本实用新型属于电子器件技术领域，特别是涉及一种单向二极管芯片。
背景技术：
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的。
但是现在的二极管的两个电极都是设置在二极管的两侧，这样在对二极管利用轴向或者SMA(B)等方式进行封装时，需要利用两个封装架才能完成，这样的二极管不但比较浪费封装架，二极管的两个电极设置在两侧，在电路板上进行焊接时，二极管占用一部分空间，两个电极的引脚也占用一部分空间，致使整个二级管的占用电路板的空间较大，给用户的正常使用造成影响。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型提出了一种以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的单向二极管芯片。
根据本实用新型实施例的一个方面，提供一种单向二极管芯片，包括：单向二极管芯片主体、正极和负极，所述正极和所述负极与所述单向二极管芯片主体电连接，所述正极和所述负极设置在所述单向二极管芯片主体的同侧。
优选地，所述单向二极管芯片主体包括PN极单向二极管芯片主体或NP极单向二极管芯片主体。
优选地，所述正极和所述负极均为金属焊接平面或者金属引脚。
优选地，所述金属焊接平面的形状包括但不限于下列至少之一：
长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。
优选地，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
优选地，所述单向二极管芯片主体设置在绝缘外壳内，所述正极和所述负极设置在所述绝缘外壳外部，所述正极和所述负极均位于所述绝缘外壳同侧。
优选地，所述绝缘外壳的构成材料包括但不限于下列之一：
塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
本实用新型实施例提供的单向二极管芯片，具有如下有益效果：
通过本实用新型的技术方案，将单向二极管芯片主体的正极和负极均设置在二极管芯片主体的同侧，这样在对二极管芯片主体进行封装时，只需一个封装架就可以完成。在电路板上进行焊接时，无需占用电路板太多的空间，有效减少了焊接面积，两个焊接处相隔较近，还能增强焊接后单向二极管芯片的固定效果。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同描述一起用于解释本实用新型的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本实用新型，其中：
图1为本实用新型一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图；
图2为本实用新型另一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图。
附图标记说明：1单向二极管芯片主体，2正极，3负极。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
如图1所示，本实施例的单向二极管芯片包括：单向二极管芯片主体1、正极2和负极，正极2和负极与单向二极管芯片主体1电连接，正极2和负极设置在单向二极管芯片主体1的同侧。
在上述技术方案中，单向二极管芯片主体1具有单向导通的功能，并且通过正极2和负极两个接头分别跟电源的正极2和负极相连接。将单向二极管芯片主体1的正极2和负极均设置在二极管芯片主体的同侧，这样在对二极管芯片主体进行封装时，只需一个封装架就可以完成。在电路板上进行焊接时，由于两个电极位于同侧，无需占用电路板太多的空间，有效减少了焊接面积。另外将两个电极设置在同侧，两个焊接处相隔较近，还能增强焊接后单向二极管芯片的固定效果。
在具体实施例中，单向二极管芯片主体1包括PN极单向二极管芯片主体1或NP极单向二极管芯片主体1(如图1和图2所示)。
在具体实施例中，正极2和负极均为金属焊接平面或者金属引脚。若两个电极是金属焊接平面，利用焊接平面将二极管芯片焊接在电路板上，能够使单向二极管芯片更好的与电路板贴合，并且还能增加焊接后电路板的美观效果。若两个电极是金属引脚，能够增加单向二极管芯片的固定效果，使单向二极管芯片焊接在电路板上之后，更加稳固，不容易脱落。
在具体实施例中，金属焊接平面的形状包括但不限于下列至少之一：
长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。
在上述技术方案中，为了使金属焊接平面能够适应各种需要，可以根据实际情况对金属焊接平面的形状进行任意调整。其中，两个电极的金属焊接平面的形状可以相同，也可以不同。
在具体实施例中，正极2和负极为金属焊接平面时，为了两个电极的金属焊接平面能够适应各种电路板的需要，正极2的金属焊接平面与负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。为了保证两个焊接平面不会在焊接时，出现粘连，需要将平行的或并列的金属焊接平面之间间隔固定距离，改固定距离可以为1mm或1.5mm或者其他距离。
在具体实施例中，单向二极管芯片主体1设置在绝缘外壳内，正极2和负极设置在绝缘外壳外部，正极2和负极均位于绝缘外壳同侧。
在上述技术方案中，为了防止单向二极管芯片在工作过程中出现漏电、联电的情况，需要在单向二极管芯片主体1外部套上绝缘外壳，并为了方便两个电极的焊接，将两个电极设置在绝缘外壳的外部。
在具体实施例中，绝缘外壳的构成材料包括但不限于下列之一：
塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
在上述技术方案中，绝缘外壳的材料可以是上述几种材料的任意一种，也可以是上述几种材料中的任意两种或多种的搭配。
本说明书中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。
本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。