一种高发光率的SMDLED灯的制作方法

本实用新型涉及SMD支架技术领域，尤其涉及一种高发光率的SMD LED 灯。

背景技术：

白光LED因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点，被誉为第四代绿色照明光源。随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降，LED 半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。在LED半导体照明中，SMD LED光源占据很大的比重，因而SMD LED灯珠光源的性能和品质决定着LED半导体照明发展的步伐。在工业上最为常用SMD LED白光灯珠制作方式是利用LED蓝光芯片配合荧光胶(荧光粉加封装胶)。SMD LED灯一般由LED晶片、SMD支架以及封装胶组成。SMD支架一般由发光罩、散热板组成，LED晶片先固定在SMD支架上，再通过荧光胶将LED灯珠内部与外界环境隔离开，起到保护晶片、支撑支架的作用。然而，现有的SMD LED灯由于自身结构的设计，LED晶片呈水平状态固定在SMD支架上，使得LED晶片的发光角度单一，发光率不高。

技术实现要素：

为解决现有技术的缺点和不足，提供一种高发光率的SMD LED灯，从而达到提高发光率的目的。

为实现本实用新型目的而提供的一种高发光率的SMD LED灯，包括有内部设置有空腔的反光罩，所述反光罩的底端连接有散热板，所述散热板贴合所述反光罩的底端设置，并且所述散热板完全封闭反光罩的底端，所述散热板上位于所述空腔内部设置有晶片安装架，所述晶片安装架设置为至少有两级的阶梯状，每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座，所述反光座的侧壁是内凹的球面结构，所述反光座内均设置有一个LED晶片，所述反光座内填充有荧光胶。

作为上述方案的进一步改进，所述荧光胶包括有第一封装硅胶层、全光谱 LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述第一封装硅胶层包覆在LED晶片上，所述全光谱LED荧光粉层均匀包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层均匀包覆在全光谱LED荧光粉层上，所述第二封装硅胶层的厚度为1～5mm。

作为上述方案的进一步改进，所述第二封装硅胶层的外部设置为磨砂面。

作为上述方案的进一步改进，所述反光罩的内壁内凹形成环形凹槽，所述环形凹槽的中心线与反光罩的中心线重合。

作为上述方案的进一步改进，所述散热板与所述反光罩接触的位置设置有防水槽，所述防水槽为设置在散热板上的内凹结构。

作为上述方案的进一步改进，所述防水槽设置有两条，两条所述防水槽均设置为环形结构。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型包括有内部设置有空腔的反光罩，反光罩的底端连接有散热板，散热板贴合反光罩的底端设置，并且散热板完全封闭反光罩的底端，散热板上位于空腔内部设置有晶片安装架，晶片安装架设置为至少有两级的阶梯状，每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座，反光座的侧壁是内凹的球面结构，反光座内均设置有一个LED晶片，反光座内填充有荧光胶。本实用新型通过设置阶梯状的晶片安装架，再把LED晶片分别安装在上面，可以使得SMD LED灯多角度发光，提高发光率，而且，LED晶片是设置在反光座内部，反光座的侧壁是内凹的球面结构，可以进一步加大发光度，进而提高发光率。本实用新型可以达到提高发光率的目的。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1为本实用新型的剖面示意图；

图2为本实用新型的LED晶片以及荧光胶的封装结构示意图。

具体实施方式

如图1-图2所示，为实现本实用新型目的而提供的一种高发光率的SMD LED灯，包括有内部设置有空腔的反光罩1，反光罩1的底端连接有散热板2，散热板2贴合反光罩1的底端设置，并且散热板2完全封闭反光罩1的底端，散热板2上位于空腔内部设置有晶片安装架3，晶片安装架3设置为至少有两级的阶梯状，每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座4，反光座4的侧壁是内凹的球面结构，反光座4内均设置有一个LED晶片5，反光座4内填充有荧光胶。荧光胶包括有第一封装硅胶层6、全光谱LED荧光粉层7和第二封装硅胶层8，第一封装硅胶层6包覆在LED晶片5上，全光谱LED荧光粉层7均匀包覆在第一封装硅胶层6上，第二封装硅胶层8均匀包覆在全光谱LED荧光粉层7上，第二封装硅胶层8的厚度为1～5mm。通过LED晶片5和全光谱LED荧光粉层 7配合，可以得到光谱连续性好、显色性高、光效好的全光谱SMD型LED光源，全光谱LED荧光粉层7设置在第一封装硅胶层6和第二封装硅胶层8之间，与直接设置在LED晶片5上或者与封装硅胶火鹤制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免LED晶片5产生的热量直接或者近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命。第二封装硅胶层8的外部设置为磨砂面。通过将第二封装硅胶层8的外部设置为磨砂面，可以使得产品的出光光线更加均匀和柔和，提高产品的照明效果。本实用新型中全光谱LED 荧光粉层7所采用的全光谱LED荧光粉为现有物质，具体可以采用专利号为 CN104263359A中公开的全光谱LED荧光粉。反光罩1的内壁内凹形成环形凹槽，环形凹槽的中心线与反光罩1的中心线重合。设置环形凹槽的目的在于不影响LED灯珠出光的条件下，增加支架的反光罩1内部与封装胶的接触面积，从而达到增加结合力的目的，使得LED晶片5开口处的气密性增强，从而更好地阻止外部气体的进入，起到保护LED晶片5内部的目的。散热板2与反光罩 1接触的位置设置有防水槽9，防水槽9为设置在散热板2上的内凹结构。防水槽9设置有两条，两条防水槽9均设置为环形结构。散热板2为采用铜材锻造构成的板状结构，而反光罩1由塑料制成，采用注塑的工艺将反光罩1形成，并且反光罩1的一部分设置在防水槽9中，在防水槽9中构成一个密封的结构，防止水汽、湿气等进入到LED晶片5内部。与现有技术相比，本实用新型包括有内部设置有空腔的反光罩1，反光罩1的底端连接有散热板2，散热板2贴合反光罩1的底端设置，并且散热板2完全封闭反光罩1的底端，散热板2上位于空腔内部设置有晶片安装架3，晶片安装架3设置为至少有两级的阶梯状，每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座4，反光座4的侧壁是内凹的球面结构，反光座4内均设置有一个LED晶片5，反光座4内填充有荧光胶。本实用新型通过设置阶梯状的晶片安装架3，再把LED晶片5分别安装在上面，可以使得 SMD LED灯多角度发光，提高发光率，而且，LED晶片5是设置在反光座4 内部，反光座4的侧壁是内凹的球面结构，可以进一步加大发光度，进而提高发光率。本实用新型可以达到提高发光率的目的。

以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。