一种发光均匀的直插式LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及直插式二极管，尤其是涉及一种提高人眼舒适度的直插式LED封装结构。

背景技术：

直插式LED也称为引脚式LED，包括引线架以及安装在所述引线架上的反射杯，反射杯的杯底粘接有LED芯片，经过点胶、固晶、焊线、点荧光胶、灌胶、烘烤后，最后经过检测、分光后完成封装。

直插式LED的封装胶体在很多场合为透明胶体，但当人眼直视填充有该透明胶体的直插式LED时，会刺激人眼，以致产生较强烈的不适感，此外，填充有该透明胶体的直插式LED发出的光圈也不够饱满。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提出了一种提高人眼舒适度的直插式LED封装结构，且能够改善直插式LED的发光效果。

本实用新型的主要内容包括：

一种发光均匀的直插式LED封装结构，包括导电支架、发射杯、LED芯片以及封装胶层，所述反射杯设置在所述导电支架上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，并通过金线与所述导电支架键合；所述封装胶层包括雾状胶层以及透明胶层，所述雾状胶层用于封装所述导电支架、反射杯以及LED芯片和所述金线，所述透明胶层封装用于封装所述雾状胶层、导电支架、反射杯、LED芯片以及金线。

优选的，所述雾状胶层的直径为3mm。

优选的，所述雾状胶层为含有扩散粉的透明硅胶或者含有扩散粉的环氧树脂胶。

优选的，所述透明胶层的直径为5mm。

优选的，所述透明胶层为透明硅胶或者环氧树脂胶。

优选的，所述雾状胶层的顶部为平顶、半球顶或者尖顶。

优选的，所述透明胶层的顶部为平顶、半球顶或者尖顶。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的直插式LED的封装结构，在封胶时，先封装一雾状胶层，然后在其外部再封装透明胶层，所述雾状胶层的直径为3mm，所述透明胶层的直径为5mm；设置在内部的所述雾状胶层含有扩散粉，该雾状胶层能够分散发光二极管的光线，使该光线透过外部的透明胶层时更均匀，解决了现有LED的光线在顶部最亮而四周偏弱的问题，使光线更加均匀和柔和。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参阅图1。本实用新型提出的直插式LED的封装结构，能够解决现有LED顶部光线亮度远大于四周光线亮度的问题，使LED的光线更均匀。本实用新型的直插式LED的封装结构包括导电支架2、反射杯6、LED芯片4以及封装胶层，所述反射杯6设置在所述导电支架2的阴极架上，所述LED芯片4通过固晶胶5设置在所述反射杯6的底部，并通过金线3键合至所述导电支架2的阳极架上，所述封装胶层包括透明胶层1和雾状胶层7，所述雾状胶层7用于封装所述导电支架2、反射杯6、LED芯,4以及所述金线3，所述透明胶层1用于封装所述导电支架2、反射杯6、LED芯,4以及所述金线3和所述雾状胶层7。

在封装工艺中，首先对该发光二极管封装所述雾状胶层7，经高温固化之后，再将已封装有所述雾状胶层7的LED插入填充有透明胶体的封装模具中，以进行透明胶层1的封装。

在其中一个实施例中，所述雾状胶层7为含有扩散粉的透明硅胶或者含有扩散粉的环氧树脂胶，所述雾状胶层7的直径为3mm，所述雾状胶层7的顶部可以为平顶、半球顶或者尖顶；所述透明胶层1为透明硅胶或者环氧树脂胶，所述透明胶层1的直径为5mm，所述透明胶层1的顶部为平顶、半球顶或者尖顶。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。