本实用新型是有关于一种导线架基材结构，尤其是指一种提供发光二极管封装使用的发光二极管的导线架基材结构。
背景技术：
目前已知一种发光二极管导线架结构，多如图5及图6所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板3上先刻出有光源感知器导线架基材30，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材30能包含有绝缘层31与反射杯32，该反射杯32是具有一平面状的底部321，以该底部321直接与所述光源感知器导线架基材30的顶面做接触，所述绝缘层31则粘着在光源感知器导线架基材30上，及待所述导线架完成封装后，再利用切割的方式，将每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材30从金属基板3上取下，让所述绝缘层31的边缘311、光源感知器导线架基材30的边缘301能与所述反射杯32的底部321边缘322保持在同一平面。
但是，如上所述的一种已知结构于实际应用中仍存在有下述的问题点：(一)其尚未切割的每一光源感知器导线架基材30均相互导通，而无法在封装前就先进行测试，需封装完成并将光源感知器导线架基材30逐一从金属基板3上切割下后才能进行底测，只能底测而无法前测的光源感知器导线架基材30相对无法在封装过程进行各项误参数的及时调校，让生产出的产品容易有亮度、色温不符，而需整片报废的问题；(二)其金属基板3水平向与垂直向均需进行多道的切割，才能顺利将所述光源感知器导线架基材30从所述金属基板3上取下，而该水平向与垂直向的逐一切割具有加工速度慢、产量低与生产成本较高的缺憾。
目前另一种已知发光二极管导线架结构，多如图7及图8所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板4上先刻出有光源感知器导线架基材40，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述的光源感知器导线架基材40能包含有绝缘层41与反射杯42，该反射杯42是具有一平面状的底部421，以该底部421直接与所述光源感知器导线架基材40的顶面做接触，所述光源感知器导线架基材40两侧则各以一夹持部401伸出所述反射杯42边缘，及待所述导线架完成封装后，再利用冲压的方式，将每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材40从金属基板4上取下。
但是，如上所述的另一种已知结构于实际应用中仍存在有下述的问题点：(一)其每一光源感知器导线架基材40的四周均需预留有冲压空间，让同单位尺寸金属基板4可生产出的光源感知器导线架基材40数量会随之变少，材料的使用率低；(二)其光源感知器导线架基材40四周均需冲压，如果绝缘层41壁厚411太薄，将不能生产(绝缘层物质无法填满外形)，也会导致所述冲压式光源感知器导线架基材40的材料用量较高。
因此本创作人即有鉴于此，乃思及实用新型的意念，遂以多年的经验加以设计，经多方探讨并试作样品试验，及多次修正改良，乃推出本实用新型。
技术实现要素：
要解决的技术问题点：
已知二种光源感知器导线架基材的生产成本高，此乃要解决的技术问题点。
解决问题的技术特点：
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板上先刻出有数个光源感知器导线架基材，每一光源感知器导线架基材均通过桥接段往第一方向的延伸达到彼此相接且与所述金属基板相连，并且所述桥接段先进行预断，当所述光源感知器导线架基材成形后再通过电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材能包含有绝缘层与反射杯，所述反射杯是用来提供发光二极管放入封装，在光源感知器导线架基材生产过程中利用冲头的冲压，让所述桥接段能轻易被冲落，待封装后再利用切割机在光源感知器导线架基材与金属基板间或每一光源感知器导线架基材间形成有往第二方向做延伸的分割线，通过该分割线与被冲落的桥接段的配合，使每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材都能从金属基板上取下，借此，以得到一种发光二极管的导线架基材结构。
对照先前技术的功效：
(一)本实用新型提供发光二极管的导线架基材结构，其桥接段冲落后各光源感知器导线架基材将形成断开而不互相导通，让该光源感知器导线架基材除了能底测或夹测，也能顺利前测，借由该设计，便能在封装过程进行各项误参数的及时调校，以避免生产出不符合所需的产品，造成人、物力成本被白白浪费。
(二)本实用新型提供发光二极管的导线架基材结构，其每一光源感知器导线架基材只需要从水平向(或垂直向)的分割线切割一次，就能配合桥接段的冲落被快速取下，以该冲压与切割方式并存的设计，将能大大提高生产效率，以有效降低成本。
(三)本实用新型提供发光二极管的导线架基材结构，其只需在光源感知器导线架基材左右或上下两侧预留有冲压空间，就能配合切割方式，让所述光源感知器导线架基材被顺利取下，以该冲压与切割方式并存的设计，将让同单位尺寸金属基板可生产出的光源感知器导线架基材数量随之变多，同时也使该光源感知器导线架基材能进行薄壁制作。
附图说明
图1为本实用新型的平面图。
图2为本实用新型以冲头进行冲压的状态图。
图3为本实用新型完成冲压的状态图。
图4为本实用新型完成切割的状态图。
图5为一种已知结构的平面图。
图6为一种已知结构的剖面图。
图7为另一种已知结构的平面图。
图8为另一种已知结构的剖面图。
附图中的符号说明：
本实用新型中的符号说明：
1 金属基板；10 光源感知器导线架基材；11 桥接段；12 绝缘层；13 反射杯；14 分割线；20 冲头；
已知技术中的符号说明：
3 金属基板；30 光源感知器导线架基材；301 边缘；31 绝缘层；311 边缘；32 反射杯；321 底部；322 边缘；4 金属基板；40 光源感知器导线架基材；401 夹持部；41 绝缘层；411 壁厚；42 反射杯；421 底部。
具体实施方式
为使对本实用新型的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下请配合图式列举实施例，详述说明如后：
首先，由图1至图4所示，本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板1上先刻出有数个光源感知器导线架基材10，每一光源感知器导线架基材10均通过桥接段11往第一方向的延伸达到彼此相接且与所述金属基板1相连，并且所述桥接段11先进行预断，当所述光源感知器导线架基材10成形后再通过电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材10能包含有绝缘层12与反射杯13，所述反射杯13是用来提供发光二极管(图未式)放入封装，在光源感知器导线架基材10生产过程中利用冲头20的冲压，可让所述桥接段11能轻易被冲落，待封装后再利用切割机在光源感知器导线架基材10与金属基板1间或每一光源感知器导线架基材10间形成有往第二方向做延伸的分割线14，通过该分割线14与被冲落的桥接段11的配合，使每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材10都能从金属基板1上取下。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述第一方向是垂直向延伸，而第二方向则水平向延伸。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述第一方向也可是水平向延伸，而第二方向也可是垂直向延伸。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述绝缘层12与反射杯13是以热塑性塑料构成。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述绝缘层12与反射杯13是以热固性塑料构成。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述绝缘层12与反射杯13是以硅氧树脂(Silicone)构成。
本实用新型提供一种发光二极管的导线架基材结构，其中，所述绝缘层12与反射杯13是以陶瓷材料(ceramic)构成。
借上述具体实施例的结构，可得到下述的效益：(一)其桥接段11冲落后各光源感知器导线架基材10将形成断开而不互相导通，让该光源感知器导线架基材10除了能底测或夹测，也能顺利前测，借由该设计，便能在封装过程进行各项误参数的及时调校，以避免生产出不符合所需的产品，造成人、物力成本被白白浪费；(二)其每一光源感知器导线架基材10只需要从水平向(或垂直向)的分割线14切割一次，就能配合桥接段11的冲落被快速取下，以该冲压与切割方式并存的设计，将能大大提高生产效率，以有效降低成本；(三)其只需在光源感知器导线架基材10左右或上下两侧预留有冲压空间，就能配合切割方式，让所述光源感知器导线架基材10被顺利取下，以该冲压与切割方式并存的设计，将让同单位尺寸金属基板1可生产出的光源感知器导线架基材10数量随之变多(与已知纯冲压的方式相比)，同时也使该光源感知器导线架基材10能进行薄壁制作。
以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；即大凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。