一种带有透镜的白光LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及带有透镜的白光LED灯珠。

背景技术：

普通的带有透镜的白光LED灯珠通常的结构是包括灯杯、镶嵌于灯杯内的金属支架以及LED发光芯片，LED发光芯片固定于灯杯底部且通过导线与金属支架连接，然后通过混有荧光粉的树脂材料封装，从而构成能够发白光的带有透镜的白光LED灯珠，但是上述封装过程中树脂材料是要将灯杯内的空间填满，因而需要消耗大量的荧光粉，荧光粉的价格不低，因而造成生产成本高昂。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种带有透镜的白光LED灯珠。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种带有透镜的白光LED灯珠，包括灯杯，其特征在于：所述灯杯底部固定有通过透明封胶层封装的LED发光芯片，所述透明封胶层上固定有一片混合有荧光粉的透光的胶片，且该胶片上设有聚光的凸镜结构或是散光的凹镜结构。

所述灯杯内壁上设有定位卡槽，所述胶片卡于定位卡槽中。

所述胶片为圆形。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过采用简单的模具将混有荧光粉的树脂压制成带凸镜结构或是凹镜结构的片，然后装入灯杯后封装，从而制作过程中只需少量的荧光粉就可以实现以前产品相同的功能，从而节约了大量的成本，而且能够根据需要使灯珠具有聚光或是散光的功能，拓宽了灯珠的应用环境，丰富了灯珠的功能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型带凸镜结构的剖面结构示意图；

图2是本实用新型带凹镜结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，本实用新型公开了一种带有透镜的白光LED灯珠，包括灯杯1，所述灯杯1底部固定有通过透明封胶层2封装的LED发光芯片3，所述透明封胶层2上固定有一片混合有荧光粉的胶片4，一般荧光粉是黄色的，LED发光芯片3是发蓝光的，混合后就成了白光，且该胶片上设有聚光的凸镜结构或是散光的凹镜结构，具体的凸镜结构是胶片上一凸起的半圆球，从而能对光进行汇聚，当然凸镜结构并不仅限于半圆球这一种结构，还可是其他曲率的弧形状凸起；而凹镜结构是胶片上一凹下的半圆槽，从而能对光进行发散，当然凹镜结构并不仅限于半圆槽这一种结构，还可是其他曲率的弧形半槽。胶片及封胶材料可以是树脂材料也可以是硅胶材料。

如图所示，所述灯杯1内壁通常是圆锥台形的，上大下小，在LED发光芯片3上的位置设有环形的定位卡槽5，因而胶片4为圆形，所述胶片4通过挤压而卡于定位卡槽5中，从而定位及固定，如果要更牢固，还可以打一点胶水将胶片4与透明封胶层2粘连。进一步，所述胶片4的边缘设有倒角6，这样便于通过倒角6斜面的引导而卡入定位卡槽5。

以上对本实用新型实施例所提供的一种带有透镜的白光LED灯珠，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。