一种铝硅壳体的制作方法

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种铝硅壳体。

背景技术：

电子器件特别是高端器件正在向小型化、轻量化、高功率密度、多功能和高可靠性等方向发展，对作为其核心组成部分的气密性金属封装外壳在重量、强度系数匹配等方面的要求也越来越高。铝硅作为一种新型的复合材料，具有以下优点：1)热膨胀系数在6-17范围之内可调，能够满足于壳体内部陶瓷基板、芯片等组装热膨胀系数匹配要求；2)密度在2.3-2.7g/cm3之间，重量轻；3)热导率≥120w/m·K，散热快，是一种理想的封装外壳基体材料，受到封装外壳行业的广泛青睐。铝硅复合材料硅含量一般在22％-50％之间，脆性大，采用传统加机械加工工艺进行加工，容易出现崩边、裂纹、掉角等缺陷，制约了其在封装外壳领域中的大面积推广和应用。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种铝硅壳体。

本实用新型采用如下技术方案：

一种铝硅壳体，包括内腔和外壳体，所述内腔的拐角处设有加强腔，所述加强腔向内凹进所述内腔中，所述加强腔包括第一弧形面，所述第一弧形面的两侧对称设置有第二弧形面，所述第一弧形面为凸出状，所述第二弧形面为凹进状，所述内腔和所述外壳体上分别设有第一缓冲腔和第二缓冲腔，所述第一缓冲腔设置在所述加强腔内，所述第二缓冲腔设置在所述外壳体的拐角处，所述第一缓冲腔和所述第二缓冲腔内均设有波浪形的缓冲弹片。

优选的，所述外壳体与所述内腔之间设有一夹层，所述夹层的每一侧均包括第一内面和第二内面，所述第一内面和所述第二内面相对设置，所述第一内面和所述第二内面上设有梯形块，所述第一内面的梯形块与所述第二内面的梯形块相错设置并且可以相互卡合。

优选的，所述梯形块为中空结构，所述梯形块内填充有聚氨酯泡沫塑料。

优选的，所述外壳体的底部设有支撑件，所述支撑件呈梯形状，所述支撑件与所述外壳体一体成型。

优选的，所述支撑件内填充有发泡聚苯乙烯泡沫。

优选的，所述外壳体的一个侧壁上设有凸台，所述凸台上设置有若干凹孔。

本实用新型具有以下有益效果:本实用新型的铝硅壳体设置了多层加强结构，提高了整体的强度、抗压性能以及抗震缓冲性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作优选的说明：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型凸台结构示意图；

图3为本实用新型缓冲弹片结构示意图；

图4为本实用新型夹层结构示意图；

图中标记为:1、内腔；2、外壳体；3、加强腔；31、第一弧形面；32、第二弧形面；4、第一缓冲腔；5、第二缓冲腔；6、缓冲弹片；7、夹层；71、第一内面；72、第二内面；8、梯形块；9、支撑件；10、凸台；11、凹孔。

具体实施方式

如图1至图4所示，为本实用新型的一种铝硅壳体，包括内腔1和外壳体2，内腔1的拐角处设有加强腔3，加强腔3向内凹进内腔1中，加强腔3包括第一弧形面31，第一弧形面31的两侧对称设置有第二弧形面32，第一弧形面31为凸出状，第二弧形面32为凹进状，内腔1和外壳体2上分别设有第一缓冲腔4和第二缓冲腔5，第一缓冲腔4设置在加强腔3内，第二缓冲腔5设置在外壳体2的拐角处，第一缓冲腔4和第二缓冲腔5内均设有波浪形的缓冲弹片6。

具体的，在内腔1的拐角处设置向内凹进的加强腔3，提高了内腔1的强度，并且在内腔1和外壳体2上分别设有第一缓冲腔4和第二缓冲腔5，第一缓冲腔4和第二缓冲腔5内均设有波浪形的缓冲弹片6，可以增加壳体的抗震缓冲性能。

此外，外壳体2与内腔1之间设有一夹层7，夹层7的每一侧均包括第一内面71和第二内面72，第一内面71和第二内面72相对设置，第一内面71和第二内面72上设有梯形块8，第一内面71的梯形块8与第二内面72的梯形块8相错设置并且可以相互卡合，提高了壳体侧面的抗压强度。梯形块8为中空结构，梯形块8内填充有聚氨酯泡沫塑料，提高了缓冲性能。

外壳体2的底部设有支撑件9，支撑件9呈梯形状，支撑件9与外壳体2一体成型。支撑件9内填充有发泡聚苯乙烯泡沫。使得壳体底部受力均匀，发泡聚苯乙烯泡沫也使得壳体具有更高了抗震缓冲性能。

外壳体2的一个侧壁上设有凸台10，凸台10上设置有若干凹孔11，既可以方便壳体和其它装置的安装固定，又可以增加壳体的强度。

以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。