本实用新型属于制造技术领域，适用于一种4寸规格的硅片寻边单元台子。
背景技术：
I10Nikon现有为5寸硅片寻边单元，载片台，以及5寸系统参数。现技术对有4寸系统有需求，需要改造硅片寻边单元，载片台，以及系统参数设定。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是：旨在提供一种4寸规格的硅片寻边单元台子以满足技术需求。为了达到此目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种4寸规格的硅片寻边单元台子，其特征是：包括有硅片寻边单元上板；硅片寻边单元上板下方为硅片寻边单元下板；硅片寻边单元下板上有传感器，传感器距离所述硅片寻边单元下板中心距离为47mm；传感器需要改成4寸规格，传感器位置需要钻孔，装好之后调节信号；装上按4寸规格测绘外部加工的卡盘，换好之后要检查真空有无漏，做平台平坦度测量；硅片寻边单元上板、硅片寻边单元上板的规格设定中改成4寸的规格；进行软件、硬件匹配调试。
附图说明
图1是4寸规格的硅片寻边单元台子结构示意图；
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，能实现同样功能的产品属于等同替换和改进，均包含在本实用新型的保护范围之内。具体方法如下：
实施例1：下面我们结合具体的实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。其中包括构造、各部件间的位置和连接关系或条件、工艺过程。
本实用新型专利结构包括有有硅片寻边单元上板、硅片寻边单元下板、传感器；其中硅片寻边单元下板位于硅片寻边单元下板上方；传感器安装在硅片寻边单元下板上。
(1)传感器需要改成4寸规格，所在位置需要钻孔，传感器距离硅片寻边单元的下板中心距离为47mm，装好之后调节信号；
(2)装上按4寸规格测绘外部加工的卡盘，换好之后要检查真空有无漏，做平台平坦度测量；
(3)硅片寻边单元上板、硅片寻边单元下板的规格设定中改成4寸的规格；
(4)进行软件、硬件匹配调试。
本实用新型的有益效果：经过测试，此方法可使I10Nikon光刻机能做4寸片，满足技术需求。