一种可编程烧录测试机的封装装置的制作方法

本实用新型属于电子封装设备领域，具体涉及一种可编程烧录测试机的封装装置。

背景技术：

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

可编程烧录测试机也叫编程器，是一种常见的电子设备，目前在进行可编程烧录测试机封装时采用的封装设备较为多样，但普遍存在着封装胶粘着性较高、注入较为困难的缺点，同时无法对封装压力进行检测，容易导致封装压力过大，挤坏可编程烧录测试机。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可编程烧录测试机的封装装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种可编程烧录测试机的封装装置，包括封装压板和注胶嘴，所述封装压板顶部设置有装配模块，所述装配模块顶部设置有装配连接栓，所述封装压板呈穴装，所述封装压板的下方两个支脚内部设置有压力传感器，所述压力传感器与压力信号输出电缆相连接，所述压力传感器底部设置有封装压块，所述封装压板中间设置有保温模块，所述保温模块下方设置有圆晶，所述注胶嘴与封胶连通管相连接，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处，所述圆晶上还设置有针脚固定器。

上述结构中，通过所述装配模块将本实用新型装配到外部封装设备上，并由所述装配连接栓进行固定，并由所述封胶连通管接入外部封装胶供应设备，在外部封装设备的带动下，所述装配模块带动所述封装压板运动，通过所述封装压板带动所述圆晶和所述针脚固定器下压，将所述圆晶和所述针脚固定器固定挤压在电路板上，同时由所述封胶连通管注入封装胶，注入的封装胶在所述保温模块的保温下保持流动性，避免其固化，封装胶通过所述注胶嘴注入到所述圆晶和电路板之间，对可编程烧录测试机进行封装作业，在挤压封装的同时所述压力传感器采集所述封装压块受到的压力，并通过所述压力信号输出电缆将采集的压力信息反馈到控制箱中。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述装配模块与所述装配连接栓通过螺纹过盈装配连接，所述装配连接栓的数量为四个。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述封装压板与所述压力传感器嵌套连接，所述封装压板与所述圆晶嵌套连接。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述压力传感器与所述压力信号输出电缆电连接，所述压力传感器与所述封装压块固定连接。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述封胶连通管与所述注胶嘴通过管箍密封连通，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述圆晶与所述针脚固定器电连接，所述针脚固定器有四个，均匀分布在所述圆晶上。

有益效果在于：本实用新型具有压力反馈功能，可以保证封装的松紧度处于设定的范围内，同时本实用新型具有封装胶保温功能，可以避免封装胶固化导致封装不严的问题。

附图说明

图1是本实用新型所述一种可编程烧录测试机的封装装置的主视图；

图2是本实用新型所述一种可编程烧录测试机的封装装置的俯视图；

图3是本实用新型所述一种可编程烧录测试机的封装装置的仰视图。

附图标记说明如下：

1、装配模块；2、封胶连通管；3、封装压板；4、保温模块；5、圆晶；6、注胶嘴；7、压力传感器；8、压力信号输出电缆；9、封装压块；10、装配连接栓；11、针脚固定器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-3所示，一种可编程烧录测试机的封装装置，包括封装压板3和注胶嘴6，封装压板3顶部设置有装配模块1，装配模块1顶部设置有装配连接栓 10，封装压板3呈穴装，封装压板3的下方两个支脚内部设置有压力传感器7，压力传感器7与压力信号输出电缆8相连接，压力传感器7底部设置有封装压块9，封装压板3中间设置有保温模块4，保温模块4下方设置有圆晶5，注胶嘴6与封胶连通管2相连接，注胶嘴6设置在圆晶5的中心处，圆晶5上还设置有针脚固定器11。

上述结构中，通过装配模块1将本实用新型装配到外部封装设备上，并由装配连接栓10进行固定，并由封胶连通管2接入外部封装胶供应设备，在外部封装设备的带动下，装配模块1带动封装压板3运动，通过封装压板3带动圆晶5和针脚固定器11下压，将圆晶5和针脚固定器11固定挤压在电路板上，同时由封胶连通管2注入封装胶，注入的封装胶在保温模块4的保温下保持流动性，避免其固化，封装胶通过注胶嘴6注入到圆晶5和电路板之间，对可编程烧录测试机进行封装作业，在挤压封装的同时压力传感器7采集封装压块9 受到的压力，并通过压力信号输出电缆8将采集的压力信息反馈到控制箱中。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，装配模块1与装配连接栓10通过螺纹过盈装配连接，装配连接栓10的数量为四个，装配连接栓10可以将装配模块1与外部封装设备固定连接，带动本实用新型进行封装作业，封装压板3 与压力传感器7嵌套连接，封装压板3与圆晶5嵌套连接，压力传感器7与压力信号输出电缆8电连接，压力传感器7与封装压块9固定连接，压力传感器7 可以采集封装压块9受到的压力信息，并通过压力信号输出电缆8将压力信息反馈至电控箱设备中，方便控制本实用新型调节压力，避免压力过大挤坏电子设备或者压力过小导致封装不严，封胶连通管2与注胶嘴6通过管箍密封连通，注胶嘴6设置在圆晶5的中心处，封胶连通管2可以接入外部封装胶供应设备，注胶嘴6可以将封装胶灌注在圆晶5和印刷电路板之间，进行封装作业，圆晶5 与针脚固定器11电连接，所述针脚固定器有四个，均匀分布在所述圆晶上，灵活程度更高，使用更方便。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。