单边下片机的制作方法

文档序号:15968067发布日期:2018-11-16 23:18阅读:171来源:国知局

本实用新型涉及光伏制造领域,尤其涉及一种单边下片机。



背景技术:

在光伏产业链中,太阳能电池制造是核心环节,目前太阳能电池主要采用硅太阳能电池,制造硅太阳能电池的一般方法是首先将表面干净的P型或者N 型硅片首先经过制绒工序形成绒面结构;其次在硅片表面扩散制结,形成N+或者P+的发射极,经过湿法刻蚀去掉硅片侧面和背面的扩散层;然后在其正表面再形成一层具有减反射功能的SiN薄膜;最后在硅片正背面分别制作金属电极,经过烧结过程形成晶硅太阳能电池。其中,扩散制结时产生杂质磷或硼,磷或硼会不可避免的扩散至硅片侧面和背面,最终导致短路。因此,必须对太阳能电池硅片侧面和背面的掺杂硅进行刻蚀,以去除硅片侧面和背面的扩散层。同时扩散制结还会在扩散层表面形成磷硅或硼硅玻璃,影响电池效率,因此也需要去除。生产中常用的湿法刻蚀工艺进行硅片的清洗,湿法刻蚀一般采用氢氟酸、硝酸和硫酸的混合液去除硅片各个表面的磷硅或硼硅玻璃并且去除电池侧面和背面的扩散层,因此硅片在湿法刻蚀工艺前后的重量存在差异。然而传统的生产工艺中,硅片在双边下片机的传输下直接进入湿法工艺池进行刻蚀,刻蚀结束后直接从双边下片机直接运走,这种下片机不仅没有设置称重单元进行抽样检查,也无法为称重单元提供检测空间。另外,由于双边下片机的在两边设置下片的传输机构,从而无法为工作人员提供足够的查看和调整的空间,如果称重单元发现硅片不符合标准,工作人员也无法对机器进行近距离查看并立刻进行调试,因此,这样的结构不仅无法实现下片、称重等全自动且高效率的运输,还大大降低了硅片的合格率,从而导致电池漏电等一系列不良现象,无法满足现有的生产需求。

因此,急需要一种能够为工作人员提供调试空间,并实现下片和检测全自动且高效的单边下片机来克服上述的缺陷。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种能够为工作人员提供调试空间,并实现下片和检测全自动且高效的单边下片机。

为了实现上述目的,本实用新型公开了一种单边下片机,适用于对上一工位的硅片进行传输和抽样检测,其包括硅片传输机构、检测机构和送片机构,所述硅片传输机构包括呈矩阵设置的第一传送件,位于第一排的所述第一传送件呈横向传输设置,其余排的所述第一传送件呈纵向传输设置,呈纵向传输设置的最后一排的所述第一传送件对接上一工位传输出的硅片,所述硅片传输机构的第一传送件上设置有用于检测硅片完整情况的识别单元,对应所述识别单元还设置一与所述第一传送件对接的回收盒;所述检测机构与所述硅片传输机构对接,所述硅片传输机构选择性的传输硅片于所述检测机构中;所述送片机构具有可伸缩的第二传送件,所述第二传送件两端分别对应与一载具和所述硅片传输机构对接,所述第二传送件伸入所述载具内将所述硅片传输机构上的硅片逐一存入所述载具。

与现有技术相比,本实用新型的单边下片机由于将硅片传输机构、检测机构和送片机构等多个机构结合在一起,检测机构选择性的对硅片传输机构上的硅片进行检测,最后硅片在硅片传输机构和送片机构的运输下存入载具,从而实现湿法刻蚀工艺后的硅片传输、存储和检测一体化,调试人员能够根据硅片的检测数据判断硅片质量是否符合标准并及时对机器进行调整,从而提高硅片的质量和合格率;进一步地,由于硅片传输机构、检测机构和送片机构依次呈单边的流水线式布置,不仅能够为检测机构提供足够的设置空间,克服传统下片机无空间设置检测机构的缺点,而且还为工作人员提供近距离查看和调整的空间,从而及时进行修整,从整体上提高硅片的生产效率、质量和合格率等,满足市场的需要;与此同时,硅片传输机构上设置有识别单元,硅片传输机构可根据识别单元的数据将碎片和重叠的硅片直接传输至对应的回收盒进行回收,从而有效地分类优良品和残缺品;另外,用户还可根据需要将检测机构设置成各种硅片检测装置,灵活性高,适用性强。综上,本实用新型的单边下片机能够为工作人员提供调试空间并实现硅片的下片和检测全自动,且提高工作效率。

较佳的,所述检测机构包括吸附件及检测单元,所述吸附件选择性的从所述第一传送件上吸附硅片并传输至所述检测单元上进行检测。

较佳的,所述检测单元为测量硅片重量的称重仪。

较佳的,所述检测机构还包括用于称重时将外界与硅片隔开的罩子。

较佳的,所述检测机构还包括第一控制器和用于提醒检测人员进行调试的报警装置,所述第一控制器分别与所述检测单元和报警装置电性连接。

较佳的,所述单边下片机还包括用于驱动所述载具升降的升降台,藉由所述升降台的升降使得所述第二传送件伸入所述升降台上的载具内逐一存入硅片。

较佳的,所述单边下片机还包括载具传输机构,所述载具藉由所述载具传输机构传输至所述升降台。

较佳的,所述载具传输机构包括至少两相互平行且依次呈叠加状设置的第三传送件,所述升降台可升降于最上的第三传送件与最下的第三传送件之间,所述载具藉由所述第三传送件传输至所述升降台上。

较佳的,所述载具传输机构还包括用于调节所述第三传送件张紧程度的传动结构,所述传动结构包括支架、主动轮及从动轮,所述主动轮枢接于所述支架上,所述从动轮卡合于所述支架,调节所述主动轮和从动轮之间的距离从而调节所述第三传送件的张紧程度。

较佳的,所述从动轮包括轮体和转轴,所述轮体枢接于所述转轴上,所述转轴的端部具有朝轴心凹陷形成的切削面,两所述切削面共面,所述转轴的端部呈可拆卸的卡合于所述支架上,藉由改变所述切削面于所述支架上的卡合位置可调节所述主动轮与所述从动轮之间的距离。

较佳的,所述单边下片机还包括可升降的缓存机构,所述缓存机构内呈平行的设置有若干供硅片插入的第一插槽,所述缓存机构设置于所述硅片传输机构与所述载具之间,所述硅片传输机构将硅片逐一插入所述第一插槽内,所述第二传送件逐一将所述第一插槽内的硅片传输至所述载具内。

较佳的,所述单边下片机还包括导向机构,所述导向机构对称地设置于所述第二传送件的两侧以校正硅片的位置。

较佳的,所述缓存机构的输入端和输出端均设置有所述导向机构。

较佳的,所述硅片传输机构还包括顶升结构,所述顶升结构与位于第一排的所述第一传送件连接,并控制驱动位于第一排的所述第一传送件升降。

较佳的,所述硅片传输机构还包括用于调节所述第一传送件张紧程度的自适应预紧力结构,所述自适应预紧力结构包括张紧轮、固定件、调节件、弹性件以及限位件,所述张紧轮设置于所述调节件上,所述限位件呈滑动的穿过所述固定件后与所述调节件固定连接,所述弹性件呈压缩状设置于所述固定件与所述调节件之间,所述弹性件恒将所述调节件朝远离所述固定件方向偏压,所述张紧轮受力的变化将使得所述固定件与所述调节件之间的间隙进行自适应调节。

较佳的,所述固定件相对两侧均开设有供所述调节件插入的导向槽,所述调节件凸设有导向部,所述导向部插入至所述导向槽中,所述导向部沿所述限位件的轴向在所述导向槽内滑动以调节第一传送件的张紧程度。

较佳的,对接上一工位传输出的硅片的同一排的所述第一传送件分别由不同的电机驱动。

较佳的,所述识别单元对应设置于对接上一工位传输出的硅片的所述第一传送件上。

附图说明

图1为本实用新型单边下片机的结构示意图。

图2为图1的A的局部放大图。

图3为本实用新型单边下片机的俯视图。

图4为本实用新型单边下片机的载具传输机构的结构示意图。

图5为本实用新型单边下片机的载具传输机构的从动轮结构示意图。

图6为本实用新型单边下片机的载具传输机构的的从动轮的切削面于支架上的两不同卡合位置的转轴与主动轴之间的距离变化的结构示意图。

图7是本实用新型单边下片机的自适应预紧力结构的结构示意图。

图8是本实用新型单边下片机的自适应预紧力结构的自然状态下的剖视图。

图9是本实用新型单边下片机的自适应预紧力结构的工作状态下的剖视图。

图10是本实用新型单边下片机的自适应预紧力结构的侧视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1-3所示,本实用新型单边下片机100包括硅片传输机构1、检测机构3、导向机构9、送片机构4、载具5和机架6。硅片传输机构1、检测机构 3、导向机构9和送片机构4固定于机架6上,硅片传输机构1包括呈矩阵设置的第一传送件11,位于第一排的第一传送件11呈横向传输设置并位于第二传送件41与检测机构3之间,其余排的第一传送件11呈纵向传输设置,呈纵向传输设置的最后一排的第一传送件11对接上一工位传输出的硅片,硅片传输机构 1的第一传送件11上设置有用于检测硅片完整情况的识别单元(图未示),对应识别单元还设置一与第一传送件11对接的回收盒12,硅片传输机构1根据识别单元的检测数据选择性的将上一工位上的硅片传输至回收盒12。检测机构3 与硅片传输机构1对接,硅片传输机构1选择性的传输硅片于检测机构3中,送片机构4具有可伸缩的第二传送件41,第二传送件41两端分别与一载具5和硅片传输机构1对应对接,载具5内呈平行的设置有若干供硅片插入的第二插槽51,第二传送件41伸入载具5内将硅片传输机构1上的硅片逐一插入第二插槽51内以将硅片存入载具5,导向机构9对称地设置于第二传送件41的两侧以校正硅片的位置。为了实现载具5的全自动传输,本实用新型单边下片机100 还设置有载具传输机构2和用于驱动载具5升降的升降台7,载具传输机构2和升降台7设置于机架6的一侧,载具5藉由载具传输机构2传输至升降台7,升降台7的升降使得第二传送件41伸入升降台7上的载具5内逐一插入第二插槽 51内并存入硅片。为了提高硅片的传输效率,充分利用更换载具5时硅片供应空白的时间,载具5和硅片传输机构1之间还设置有缓存机构8,缓存机构8可升降地连接于机架6,缓存机构8内呈平行的设置有若干供硅片插入的第一插槽 81,硅片传输机构1将硅片逐一插入第一插槽81内,第二传送件41逐一将第一插槽81内的硅片传输至载具5内。当更换载具5时,缓存机构8能够预先将存储于缓存机构8的硅片继续通过第二传送件41向载具5传输,从而保证了硅片的持续供应和传输。较优的是,缓存机构8的输入端和输出端均设置有导向机构9,从而有效地纠正硅片在经过硅片传输机构1和缓存机构8后导致的硅片位置偏移,保证硅片顺利地进入缓存机构8或载具5的第二插槽51内,为了下面方便描述,故设置于不同位置的导向机构9分别采用不同标号进行表示,设置于缓存机构8输入端的导向机构标号为导向机构9a,设置于缓存机构8输出端的导向机构标号为导向机构9b。

请参阅图3所示,图中B区域为位于第一排的第一传送件11,图中C区域为位于其余排的第一传送件11。较优的是,呈横向传输设置的第一传送件11设置有一排,呈纵向传输设置的第一传送件11设置有两排,为了下面方便描述,故设置于不同排的第一传送件11分别采用不同标号进行表示,呈横向设置的第一传送件11标号为第一传送件11a,呈纵向设置的两排第一传送件11分别标号为第一传送件11b和第一传送件11c,第一传送件11a、第一传送件11b和第一传送件11c由下至上依次对接。较优的是,第一传送件11a的数量为5个,第一传送件11b和第一传送件11c的数量与第一传送件11a的数量对应,硅片逐片从上一工位传输至各第一传送件11c的对应位置,识别单元对应地设置于第一传送件11c上。根据识别单元的反馈数据,第一传送件11c、第一传送件11b 和第一传送件11a协同地将硅片选择性地传输至送片机构4或回收盒12或检测机构3。由于第一传送件11a和第一传送件11b对接设置,难免出现两者之间的相互影响从而降低生产效率,因此,硅片传输机构1还设置有顶升结构13,顶升结构13固定于第一传送件11a的下方,并控制驱动第一传送件11a在第一传送件11b的上方和下方之间升降,从而有效隔离第一传送件11a和第一传送件 11b之间的运动。具体地,顶升结构13包括气缸(图未示)和连杆(图未示),气缸驱动连杆运动并顶推第一传送件11a升降。第一传送件11包括传输带111 和传输电机112,传输电机112驱动传输带111运行,为了实现传输带111同步传输,第一排的第一传送件11a由同一电机驱动,第二排的第一传送件11b由同一电机驱动。由于硅片从湿法工艺单元进入与之对接的第一传送件11c,每一个硅片的进入速度都不一样,因此,与湿法工艺单元对接的第一传送件11c与第一传送件11a和第一传送件11b的结构略有不同,不同之处是第一传送件11c 还包括第二控制器(图未示),位于第三排的第一传送件11c分别由不同传输电机112驱动,第二控制器与各第一传送件11c的传输电机112电性连接,上一工位的湿法工艺单元上安装有速度传感器(图未示),速度传感器与第二控制器电性连接,速度传感器将湿法工艺单元的速度传输到第二控制器,第二控制器处理反馈的数据并调节各第一传送件11c的传输带111的运转速度以使各硅片同步运输至第一传送件11b。第一传送件11b和第一传送件11c的结合既能够使硅片调节至同步进入第一传送件11b,并满足硅片后期的快速传输,从整体上提高硅片的生产效率。较优的是,识别单元为识别传感器(图未示)和处理器(图未示),识别传感器和处理器分别设置于呈纵向传输的第一传送件11c,处理器根据识别传感器的反馈数据控制硅片传输机构1选择性地将硅片传输至送片机构4或回收盒12或检测机构3。

请参阅图1及图2所示,检测机构3包括吸附件(图未示)、传动装置(图未示)、第一控制器(图未示)、检测单元31和用于提醒检测人员进行调试的报警装置(图未示),吸附件在传动装置的驱动下选择性的从第一传送件11上吸附硅片并传输至检测单元31上进行检测。检测单元31固定于机架6并与第一控制器电性连接,传动装置固定于机架6并设置于检测单元31的上方,吸附件固定于传动装置并与抽真空设备连接以吸附硅片。较优的是,检测单元31为测量硅片重量的高精度称重仪,吸附件为吸嘴,传动装置包括移动电机、滑动丝杆、导轨和滑块,吸嘴固定于滑块上,导轨水平地固定于机架6,滑块和导轨滑动配合并与滑动丝杆连接,移动电机驱动滑动丝杆转动,以使滑块在硅片传输机构1和检测单元31之间运动。报警装置固定于机架6并与第一控制器电性连接,检测单元31将硅片的重量数据反馈至第一控制器,第一控制器将反馈数据与预先设定的重量标准进行对比,一旦超出标准则控制报警装置开启,工作人员根据报警装置的提示立刻对整体机器进行调整,从而提高硅片的质量和合格率。与此同时,由于硅片本身质量过于轻,所以风吹等微小的外界因素都可能为检测机构3带来极大的误差,为了称重时将外界与硅片隔开,检测机构3 还设置有罩子32,罩子32在升降装置的驱动下可升降地设置于机架6上。可以理解的是,检测单元31可以更换为其他硅片检测装置,如厚度检测装置等,不以此为限。可以理解的是,检测机构3也可以配合上片机的检测机构3进行使用,通过工艺前后的检测机构3的协同合作,可实现在工艺前后对硅片进行检测并进行数据对比,例如硅片湿法刻蚀工艺的前后重量检测,从而使硅片的刻蚀量更接近标准值,从而提高硅片的合格率。

请参阅图1及图2所示,载具传输机构2包括至少两相互平行且依次呈叠加状设置的第三传送件21,升降台7可升降于最上的第三传送件21与最下的第三传送件21之间,承载有硅片的载具5藉由第三传送件21传输至升降台7上。较优的是,第三传送件21的数量为2个,为了下面方便描述,故设置于最上的第三传送件21和最下的第三传送件21分别采用不同标号进行表示,分别为第三传送件21a和第三传送件21b。第三传送件21a将载有硅片的载具5从外部传输至升降台7,为了能够使送片机构4能够准确地取得载具5中的硅片,升降台 7在升降电机10的驱动下步进式地下降,从而使载具5的第二插槽51与送片机构4的第二传送件41的位置对应,载具5在取片结束后由第三传送件21b传输至外部。可以理解的是,载具5也可从第三传送件21b运输至升降台7,升降电机10驱动载具5呈步进式上升并从第三传送件21a输出。

请参阅图4及图5所示,载具传输机构2还包括用于调节第三传送件21的张紧程度的传动结构22,传动结构22包括支架221、主动轮222及从动轮223,主动轮222枢接于支架221上,具体地,支架221上枢接有主动轴221a,主动轮222设置于主动轴221a上;从动轮223卡合于支架221,调节主动轮222和从动轮223之间的距离从而调节第三传送件21的张紧程度。具体地,从动轮223 包括轮体223a和转轴223b,轮体223a枢接于转轴223b上,转轴223b的端部具有朝轴心凹陷形成的切削面223c,该转轴223b的端部可以理解为是圆形的柱体沿其轴线切割一部分后形成的结构,当然该转轴223b的端部可以直接一体成型或者锻造获得;两切削面223c共面,从而保证在将转轴223b的两端部卡合固定时,两切削面223c的朝向相同,使得转轴223b两端部的轴心与主动轴221a 的轴心的距离相同;转轴223b的端部呈可拆卸的卡合于支架221上,具体地,支架221上固定连接有一固定板224,固定板224上开设有供转轴223b的切削面223c至少朝两个不同方向均能进行卡合固定的卡槽224a;当然,卡槽224a 也可直接开设于支架221上,此前提下无需设置固定板224,故不以此为限;藉由改变切削面223c于支架221上的卡合位置可调节主动轮222与轮体223a之间的距离,具体地,将转轴223b从卡槽224a拆卸下来,然后将转轴223b的切削面223c与卡槽224a的另一位置卡合,从而改变切削面223c于支架221上的卡合位置,使转轴223b的轴心朝远离主动轴221a的轴心的位置偏移,从而可调节主动轮222与轮体223a之间的距离。

如图6所示,转轴223b的端部用虚线补充成一个完全的圆形以便进一步的理解本申请转轴223b的端部与卡槽224a的配合关系;图中G代表切削面223c 于支架221上的一卡合位置处的转轴223b和主动轴221a的状态图,具体为,转轴223b的端部的切削面223c与卡槽224a的左侧面抵触的卡合位置,此时转轴223b与主动轴221a的中心距离为D1,该卡合位置处转轴223b与主动轴221a 的中心距离最小;图中H代表在G的基础上改变切削面223c于支架221上的卡合位置后的转轴223b和主动轴221a的状态图,具体为,转轴223b的端部的切削面223c与卡槽224a的右侧面抵触的卡合位置,此时转轴223b与主动轴221a 的中心距离为D2,该卡合位置处转轴223b与主动轴221a的中心距离最大;D2 与D1的差值为△d;转轴223b从G中的卡合位置改变至H中的卡合位置,转轴 223b与主动轴221a的中心距离增加了△d,从而增大缠绕于所述主动轮222与所述轮体223a之间的传送件的张紧力;反之,转轴223b从H中的卡合位置改变至G中的卡合位置,转轴223b与主动轴221a的中心距离减少了△d,从而减少缠绕于所述主动轮222与所述轮体223a之间的传送件的张紧力;当转轴223b 从图中G所示状态朝H所示状态改变时,转轴223b与主动轴221a的中心距离逐渐增大,最大增大的△d的距离;当转轴223b从图中H所示状态朝G所示状态改变时,转轴223b与主动轴221a的中心距离逐渐减小,最大减小的△d的距离。由此可见,通过调节转轴223b与主动轴221a的中心距离,从而可调节传送件的张紧力。

请参阅图1及图3所示,送片机构4的第二传送件41为可伸缩的传输带,第二传送件41固定于机架6且一端与硅片传输机构1连接,另一端伸入载具5 将硅片传输机构1上的硅片逐片传输至载具5,当载具5内的硅片满载后,第二传送件41收缩以退出载具5。

请参阅图7及图8所示,硅片传输机构15还包括用于调节第一传送件11 张紧程度的自适应预紧力结构14,自适应预紧力结构14包括张紧轮141、固定件142、调节件143、弹性件144以及限位件145。张紧轮141通过张紧轮141 轴141a设置于调节件143上,可选择的将张紧轮141固定于调节件143上不转动,也可使张紧轮141能通过张紧轮141轴141a在调节件143上转动。限位件 145呈滑动的穿过固定件142后与调节件143固定连接,使得固定件142和调节件143连接起来,在固定件142和调节件143之间存在间隙,弹性件144呈压缩状设置于固定件142与调节件143的间隙之间,在自然状态下,弹性件144 恒将调节件143朝远离固定件142的方向偏压,张紧轮141受力的变化将使得固定件142与调节件143之间的间隙进行自适应调节。

请参考图7及图10,具体地,在自适应预紧力结构14应用于硅片传输机构1时调节件143不发生偏转,在固定件142相对的两侧均开设有可供调节件143 插入的导向槽142a,而在调节件143的对应的位置上凸设有导向部143a,导向部143a插入至导向槽142a中,导向部143a沿限位件145的轴向在导向槽142a 内滑动,在传输带111运行的过程中,导向部143a随传输带111的张紧力变化而相应的在导向槽142a内滑动能够使传输带111保持适当的张紧力,避免出现打滑或过于紧绷的情况。当然,操作人员也可以在固定件142上开有洞口供调节件143的导向部143a插入,并能够在洞口内滑动;亦可在固定件142上凸设有导向部143a,相应的在调节件143的相对两侧开设有供导向部143a插入的导向槽142a。

请参考图8至图9,自适应预紧力结构14处于自然状态时,弹性件144恒将调节件143朝远离固定件142的方向偏压,在自然状态下,导向部143a的底部到导向槽142a的底部之间距离为L1,自适应预紧力结构14即处于工作状态时,传输带111绕于张紧轮141上,固定件142固定于机架6上,固定件142 和调节件143之间通过限位件145进行限位,当传输带111的张紧力上升时,传输带111给予张紧轮141一个沿F方向的力,张紧轮141的受力变大,由于张紧轮141设置在调节件143上,张紧轮141所受的力通过调节件143传递至弹性件144中,弹性件144压缩,张紧轮141及调节件143随弹性件144一起变化,调节件143沿限位件145的轴向朝靠近固定件142的方向滑动,调节件 143至固定件142的距离变短,此时导向部143a视位底部到导向槽142a的底部之间的距离为L2,而距离L2<L1,从而调节传输带111的张紧程度,使传输带111 仍能紧贴的绕张紧轮141运动;反之,当传输带111的张紧力下降时,传输带 111发生松弛,张紧轮141的受力变小,使弹性件144伸长,使调节件143沿限位件145的轴向朝远离固定件142的方向滑动,使调节件143至固定件142的距离变长,调节传输带111的张紧程度,使传输带111仍能紧贴的绕张紧轮141 运动,避免出现打滑。

结合图1到图10所示,对本实用新型单边下片机100的工作过程做一详细说明:

硅片从上一工位分别进入硅片传输机构1的第一传送件11c的对应位置,第二控制器根据上一工位处的速度传感器反馈的数据分别控制第一传送件11c 的传输电机112,从而通过调节各传输电机112的转速来调节各传输带111的运转速度,使各硅片的传输速度趋于相同并同步到达第一传送件11b,识别单元对硅片传输机构1上的硅片的破损或叠片等情况进行识别,硅片传输机构1根据识别单元的检测数据控制顶升结构13下降连动第一传送件11a下降至第一传送件11b的下方,驱动第一传送件11b直接将破损硅片直接传送至对应的回收盒 12,或,控制顶升结构13上升连动第一传送件11a上升至第一传送件11b的上方,使硅片由第一传送件11b切换至第一传送件11a并在第一传送件11a的横向传输下进入送片机构4的第二传送件41,硅片经过导向机构9a对硅片位置的矫正后直接传输至缓存机构8,缓存机构8上升并暂存部分传输过快的硅片,或硅片依次通过导向机构9a、缓存机构8和导向机构9b然后直接在第二传送件 41的传输下往载具5方向传输。与此同时,将空载的载具5置于载具传输机构 2的第三传送件21a,第三传送件21a将载具5运输至升降台7,送片机构4的第二传送件41伸入至载具5中,升降台7步进式地逐层下降,第二传送件41 将硅片逐片存入,载具5满载时,载具5由第三传送件21b运走。在载具5更换时,缓存机构8下降并将预先存储的硅片释放以保持硅片的连续传输。检测机构3随机地对硅片传输机构1上的硅片进行质量抽样检测,检测机构3的吸附件吸附硅片并通过传动装置将硅片放置到检测单元31称重,称重后将硅片传输回硅片传输机构1并将称重数据反馈到第一控制器,若多次抽检不合格,则检测机构3上的报警装置就会发出报警信号以通知检测人员进行调试和修整。

结合图1-图10所示,本实用新型的单边下片机100由于将硅片传输机构1、检测机构3和送片机构4等多个机构结合在一起,检测机构3选择性的对硅片传输机构上的硅片进行检测,最后硅片在硅片传输机构1和送片机构4的运输下存入载具,从而实现湿法刻蚀工艺后的硅片传输、存储和检测一体化,调试人员能够根据硅片的检测数据判断硅片质量是否符合标准并及时对机器进行调整,从而提高硅片的质量和合格率;进一步地,由于硅片传输机构1、检测机构3和送片机构4依次呈单边的流水线式布置,不仅能够为检测机构3提供足够的设置空间,克服传统下片机无空间设置检测机构的缺点,而且还为工作人员提供近距离查看和调整的空间,从而及时进行修整,从整体上提高硅片的生产效率、质量和合格率等,满足市场的需要;与此同时,硅片传输机构1上设置有识别单元,硅片传输机构1可根据识别单元的数据将碎片和重叠的硅片直接传输至对应的回收盒12进行回收,从而有效地分类优良品和残缺品;另外,用户还可根据需要将检测机构设置成各种硅片检测装置,灵活性高,适用性强。综上,本实用新型的单边下片机能够为工作人员提供调试空间并实现硅片的下片和检测全自动,且提高工作效率。

理所当然的,本单边下片机100还可以运用在光伏领域中除硅片之外的传输和检测,也可运用在其他需要上料的技术领域中,不以光伏领域为限。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

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