本实用新型涉及到电子电路中的电器元件三极管，具体来说是贴片式三极管封装结构。
背景技术：
贴片式结构是目前电子元器件与电路板所连接中较为常见的一种安装方式，较传统的引脚焊接式的安装方式在工作效率上有了很大的提升，贴片式结构需要对元器件进行封装操作。现行的对于三极管的贴片封装一般是采用树脂胶粘贴进行封装，但是产品的质量会存在较大的隐患，实际使用中易松散，并且具有散热不均的弊端。
技术实现要素：
本实用新型为贴片式三极管封装结构，它设计了一种便于对三极管进行贴片封装的结构，通过卡扣式的结构对壳体、三极管本体、陶瓷板进行扣装，在保证封装质量的同时可以起到一定的散热效果。
本实用新型实现上述目的采用以下技术方案：
贴片式三极管封装结构，它包括三极管本体、壳体、散热板、扣板、陶瓷板。
所述的壳体内设有与三极管本体相对应的凹槽，所述的三极管本体安装在凹槽内；壳体的上部设有散热板，壳体的下部设有陶瓷板；所述的扣板对壳体和陶瓷板进行扣合；散热板连接到壳体顶部。
所述的扣板为一体式结构。
所述的扣板为E型结构，扣板上设有三块横板和一块纵板；顶部的横板对应到壳体中部设置的槽孔，中部的横板对应到壳体下部，下部的横板对应到陶瓷板的下部。
所述的扣板为一体式导电金属材质，中部的横板深入到壳体上凹槽内安装的三极管本体的下部，并与三极管本体相对接。
扣板中部的横板上还设有竖向的定位板，所述的定位板对应到壳体上凹槽的侧壁。
所述的散热板上部设有均匀分布的翅片，散热板的两侧分别设有伸向下部内侧的簧片，所述的簧片对应到凹槽的底部；所述的壳体两侧分别设有与簧片相对应的缺口槽，缺口槽的高度与凹槽的高度相同。
进一步的，所述簧片的下部还设有定位爪，所述的定位爪扣接到底部的陶瓷板。
所述的壳体上与扣板、簧片相对应的位置均设有安置槽，扣板和簧片安装在壳体上相应的安置槽内。
本实用新型采用上述技术方案具有以下有益效果：
整体结构通过扣板连接进行实现，省去了胶装设备的投入，并且各部之间连接完好，不会出现松散的现象，同时，扣板的作用和贴片式引脚的作用相同，在对各部进行扣接的同时进行线路的导通，使结构更为紧凑，节省空间。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
图2为本实用新型另一角度的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示的贴片式三极管封装结构，它包括三极管本体1、壳体2、散热板3、扣板4、陶瓷板5。
所述的壳体2内设有与三极管本体1相对应的凹槽201，所述的三极管本体1安装在凹槽201内；壳体2的上部设有散热板3，壳体2的下部设有陶瓷板5；所述的扣板4对壳体2和陶瓷板5进行扣合；散热板3连接到壳体2顶部。
所述的扣板4为一体式结构。
所述的扣板4为E型结构，扣板4上设有三块横板401和一块纵板402；顶部的横板401对应到壳体2中部设置的槽孔202，中部的横板401对应到壳体2下部，下部的横板401对应到陶瓷板5的下部。
所述的扣板4为一体式导电金属材质，中部的横板401深入到凹槽201内安装的三极管本体1的下部，并与三极管本体1相对接。
扣板4中部的横板401上还设有竖向的定位板403，所述的定位板403对应到凹槽201的侧壁。
所述的散热板3上部设有均匀分布的翅片301，散热板3的两侧分别设有伸向下部内侧的簧片302，所述的簧片302对应到凹槽201的底部；所述的壳体2两侧分别设有与簧片302相对应的缺口槽203，缺口槽203的高度与凹槽201的高度相同。
所述簧片302的下部还设有定位爪303，所述的定位爪303扣接到底部的陶瓷板5。
所述的壳体2上与扣板4、簧片302相对应的位置均设有安置槽204，扣板4和簧片302安装在壳体2上相应的安置槽204内。
使用的过程中，散热片下部的簧片安装在缺口槽以及凹槽内，三极管本体安装到凹槽内之后，簧片可以对三极管本体向下支撑，使三极管本体与扣板中部的横板贴合紧凑，扣板既可以对各部进行扣接，同时，扣板本身也做贴片用，这样使贴片封装更为紧凑，不易出现松散的缺陷。
簧片在封装中与三极管本体相贴合，可将热量传递至散热板上的翅片，并最终通过翅片将热量散出。