一种热焊端子组结构的制作方法

文档序号:15527362发布日期:2018-09-25 20:49阅读:189来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统热焊端子焊接效率低、定位困难的问题,提出一种热焊端子组结构。通过将多个端子以连接带板串联,并在连接带板设置定位孔,实现批量焊接前的精准定位,提升焊接效率与质量。端子采用65号黄铜制成,表面镀镍锡层,U型槽结构可稳固包裹导线,插板凸起设计增强与电路板的连接稳定性,实现自动化高效焊接。
关键词:热焊端子组,连接带板定位

本实用新型涉及电子连接端子技术领域,特别是涉及一种热焊端子组结构。



背景技术:

目前,对于热焊端子来说,如果一个端子一个端子的焊接导线,焊接效率较低。另外,端子上没有设置定位结构使得,端子不易连接在电路板上。

因此,需要提供一种热焊端子组结构以解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热焊端子组结构,将多个端子通过连接带板连接,且连接带板上设置有连接孔,便于在焊接之前对端子进行定位,方便稳定的焊接导线,能够调高焊接效率和焊接质量。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种热焊端子组结构,包括多个端子结构1、连接所述的多个端子结构1的连接带板2,端子结构1包括托线板11、连接托线板11一侧面的第一包线板12、连接托线板11另一侧面的第二包线板13,第一包线板12、托线板11、第二包线板13构成U型槽,所述托线板11第一端连接插板14,插板14包括与托线板11连接并平行于托线板11的第一板141、连接在底板141尾端面上的第二板142,第二板142和第一板141垂直,第二板142和第一包线板12朝向向背,第二板142靠近第一包线板12的表面上设置有凸起1421,所述连接带板2上设置有正对端子结构1的连接孔21。

优选,热焊端子组结构是采用65号黄铜板材制成的,所述板材的厚度为0.8mm。

优选,所述热焊端子组结构镀设有镍锡层。

优选,所述凸起1421呈三角,所述凸起的高度为0.7mm。

优选,第一包线板12和第二包线板13间距为4.9±0.1mm;第一包线板12、第二包线板13高度为4.2±0.1mm。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种热焊端子组结构,将多个端子通过连接带板连接,且连接带板上设置有连接孔,便于在焊接之前对端子进行定位,方便稳定的焊接导线,能够调高焊接效率和焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型的一种热焊端子组结构的第一优选实施例的结构示意图;

图2是图1所示的的端子结构的一个侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合图示对本实用新型的技术方案进行详述。

请参见图1所示,本实施例的热焊端子组结构,包括多个端子结构1、连接所述的多个端子结构1的连接带板2,端子结构1包括托线板11、连接托线板11一侧面的第一包线板12、连接托线板11另一侧面的第二包线板13,第一包线板12、托线板11、第二包线板13构成U型槽,所述托线板11第一端连接插板14,插板14包括与托线板11连接并平行于托线板11的第一板141、连接在底板141尾端面上的第二板142,第二板142和第一板141垂直,第二板142和第一包线板12朝向向背,第二板142靠近第一包线板12的表面上设置有凸起1421,所述连接带板2上设置有正对端子结构1的连接孔21。

本实施例中的热焊端子组结构在焊接工作时,利用连接孔21将热焊端子组结构进行固定,然后将待焊接的多股漆包线利用器具和模具压进在第一包线板12、托线板11、第二包线板13构成U型槽内,并挤压第一包线板12、第二包线板13将漆包线紧紧裹住,对热焊端子组结构通电加热(电阻焊)使得铜线上的漆皮熔化脱落,铜线和端子之间实现充分的低电阻连接,将导线焊接在托线板11上,待所有的端子结构焊接完成之后,利用切割设备将连接带板2切掉,使得多个端子结构1各自独立,然后将焊接有导线的端子结构的插板插在线路板上,其中,凸起1421能够和线路板上的卡槽相配合,从而将端子结构与线路板稳定的连接。此种结构的端子组结构,使得端子和漆包线的低电阻焊接自动化程度高,焊接质量稳定,生产效率高。

因此,本实用新型的热焊端子组结构,可以实现导线的批量焊接,焊接效率高,且焊接质量好。

在本实用新型的实施例中,优选热焊端子组结构是采用65号黄铜板材制成的,所述板材的厚度为0.8mm。进一步的,优选,所述热焊端子组结构镀设有镍锡层。

请进一步参看图2所示,优选,所述凸起1421呈三角,所述凸起的高度为0.7mm。

在本实用新型的实施例中,优选,第一包线板12和第二包线板13间距为4.9±0.1mm;第一包线板12、第二包线板13高度为4.2±0.1mm。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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