本实用新型涉及3D摄像领域，尤其涉及一种激光发射器和3D摄像装置。
背景技术：
随着3D摄像技术的发展，3D摄像装置被广泛应用在手机等移动终端上以实现测距、人脸识别等功能，激光发射器作为3D摄像装置的重要部件，其性能的好坏对3D摄像装置的正常使用有着决定性的作用。现有的激光发射器一般采用胶水粘接塑料支架的方式进行封装，由于激光发射器的尺寸小，而粘接时又需要对激光发射芯片和线路板之间的绑定线进行避让，封装用的塑料支架的壁厚太小容易断裂，影响了激光发射器的整体稳定性和安全性。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种激光发射器和3D摄像装置。该激光发射器在整体稳定性和安全性方面都具有很大的提高。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种激光发射器，包括线路板和设置在所述线路板上的激光发射芯片，所述激光发射芯片通过绑定线与所述线路板形成电性连接；以及采用塑封工艺一体形成在所述线路板上的塑封支架和设置在所述塑封支架出光端的光扩散元件；所述激光发射芯片位于所述塑封支架的容纳腔内。
进一步地，所述塑封支架包裹密封住所述绑定线。
进一步地，所述塑封支架覆盖在所述激光发射芯片发光面的非发光区域上。
进一步地，所述光扩散元件为光扩散透镜。
进一步地，所述线路板为PCB。
进一步地，所述线路板远离所述激光发射芯片的一面上设置有散热板。
进一步地，所述散热板为陶瓷散热板。
进一步地，所述线路板和散热板为一体结构。
进一步地，所述激光发射芯片为IR VCSEL芯片。
一种3D摄像装置，包括上述的激光发射器。
本实用新型具有如下有益效果：该激光发射器采用塑封工艺直接在所述线路板上制作一体化的塑封支架，在步骤上，先绑定所述激光发射芯片再制作所述塑封支架，这样在制作所述塑封支架时就无需对所述绑定线进行避让，可以增加所述塑封支架的壁厚，提高整体稳定性和安全性。
附图说明
图1为本实用新型提供的激光发射器的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
实施例一
如图1所示，一种激光发射器，包括线路板1和设置在所述线路板1上的激光发射芯片2，所述激光发射芯片2通过绑定线3与所述线路板1形成电性连接；以及采用塑封工艺一体形成在所述线路板1上的塑封支架3和设置在所述塑封支架3出光端的光扩散元件4；所述激光发射芯片2位于所述塑封支架3的容纳腔内。
该激光发射器采用塑封工艺直接在所述线路板1上制作一体化的塑封支架3，在步骤上，先绑定所述激光发射芯片2再制作所述塑封支架3，这样在制作所述塑封支架3时就无需对所述绑定线3进行避让，可以增加所述塑封支架3的壁厚，提高整体稳定性和安全性。
所述塑封支架3包裹密封住所述绑定线3，以增加所述塑封支架3的壁厚以及对所述绑定线3提供保护；甚至于在工艺精度许可的情况下，所述塑封支架3覆盖在所述激光发射芯片2发光面的非发光区域上。
所述光扩散元件4为光扩散透镜。
所述线路板1为PCB，并且，所述线路板1远离所述激光发射芯片2的一面上设置有散热板5，所述散热板5优选但不限于为陶瓷散热板。
最优地，所述线路板1和散热板5为一体结构，即所述线路板1和散热板5一体化为表面具有电路的陶瓷基板，以兼具导电和散热功能。
优选地，所述激光发射芯片2为IR VCSEL芯片，所述IR VCSEL芯片的发光波长优选但不限于为850nm或者940nm，频谱在±10nm。
实施例二
一种3D摄像装置，包括实施例一中所述的激光发射器、激光成像器和主处理模块，所述主处理模块分别电连接至所述激光发射器和激光成像器。
所述激光成像器优选为IR成像器，用于对被摄物表面上的红外激光进行成像，获得具有距离信息的红外成像。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。