的导电颗粒332与第二电连接部322电连接，导电线338电连接主体部334的导电颗粒332及搭接部336的导电颗粒332。在图8所示的感光组件300中，采用导电颗粒332依次叠加的主体部334至少替代部分传统的金线150，从而能降低因金线150弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件300具有较高的良率。

在一些实施例中，搭接部336可以为导电线338。

在一些实施例中，如图6-8所示，在电路板310至感光芯片320的方向上，绝缘层324位于主体部334与感光芯片320之间的两个侧面之间的间距逐渐减小。绝缘层324可以为直角三角形，也可以为直角梯形。

如图9所示，本发明一实施例提供的感光组件的制作方法，包括如下步骤：

步骤s410，提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部。在一些实施例中，将感光芯片粘接于电路板上，从而在感光芯片与电路板之间形成粘结层。

步骤s420，在电路板的第一电连接部上依次滴加多滴导电液滴，直至导电液滴与感光芯片的第二电连接部连接，其中，多滴导电液滴固化后形成多个依次叠加的导电颗粒，且两端的两个导电颗粒分别与第一电连接部及第二电连接部电连接。

在一些实施例中，在步骤s420中，利用焊线设备的毛细焊接头滴加导电液滴。由于焊线设备为常规的电连接设备，从而在制作感光组件时，不需要额外制作生产设备，能降低生产成本。

在一些实施例中，每滴加一滴导电液滴后，间隔30-60秒后，以使得前一滴导电液滴固化形成导电颗粒后，再滴加下一滴导电液滴。

在一些实施例中，导电液滴为固态的金线、铜线等在高温条件下熔融形成。在一些实施例中，为了避免高温的导电液滴热熔穿第一电连接部与第二电连接部，可以增加第一电连接部与第二电连接部的厚度，也可以使用熔点更高的导电材料来形成第一电连接部与第二电连接部。而为了避免高温的导电液滴影响第一电连接部与第二电连接部周边的部件，可以对导电液滴进行快速散热，也可以适当增加第一电连接部与第二电连接部在水平方向上的尺寸。

如图10所示，本发明一实施例提供的感光组件的制作方法，包括如下步骤：

步骤s510，提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部。

步骤s520，在电路板的第一电连接部上依次滴加若干滴导电液滴，若干滴导电液滴固化后，得到包括若干个依次叠加的导电颗粒的主体部。

步骤s530，在主体部与第二电连接部之间焊接导电线，以使得第一电连接部与第二电连接部电连接。其中，导电线即为上述搭接部。

如图11所示，本发明一实施例提供的感光组件的制作方法，包括如下步骤：

步骤s610，提供固定在一起的电路板与感光芯片，其中，电路板设有第一电连接部，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部。

步骤s620，分别在电路板的第一电连接部及第二电连接部上依次滴加若干滴导电液滴，滴导电液滴固化后形成导电颗粒，得到与第一电连接部连接的主体部以及与第二电连接部连接的配合部，主体部及配合部均包括若干个依次叠加的导电颗粒，且主体部的自由端与配合部的自由端间隔，其中，主体部的导电颗粒的数目大于等于2，配合部的导电颗粒的数目大于等于1。

步骤s630，在配合部与主体部之间焊接导电线，以使得第一电连接部与第二电连接部电连接。其中，导电线与配合部构成的整体即为上述搭接部。

在一些实施例中，导电线为金线。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。