本实用新型涉及微波通信领域技术领域，具体为一种C波段大功率双节微带环行器。
背景技术：
随着微波通讯的高速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中铁氧体环行器的电性能也提出了更高的要求，嵌入式环行器已经基本不能满足许多系统贴片的需求，应市场需求出现了微带基片式环行器，其具有重量轻，体积小，一致性好，性能卓越，结构简单，易集成的优势，因此需要一种C波段大功率双节微带环行器。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种C波段大功率双节微带环行器，具有结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且能承受较大功率的优点，解决了现有技术中微带器件普遍功率容量小的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种C波段大功率双节微带环行器，包括底座，所述底座上端设置有铁氧体基片，铁氧体基片通过无铅焊膏与底座固定连接；所述底座上端侧端设置有射频电阻芯片，射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座的上表面；所述铁氧体基片上端设置有微带电路，微带电路设置有引脚，微带电路与铁氧体基片上表面连接，射频电阻芯片的焊点通过焊锡膏与底座焊接固定，射频电阻芯片的焊点与微带电路的一个引脚连接；所述微带电路上端设置有陶瓷片，陶瓷片通过环氧树脂胶合在微带电路上；所述陶瓷片的上端设置有永磁体，永磁体通过环氧树脂胶合在陶瓷片上。
优选的，所述底座由磁性金属材料加工制成，磁性金属材料为铁或铁的合金。
优选的，所述铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去除表面油污以及杂质粒子，物理方法对其表面进行活化、去除吸附。
优选的，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片的上表面。
优选的，所述永磁体和陶瓷片数量均为两个，两个永磁体均为钐钴永磁体构件，保证永磁体纵向磁化铁氧体基片，铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好。
优选的，所述永磁体的中心轴线、陶瓷片的中心轴线与微带电路的圆盘的中心轴线三者共线。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本C波段大功率双节微带环行器在使用时，铁氧体基片居里温度高，温度稳定性好，功率容量大，铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去除表面油污以及杂质粒子，物理方法对其表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力；保证永磁体纵向磁化铁氧体基片，铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片，降低了由于焊接而导致铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性；射频电阻芯片通过无铅焊锡膏焊接在底座上，射频电阻芯片的焊点与微带电路的一个引脚焊接，使其能更好的吸收微波信号；大功率双节微带环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接，应用领域广泛；整体结构简单、耐大功率、一致性好、电性能佳、使用方便，适用于表面贴装和微电路集成，极大满足了市场需求。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸图。
图中：1底座、2铁氧体基片、3射频电阻芯片、4微带电路、5引脚、6陶瓷片、7永磁体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种C波段大功率双节微带环行器，包括底座1，底座1上端设置有铁氧体基片2，铁氧体基片2通过无铅焊膏与底座1固定连接；底座1上端侧端设置有射频电阻芯片3，射频电阻芯片3通过焊锡膏焊接在底座1的上表面；铁氧体基片2上端设置有微带电路4，微带电路4设置有引脚5，微带电路4与铁氧体基片2上表面连接，射频电阻芯片3的焊点通过焊锡膏与底座1焊接固定，射频电阻芯片3的焊点与微带电路4的一个引脚5连接；微带电路4上端设置有陶瓷片6，陶瓷片6通过环氧树脂胶合在微带电路4上；陶瓷片6的上端设置有永磁体7，永磁体7通过环氧树脂胶合在陶瓷片6上；该C波段大功率双节微带环行器在使用时，底座1由磁性金属材料加工制成，优选为铁或铁的合金，铁氧体基片2上表面采取抛光处理，利用化学方法去除表面油污以及杂质粒子，物理方法对其表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力，铁氧体基片2居里温度高，温度稳定性好，功率容量，微带电路4通过光刻技术电镀在铁氧体基片2的上表面，保证永磁体7纵向磁化铁氧体基片2，铁氧体基片2边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座1与铁氧体基片2的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片2，降低了由于焊接而导致铁氧体基片2开裂的风险，提高了产品的可靠性，射频电阻芯片3通过无铅焊锡膏焊接在底座1上，射频电阻芯片3的焊点与微带电路4的一个引脚5焊接，使其能更好的吸收微波信号，永磁体7和陶瓷片6数量均为两个，两个永磁体7均为钐钴永磁体构件，永磁体7的中心轴线、陶瓷片6的中心轴线与微带电路4的圆盘的中心轴线三者共线；大功率双节微带环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接，应用领域广泛；整体结构简单、耐大功率、一致性好、电性能佳、使用方便，适用于表面贴装和微电路集成，极大满足了市场需求。
综上所述：本C波段大功率双节微带环行器在使用时，底座1由磁性金属材料加工制成，优选为铁或铁的合金，铁氧体基片2上表面采取抛光处理，利用化学方法去除表面油污以及杂质粒子，物理方法对其表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力，铁氧体基片2居里温度高，温度稳定性好，功率容量，微带电路4通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片2的上表面，保证永磁体7纵向磁化铁氧体基片2，铁氧体基片2边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座1与铁氧体基片2的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片2，降低了由于焊接而导致铁氧体基片2开裂的风险，提高了产品的可靠性，射频电阻芯片3通过无铅焊锡膏焊接在底座1上，射频电阻芯片3的焊点与微带电路4的一个引脚5焊接，使其能更好的吸收微波信号，永磁体7和陶瓷片6数量均为两个，两个永磁体7均为钐钴永磁体构件，永磁体7的中心轴线、陶瓷片6的中心轴线与微带电路4的圆盘的中心轴线三者共线；大功率双节微带环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接，应用领域广泛；整体结构简单、耐大功率、一致性好、电性能佳、使用方便，适用于表面贴装和微电路集成，极大满足了市场需求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。