一种多频电调基站天线的制作方法

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体的是涉及一种多频电调基站天线。

背景技术：

基站天线是无线通信的必备设备，是基站设备与终端用户间的信息能量转换器。在信号发送过程中，调制后的射频电流能量经基站天线转换为自由空间的电磁波能量，并以一定的强度向预定区域发射出去(发射天线)或反之亦可(接收天线)。基站天线性能的好坏，直接影响到移动通信的质量。随着通信技术的迅速发展，多频电调基站天线应用越来越多，在可预见的未来，多频电调天线将成为基站天线的重要发展方向。

目前的多频电调天线，其尺寸一般比较大，水平波束宽度、隔离度以及前后比性能均较差，无法满足使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种多频电调基站天线，尺寸小、重量轻，并具有较佳的辐射性能和电路性能。

本实用新型提供的一种多频电调基站天线，包括反射板，还包括设置在所述反射板正面的一个低频阵列以及两个高频阵列，所述低频阵列位于反射板正面的纵向轴线上，所述两个高频阵列对称设置在低频阵列的两侧；所述低频阵列的相位中心和所述高频阵列的相位中心位于同一条水平线上；所述低频阵列包括沿所述反射板正面的纵向轴线间隔设置的N个低频辐射单元，每个所述高频阵列包括沿反射板正面的纵向间隔设置的2N个高频辐射单元，N为大于等于1的正整数。

进一步地，相邻的两个低频辐射单元之间的间距是相邻的两个高频辐射单元之间的间距的两倍。

进一步地，相邻的两个高频辐射单元之间设有金属隔离条，所述金属隔离条通过支撑件设置在所述反射板的正面；所述金属隔离条的两端分别朝所述反射板的正面弯折形成垂直翻边。

进一步地，每个所述高频阵列与所述低频阵列之间设有U型隔离板，所述U型隔离板设置在所述反射板的正面。

进一步地，所述U型隔离板包括水平部以及连接在水平部两侧的第一垂直部、第二垂直部，所述水平部设置在所述反射板的正面，所述第一垂直部靠近所述低频阵列，所述第二垂直部靠近对应的所述高频阵列；所述第一垂直部的高度大于所述第二垂直部。

进一步地，所述反射板的纵向两侧边分别朝反射板的正面翻折形成竖直翻边。

进一步地，每个所述低频辐射单元的正上方设有圆形的第一引向片，每个所述高频辐射单元的正上方设有方形的镂空的第二引向片。

进一步地，还包括高频输出端口和低频输出端口，所述高频输出端口设置在端盖上，所述端盖设置在所述反射板的背面；所述反射板的一端朝反射板的背面翻折形成有下端盖，所述低频输出端口设置在所述下端盖上。

进一步地，还包括设置在所述反射板背面的PCB移相器、用于控制PCB移相器行程的传动组件、分频合路器以及馈电网络，所述馈电网络分别与所述低频阵列、PCB移相器连接，所述分频合路器分别与所述PCB移相器、两个高频阵列连接，所述高频输出端口和低频输出端口分别与所述PCB移相器连接。

进一步地，所述多频电调基站天线可调的下倾角的角度为2-15度或2-12度；所述低频阵列的工作频段为698-960MHz，所述两个高频阵列的工作频段为1710-2170MHz以及2500-2690MHz。

本实用新型尺寸小，重量轻，成本低，并具有较佳的辐射性能和电路性能，满足了目前移动通信系统对多频电调基站天线的指标要求

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例提供的一种多频电调基站天线的正面的结构示意图；

图2是图1所示多频电调基站天线的正面的局部示意图；

图3是图1所示多频电调基站天线的侧面的局部示意图；

图4是图1所示多频电调基站天线的背面的结构示意图；

图5是图1所示多频电调基站天线封装后的底部的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参考图1至图3，本实用新型提供的一种多频电调基站天线，为一种五频电调基站天线。该多频电调基站天线包括反射板10、设置在反射板10正面的一个低频阵列11以及两个高频阵列12。低频阵列11位于反射板10正面的纵向轴线上，两个高频阵列12对称设置在低频阵列11的两侧。低频阵列11的相位中心和高频阵列12的相位中心位于同一条水平线上。本实施例的多频电调基站天线可调的下倾角的角度为2-15度或者2-12度。低频阵列11工作于低频段，工作频段为698-960MHz(兆赫)，两个高频阵列12工作于高频段，可同时工作于1710-2170MHz以及2500-2690MHz两个工作频段，增多了天线的工作频段，满足了不同制式的通信网络需求，并且通过低频阵列11和两个高频阵列12并排的排列方式，减小了天线的尺寸，低频段和高频段之间的相互影响较小，低频段和高频段均具有较好的前后比、交叉极化比特性、高隔离度等良好的电路性能。

低频阵列11包括沿反射板10正面的纵向轴线间隔设置的N个低频辐射单元111，低频辐射单元111采用半波双极化振子。每个高频阵列12包括沿反射板10正面的纵向间隔设置的2N个高频辐射单元121，高频辐射单元121采用双极化压铸振子。高频辐射单元121与反射板10的正面之间设有绝缘垫(图上未示出)以实现高频辐射单元121与反射板10正面之间的绝缘。N为大于等于1的正整数。

相邻的两个低频辐射单元111之间的间距是相邻的两个高频辐射单元121之间的间距的两倍。

每个低频辐射单元111的正上方设有圆形的第一引向片112。具体的，每个低频辐射单元111的辐射面设有第一支撑柱113，第一支撑柱113的顶端设有该第一引向片112，从而将第一引向片112设置在对应的低频辐射单元111的正上方。第一引向片112的材质为金属，第一支撑柱113的材质为塑料。第一引向片112用于调节低频阵列11的辐射方向图，从而达到调节低频段的辐射特性。通过合理地调节第一支撑柱113的高度、第一引向片112的材料及尺寸可以有效地调节低频段的辐射特性。

每个高频辐射单元121的正上方设有方形的镂空的第二引向片122。具体的，每个高频辐射单元121的辐射面设有第二支撑柱123，第二支撑柱123的顶端设有该第二引向片122，从而将第二引向片122设置在对应的高频辐射单元121的正上方。第二引向片122的材质为金属，第二支撑柱123的材质为塑料。

本实施例中，低频阵列11包括6个低频辐射单元111，每个高频阵列12包括12个高频辐射单元121。

反射板10为一金属反射板。反射板10的纵向两侧边分别朝反射板10的正面翻折形成竖直翻边101。

相邻的两个高频辐射单元121之间设有金属隔离条13。金属隔离条13通过支撑件14设置在反射板10的正面。具体的，支撑件14为两个，金属隔离条13的两端分别固定到两个支撑件14的顶端，两个支撑件14的底端分别固定到反射板10的正面。支撑件14的材质为塑料。金属隔离条13的两端分别朝反射板10的正面弯折形成垂直翻边131。优选地，垂直翻边131的高度为10毫米。

每个高频阵列12与低频阵列11之间设有U型隔离板15，U型隔离板15设置在反射板10的正面。U型隔离板15的材质为金属。具体的，U型隔离板15包括水平部151以及连接在水平部151两侧的第一垂直部152、第二垂直部153。水平部151通过紧固件例如R型铆钉绝缘固定设置在反射板10的正面。第一垂直部152靠近低频阵列11。第二垂直部153靠近对应的高频阵列12。第一垂直部152的高度大于第二垂直部153。两个支撑件14中，其中一个支撑件14的底端固定到水平部151，另外一个支撑件14固定到反射板10的正面并靠近对应的反射板10的竖直翻边101。

反射板10的竖直翻边101、U型隔离板15、金属隔离条13、第二引向片122用于调节高频阵列12的辐射方向图，从而达到调节高频段的辐射特性。通过合理地调整反射板10的竖直翻边101的高度、U型隔离板15的位置及其第一垂直部152、第二垂直部153的高度、金属隔离条13的位置和尺寸、第二引向片122的位置及尺寸，可以有效地调节高频段的辐射特性。同时协调所有结构的尺寸可以有效地减小高频段和低频段之间的互耦影响，可以获得良好的S参数指标。

参考图4，本实用新型的多频电调基站天线还包括设置在反射板10背面的PCB移相器19、用于控制PCB移相器19行程的传动组件20、分频合路器21以及馈电网络(图上未示出)。传动组件20、PCB移相器19位于反射板10背面的纵向轴线上。分频合路器21位于PCB移相器19的一侧。馈电网络分别与低频阵列11、PCB移相器19连接。PCB移相器19用于对输入的射频信号进行功率分配及相位移动从而改变多频电调基站天线中每个辐射单元所获得的功率信号相位，从而实现多频电调基站天线2-15度或2-12度角的电调下倾。分频合路器21分别与PCB移相器19、两个高频阵列12连接。分频合路器21对从PCB移相器19输入的射频信号进行滤波分频，从而实现两个高频阵列12可同时工作于1710-2170MHz、2500-2690MHz频段。低频阵列11通过馈电网络与PCB移相器19连接，从而可实现低频阵列11工作于698-960MHz频段。

本实用新型的多频电调基站天线还包括高频输出端口17和低频输出端口18，高频输出端口17和低频输出端口18分别与PCB移相器19连接。高频输出端口17设置在端盖16上，端盖16设置在反射板10的背面，从而减小了天线尺寸，实现小型化设计。高频输出端口17用于输出高频信号。本实施例中，高频输出端口17为八个，端盖16为两个，每个端盖16上沿端盖16的纵向并排设置四个高频输出端口17，两个端盖16设置在反射板10背面的中间位置并沿反射板10的纵向并排设置。反射板10的一端朝反射板10的背面翻折形成下端盖102，低频输出端口18设置在下端盖102上。低频输出端口18用于输出低频信号。本实施例中，低频输出端口18为两个，沿下端盖102的纵向并排设置。

参考图5，为本实用新型的多频电调基站天线封装后的底部的结构示意图。多频电调基站天线通过天线外罩22和底板23进行封装。具体的，天线外罩22固定套设到反射板10的正面。底板23设置在天线外罩22的底端并固定到端盖16。高频输出端口17伸出底板23之外与用于其他设备连接以输出高频信号。天线外罩22在对应下端盖102的位置设有盖板(图上未示出)，低频输出端口18伸出盖板之外用于与其他设备连接以输出低频信号。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。