芯片植球装置的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片植球装置。

背景技术：

随着技术的进步，电子设备的小型化趋势越来越明显，为了满足小型化发展趋势，提高芯片集成度，IC产品大多采用BGA封装。BGA全称是Ball Grid Array(球栅阵列封装)，其由于具有封装面积小、引脚数量多、电性能好等优点，在芯片封装领域得到广泛应用。

目前，在生产和实验中，往往需要对芯片表面进行植球，即将钢网放置在芯片表面，将钢网的网口对准芯片的电极处，在网口处印刷焊锡，通过加热方式加热焊锡直至完全融化，冷却后将钢网从芯片表面取下(即脱模过程)。但是，现有的脱模过程都是由人工手动进行，而人为控制的垂直度较差，容易导致锡球位置发生偏移，并且人工脱模需要耗费大量的时间和人力成本。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的技术问题是：现有技术中，脱模过程中，锡球位置易发生偏移。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种芯片植球装置，包括：

基座，包括基座本体以及垂直设置在所述基座本体上的若干支撑柱；

植球模板，用于放置芯片和钢网，包括模板本体以及开设在所述模板本体上的若干第一通孔；

伸缩件，设置在所述基座与所述植球模板之间，伸缩方向与所述基座本体和/或所述模板本体垂直；

所述模板本体可通过所述第一通孔垂直穿设在所述支撑柱上。

可选地，所述伸缩件套设于所述支撑柱上。

可选地，所述伸缩件独立于所述支撑柱设置于所述基座本体和所述模板本体之间；所述伸缩件与所述植球模板之间为可拆卸连接。

可选地，所述模板本体的侧边至少设置有一个下压手柄。

可选地，还包括：

真空吸附装置，与所述植球模板连接，用于将所述芯片固定于所述植球模板中。

可选地，所述真空吸附装置包括依次连接的吸盘、吸气管道以及气泵，所述吸盘与所述模板本体连接，用于吸附所述芯片。

可选地，所述基座本体中部开设有贯通的第二通孔，所述吸气管道通过所述第二通孔延伸至所述基座底部。

可选地，所述模板本体中开设有至少一个用于放置所述芯片的凹槽。

可选地，所述模板本体上设置有至少两个限位件，所述钢网通过所述限位件进行定位和固定。

可选地，所述第一通孔为圆孔，所述支撑柱为圆柱体。

本实用新型的上述技术方案相对于现有技术具有以下优点：

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，植球模板用于通过钢网对芯片进行植球。当植球结束后，由于基座和植球模板之间设置有伸缩件，且伸缩方向与基座本体和/或模板本体垂直，因此，可向靠近基座本体的方向压缩模板本体；由于模板本体上开设有若干第一通孔，基座本体上设置有若干垂直于基座本体的支撑柱，模板本体可通过第一通孔垂直穿设在支撑柱上，因此，压缩过程中，支撑柱会穿过第一通孔，并将植完球的钢网顶起，实现钢网和芯片的分离，完成钢网脱模过程。在该钢网脱模过程中，钢网可以沿垂直方向从芯片上脱离，锡球位置不易发生偏移。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，伸缩件可以套设于支撑柱上，也可以独立于支撑柱设置于基座本体和模板本体之间，即，伸缩件位置的设置较为灵活，可选择性高。另外，伸缩件和植球模板之间为可拆卸连接，有利于该芯片植球装置的装卸，也有利于后期对该芯片植球装置的维修和管理。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，模板本体的侧边至少设置有一个下压手柄。下压手柄的设置为模板本体的压缩过程提供了支撑点，提高了该芯片植球装置的使用便利性以及脱模效率。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，还包括真空吸附装置，真空吸附装置与植球模板连接，用于将芯片固定于植球模板中。由此，在脱模过程中，芯片可以稳固于植球模板中，而不会粘在钢网上，提高了该芯片植球装置的可靠性。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，真空吸附装置包括依次连接的吸盘、吸气管道以及气泵，吸盘与模板本体连接，用于吸附芯片。该结构的真空吸附装置结构较简单，易于实现，并且成本较低。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，基座本体中部开设有贯通的第二通孔，吸气管道通过第二通孔延伸至基座底部。第二通孔的开设有助于安放真空吸附装置的吸气管道，人性化设计，提高了结构合理性。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，模板本体上设置有至少两个限位件，钢网通过限位件进行定位和固定。限位件的设置有助于固定钢网，并且提高钢网与芯片之间的对位精度，提高植球精度，提高良率。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，第一通孔为圆孔，支撑柱为圆柱体。由此，脱模过程中，圆柱体的支撑柱穿设于圆形的第一通孔中，减小了两者的摩擦力，提高了脱模效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片植球装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片植球装置中真空吸附装置的结构示意图；

附图标记说明：

1-基座；11-基座本体；12-支撑柱；13-第二通孔；

2-植球模板；21-模板本体；22-第一通孔；23-凹槽；24-限位件；

3-伸缩件；

4-下压手柄；

5-真空吸附装置；51-吸盘；52-吸气管道；53-气泵。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例

本实用新型实施例提供了一种芯片植球装置，如图1所示，包括基座1、植球模板2以及伸缩件3。其中，

基座1包括基座本体11以及垂直设置在基座本体11上的若干支撑柱12。支撑柱12与基座本体11之间可以为可拆卸连接，也可以是固定连接。支撑柱12一般设置在基座本体11的边缘处，数量不限定，可以为两个或三个或四个或五个等。

植球模板2用于放置芯片和钢网，包括模板本体21以及开设在模板本体21上的若干第一通孔22。其中，第一通孔22的数量与支撑柱12的数量相同，且各第一通孔22与支撑柱12的位置一一对应。

优选地，模板本体21中开设有至少一个用于放置芯片的凹槽23，凹槽23的数量可以为一个或两个或三个等，可根据实际情况设定，凹槽23的数量越多，通过该芯片植球装置一次性可植球的芯片数量越多，有利于提高植球效率。

实际使用时，钢网放置于芯片上，钢网上的开口位置对应芯片电极面位置。优选地，在模板本体21上设置有至少两个限位件24，钢网通过限位件24进行定位和固定，限位件24一般为定位pin。限位件24的设置有助于固定钢网，并且提高钢网与芯片之间的对位精度，提高植球精度，提高良率。

伸缩件3设置在基座1与植球模板2之间，伸缩方向与基座本体11和/或模板本体21垂直，模板本体21可通过第一通孔22垂直穿设在支撑柱12上。即，当通过植球模板2为芯片植完球之后，可利用伸缩件3的压缩作用，使得模板本体21朝向基座本体11方向压缩，进而使得支撑柱12穿透第一通孔22将模板本体21上的钢网顶起，实现脱模。

需要说明的是，初始状态时(即非脱模状态下)，为了不影响钢网的设置，支撑柱12的顶端一般不穿透第一通孔22，而是位于第一通孔22内或外的位置。

同时需要说明的是，伸缩件3可以同时与基座1和植球模板2连接，也可以单独与基座1连接，或者单独与植球模板2连接，只要满足其伸缩方向与基座本体11或模板本体21垂直即可。连接方式优选为可拆卸连接，有助于该芯片植球装置的装卸，以及后期对该芯片植球装置的维修和管理。

本实施例中，伸缩件3一般选用弹簧，结构较为简单；也可以选用气缸等能够实现伸缩功能的部件。

本实用新型实施例提供的芯片植球装置，植球模板2用于通过钢网对芯片进行植球。当植球结束后，由于基座1和植球模板2之间设置有伸缩件3，且伸缩方向与基座本体11和/或模板本体21垂直，因此，可向靠近基座本体11的方向压缩模板本体21；由于模板本体21上开设有若干第一通孔22，基座本体11上设置有若干垂直于基座本体11的支撑柱12，模板本体21可通过第一通孔22垂直穿设在支撑柱12上，因此，压缩过程中，支撑柱12会穿过第一通孔22，并将植完球的钢网顶起，实现钢网和芯片的分离，完成钢网脱模过程。在该钢网脱模过程中，钢网可以沿垂直方向从芯片上脱离，锡球位置不易发生偏移。

作为一种可选实施方式，伸缩件3套设于支撑柱12上。作为一种可替换实施方式，伸缩件3独立于支撑柱12设置于基座本体11和模板本体21之间。本实用新型中的伸缩件3位置的设置较为灵活，可选择性高。

作为一种可选实施方式，模板本体21的侧边至少设置有一个下压手柄4。可以在模板本体21的一组相对的侧边各设置一个下压手柄4，当植球结束后，控制两侧的下压手柄4将模板本体21朝向基座方向压缩。下压手柄4的设置为模板本体21的压缩过程提供了支撑点，提高了该芯片植球装置的使用便利性以及脱模效率。

作为一种可选实施方式，如图1和2所示，该芯片植球装置还包括真空吸附装置5，真空吸附装置5与植球模板2连接，用于将芯片固定于植球模板2中。由此，在脱模过程中，芯片可以稳固于植球模板2中，而不会粘在钢网上，提高了该芯片植球装置的可靠性。

作为一种可选实施方式，如图2所示，真空吸附装置5包括依次连接的吸盘51、吸气管道52以及气泵53，吸盘51与模板本体21连接，用于吸附芯片。通过控制气泵53，将吸盘51中的空气洗净，实现真空吸附。该结构的真空吸附装置5结构较简单，易于实现，并且成本较低。

作为一种可选实施方式，基座本体11中部开设有贯通的第二通孔13，吸气管道52通过第二通孔13延伸至基座底部。第二通孔13的开设有助于安放真空吸附装置5的吸气管道52，人性化设计，提高了结构合理性。

作为一种可选实施方式，第一通孔22为圆孔，支撑柱12为圆柱体。由此，脱模过程中，圆柱体的支撑柱12穿设于圆形的第一通孔22中，减小了两者的摩擦力，提高了脱模效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。