一种卷式引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种引线框架，尤其是指一种集成电路引线框架分立器件的卷式结构。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的引线框架在进行半导体制作时工序步骤多，容易在产品生产过程中容易发生定位不精准导致的错位和变形，结构编排复杂，材料损耗多，因此，在确保成品质量合格的前提下，如何让材料合理利用最大化及生产简化已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理的卷式引线框架，克服现有同类产品制造原材料利用率不高与复杂的工艺流程，向社会提供一种生产效率和原材料利用率高，产品质量优质的集成电路引线框架板件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型是一种卷式引线框架，它包括上、下两条边带和位于边带内的上、下两排引线框架单元体，其特征在于：所述的位于边带内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应，所述两排引线框架单元体之间为连接筋，所述引线框架单元体包括长条状的引线脚，根部与边带或连接筋连接，所诉引线脚分布在引线框单元体上下两侧，垂直于中心部，所述引线脚的头部与中心部镀银区连接，所述中心部为不规则长方形。

所述单元体引线脚的高度为0.1-0.3mm。

所述的连接筋上中间设有定位孔，每个定位孔每隔两个引线框架单元体连续排列而成，所述的定位孔直径为0.02-0.09mm，所述的连接筋的宽度0.8-1.2mm。

中心部余引线脚的头部共同位于一个矩形框内。

本实用新型卷式引线框架连续排列同一个结构简单的单元体，引线结构更加紧凑，符合当代线框架部件小型化、薄型化，整体单位面积利用率高，生产时大大简化制作工艺流程，得到的引线框架尺寸精度高，个体之间差异性缩小，整体质量得到提高。

附图说明

图1是本实用新型引线框架版件结构示意图。

图2是图1中A部的放大图。

图中：1-边带；2-连接筋；3-引线脚；301-中心部；4-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述：请参见图1、图2，本实用新型是一种卷式引线框架，本实用新型是一种卷式引线框架，采用模具冲压法或者化学刻蚀法均可以生产。它包括上、下两条边带1和位于边带1内的上、下两排引线框架单元体A，所述的位于边带1内的上、下两排引线框架单元体紧密排列且平行相对应，经有两侧的连接筋2或者边带1连接后可无限重复延伸，使结构编排紧凑，提高面积利用率；所述两排引线框架单元体之间为连接筋2，连接筋2上中间设有定位孔4，定位孔4可防止线框单元体加工时发生移位，每个定位孔4每隔两个引线框架单元体连续排列而成，有利于封装，所述的定位孔4直径为0.02-0.09mm，所述的连接筋2的宽度0.8-1.2mm；所述引线框架单元体包括六条长条状的引线脚3，根部与边带1或连接筋2连接，所诉引线脚3分布在引线框单元体上下两侧，垂直于中心部301，所述中心部301共有六个不规则长方形，用于承载集成芯片，所述六条引线脚的头部分别与中心部301镀银区连接，共同位于一个矩形框内（虚线所示）。与传统的引线线框对比，本实用新型引线框架结构更加紧凑，单位面积利用率高，且大大简化了制作工艺流程，得到的引线框架尺寸精确度高，个体之间差异性小，整体质量高。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。