本实用新型涉及半导体封装设备领域，尤其涉及的是一种铝线焊线劈刀机构。
背景技术：
现有铝线焊线用劈刀(bonding tool),采用劈刀和专用的导线器一起组成焊线机构。劈刀起到焊铝线的作用，导线器起到将铝线导入到劈刀下方的作用。
目前用的焊线机构由两个部件组成，两个部件都属于消耗型配件，更换造成成本比较高。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种仅使用劈刀即可以实现铝线的导线和固定，结构简单，使用成本较低的铝线焊线劈刀机构。
本实用新型的技术方案如下：一种铝线焊线劈刀机构，包括劈刀主体和劈刀刀刃，所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔；所述铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔，并延伸至所述劈刀刀刃侧边；并且，还设置有一卡线夹子，所述劈刀主体的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽，所述卡线夹子嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽内。
应用于上述技术方案，所述的铝线焊线劈刀机构中，所述铝线导线孔的直径大于铝线直径的2倍。
采用上述方案，本实用新型通过在劈刀主体上设置有一铝线导线孔，使铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔，并延伸至所述劈刀刀刃侧边，方便铝线的导入和放置的同时，又不影响焊线作业，通过卡线夹子夹住铝线，并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后，再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接，卡线夹子对铝线起到定点固定的作用，可以提高焊点质量，结构简单，使用成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种铝线焊线劈刀机构，如图1所示，铝线焊线劈刀机构包括劈刀主体101和劈刀刀刃102，其中，在所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔103；所述铝线导线孔103从劈刀主体的侧面104开孔，并延伸至所述劈刀刀刃102的侧边；如此，通过在劈刀主体的侧面104开孔，方便铝线106的导入和放置的同时，又不影响焊线作业。
并且，还设置有一卡线夹子105，所述劈刀主体101的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽107，所述卡线夹子105嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽107内，在使用时，先将铝线放入铝线导线孔，并从劈刀刀刃侧边引出，调整好铝线长度后，通过卡线夹子夹住铝线，并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后，再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接，卡线夹子对铝线起到定点固定的作用，可以提高焊点质量，卡线夹子不使用时，也可以放置在卡线夹子嵌入凹槽内。
优选地，所述铝线导线孔的直径大于铝线直径的2倍，如此设置，可以更加方便铝线的放入和取出，操作效率高。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。