一种实现8mm功放级间空间隔离的装置的制作方法

本实用新型涉及功放级间空气槽隔离，具体涉及一种实现8mm功放级间空间隔离的装置。

背景技术：

在设计大功率放大器的时候，由于其所需的最终信号功率较大，而在输入信号功率较小的时候，往往需要采用几级放大器级联且同时工作的方式，来实现对输入的小信号的放大，众所周知，一旦两个增益较大的放大器级联使用之后，容易出现自激的现象，引起自激的原因之一就是因为信号被放大之后，会有较强的耦合能力，如果放大器本身的端口匹配不是很理想，就会形成信号反射，这些信号自然就通过空气介质，回馈到前端放大器，从而形反复放大形成了自激。目前来改善这一自激的方式大多是调节放大器的阻抗匹配，或者在腔体上贴吸收材料，吸收耦合到空气中的信号。

然而随着科技的不断发展，产品应用的高频越来越高，体积要求越来越小，所给定的设计时间也越来越短，在这种环境下，由于匹配放大器需要试验，而且试验时间较长，而且电路设计空间也有限，印制板上不一定有空间能排布下匹配电路，即便匹配好了各级放大器，最终的大信号也会通孔空气腔，回流到前级放大器，无法避免自激现象。

至于在盒体上粘贴吸收材料的方法，虽然能够吸收泄露出来的信号，但是在震动较大的应用环境下，这种方法不具备很高的可靠性，因为粘贴的吸收材料容易在高震动的使用环境中掉落，从而造成不可估量的后果。

如何来阻断两级放大器之间的空气槽，便成为了一大难点，如果通过盒体直接压在连接两级放大器的传输微带线上，势必会引起通道短路，导致信号无法输出，而盒体不和微带线直接接触，通道之间就会有间隙，信号同样可能会在两级放大器之间泄露，而这种情况则可通过带状线来实现，带状线上下两面都是接地面，需要和腔体壁紧密接触，而传输带线在介质层中间，避免传输线和腔体接触，而导致短路的情况，但是如果两级芯片放大器之间采用带状线作传输线的话，芯片与带状线就无法通过普通的金线键合，实现起来同样难度巨大。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是阻断两级放大器之间的空气槽，避免盒体、微带线的直接接触，避免信号泄露，以及芯片与带状线之间无法通过普通金线键合的问题，目的在于提供一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，解决上述问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，包括软基片印制板，还包括盒体、封装盖、紧固件，所述软基片印制板包括传输带线印制板、印制盖板，所述盒体与封装盖通过紧固件拼接；所述盒体与封装盖拼接平面中心设置有复合槽，所述复合槽包括传输带线安装槽与盖板槽，所述传输带线安装槽与传输带线印制板外形匹配，所述盖板槽与印制盖板外形匹配，所述盖板槽横向设置，所述传输带线安装槽纵向设置，所述盖板槽与传输带线安装槽的形心重合；所述封装盖与传输带线安装槽两端适配设置有沉头槽；所述传输带线印制板包括2段微带线、带状线、介质层，所述微带线设置在传输带线印制板的两端，并通过带状线连接，所述微带线与带状线嵌入所述介质层内；还包括驱放芯片与功放芯片，所述驱放芯片与功放芯片对称设置在所述传输带线安装槽、沉头槽所形成腔体两端，所述驱放芯片通过金线依次与传输带线印制板、功放芯片的金线连接。8mm功放级间空间隔离装置由两张功能不同的软基片印制板，即传输带线印制板、印制盖板，与盒体及封装盖组成。传输带线印制板提供传输带线功能；印制盖板，安装在盒体开槽位置，与传输带线印制板正面紧扣，形成带状线环境，同时避免带状线环境直接与封装盖接触造成短路。盒体与封装盖紧压印制盖板，同时封闭传输带线印制板两端，从而阻断两级放大器之间的空气槽。通过微带线与金线键合实现芯片与带状线的间接连接，降低了连接难度。

进一步地，所述紧固件采用螺钉，所述盒体设置有与所述螺钉配合的螺纹孔，所述螺纹孔在复合槽两侧垂向对称设置；所述封装盖设置有与所述螺纹孔同轴对称垂向设置的通孔。螺钉穿过封装盖的通孔连接至盒体的螺纹孔上，能够在确保紧固的同时，便于后期调整和延伸到除了8mm以外的其他频段，实现泛化和延展。

进一步地，所述传输带线印制板中的微带线线宽为0.36mm，带状线的带线宽度为0.18mm。由于应用频段为8mm波段，根据介质材料进行仿真设计，设置微带线50Ω匹配线宽0.36mm，带状线的带线50Ω匹配宽度为0.18mm时，具有良好的传播特性。

进一步地，所述传输带线安装槽深度为0.4mm，所述盖板槽深度为0.2mm。由于应用频段为8mm波段，根据介质材料进行仿真设计与选型，传输带线印制板的带状线、微带线厚度为0.1mm-0.2mm，同时由于传输带线安装槽两端需要放置功放芯片和驱放芯片，因此需要控制传输带线安装槽、盖板槽做适应性的设计。

进一步地，所述驱放芯片的金线与所述传输带线印制板一端的微带线通过导电胶连接；所述功放芯片的金线与所述传输带线印制板另一端的微带线通过导电胶连接；所述导电胶还填充微带线与金线连接处的传输带线安装槽。信号传递的路线依次为驱放芯片、金线、微带线、带状线、微带线、金线、功放芯片，现有技术通常采用皮包方式对金线和微带线进行连接，但由于皮包为固态状，会使得金线、微带线在盒体与封装盖拼接的间隙中存在空气槽渗入的可能，因此，采用导电胶粘贴的形式，一方面能够确保金线与微带线的连接可靠，另一方面通过控制导电胶使盒体与封装盖拼接配合的公差范围内的间隙被填满，实现无缝的衔接，进一步阻断两级放大器之间的空气槽。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，带状线和微带线连通使用时的阻抗匹配变换实现，实现了腔体之间的完全空间隔离，同时不影响芯片与带线之间的键合；

2、本实用新型一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，减小了放大器之间因空间信号泄漏而产生级间自激的现象；

3、本实用新型一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，结构简单，易于实现，加工成本低，且具有较强的泛化性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图的装配示意图；

图2为本实用新型一种实施例的传输带线印制板、印制盖板安装时的局部放大图；

图3为本实用新型一种实施例的结构的爆炸图；

图4为本实用新型一种实施例的盒体的俯视图；

图5为本实用新型一种实施例的传输带线印刷板、印刷盖板、驱放芯片、功放芯片安装在盒体时的结构示意图；

图6为本实用新型一种实施例的封装盖的底视图；

图7为本实用新型一种实施例的传输带线印制板的俯视图；

图8为本实用新型一种实施例的印制盖板的俯视图。

附图中标记及对应的部件名称：

1-盒体，11-传输带线安装槽，12-盖板槽，13-螺纹孔，2-封装盖，21-沉头槽，22-通孔，3-传输带线印制板，31-微带线，32-带状线，33-介质层，4-印制盖板，5-驱放芯片，6-功放芯片，7-紧固件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1-8所示，本实用新型一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，包括软基片印制板，还包括盒体1、封装盖2、紧固件7，所述软基片印制板包括传输带线印制板3、印制盖板4，所述盒体1与封装盖2通过紧固件7拼接；所述盒体1与封装盖2拼接平面中心设置有复合槽，所述复合槽包括传输带线安装槽11与盖板槽12，所述传输带线安装槽11与传输带线印制板3外形匹配，所述盖板槽12与印制盖板4外形匹配，所述盖板槽12横向设置，所述传输带线安装槽11纵向设置，所述盖板槽12与传输带线安装槽11的形心重合；所述封装盖2与传输带线安装槽11两端适配设置有沉头槽21；所述传输带线印制板3包括2段微带线31、带状线32、介质层33，所述微带线31设置在传输带线印制板3的两端，并通过带状线32连接，所述微带线31与带状线32嵌入所述介质层33内；还包括驱放芯片5与功放芯片6，所述驱放芯片5与功放芯片6对称设置在所述传输带线安装槽11、沉头槽21所形成腔体两端，所述驱放芯片5通过金线依次与传输带线印制板3、功放芯片6的金线连接。8mm功放级间空间隔离装置由两张功能不同的软基片印制板，即传输带线印制板3、印制盖板4，与盒体1及封装盖2组成。传输带线印制板3提供传输带线功能；印制盖板4，安装在盒体1开槽位置，与传输带线印制板3正面紧扣，形成带状线32环境，同时避免带状线32环境直接与封装盖2接触造成短路。盒体1与封装盖2紧压印制盖板4，同时封闭传输带线印制板3两端，从而阻断两级放大器之间的空气槽。通过微带线31与金线键合实现芯片与带状线32的间接连接，降低了连接难度。本实用新型应用频段为8mm波段；PCB材料为Rogers 5880，厚度为0.127mm；盒体1和封装盖2材料采用的是铝板6061。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上做出了如下进一步限定：如图1所示，所述紧固件7采用螺钉，所述盒体1设置有与所述螺钉配合的螺纹孔13，所述螺纹孔13在复合槽两侧垂向对称设置；所述封装盖2设置有与所述螺纹孔13同轴对称垂向设置的通孔22。螺钉穿过封装盖2的通孔22连接至盒体1的螺纹孔13上，能够在确保紧固的同时，便于后期调整和延伸到除了8mm以外的其他频段，实现泛化和延展。如图7所示，所述传输带线印制板3中的微带线31线宽为0.36mm，带状线32的带线宽度为0.18mm。由于应用频段为8mm波段，根据介质材料进行仿真设计，设置微带线3150Ω匹配线宽0.36mm，带状线32的带线50Ω匹配宽度为0.18mm时，具有良好的传播特性。如图4所示，所述传输带线安装槽11深度为0.4mm，所述盖板槽12深度为0.2mm。由于应用频段为8mm波段，根据介质材料进行仿真设计与选型，传输带线印制板3的带状线32、微带线31厚度为0.1mm-0.2mm，同时由于传输带线安装槽11两端需要放置功放芯片6和驱放芯片5，因此需要控制传输带线安装槽11、盖板槽12做适应性的设计。所述驱放芯片5的金线与所述传输带线印制板3一端的微带线31通过导电胶连接；所述功放芯片6的金线与所述传输带线印制板3另一端的微带线31通过导电胶连接；所述导电胶还填充微带线31与金线连接处的传输带线安装槽11。信号传递的路线依次为驱放芯片5、金线、微带线31、带状线32、微带线31、金线、功放芯片6，现有技术通常采用皮包方式对金线和微带线31进行连接，但由于皮包为固态状，会使得金线、微带线31在盒体1与封装盖2拼接的间隙中存在空气槽渗入的可能，因此，采用导电胶粘贴的形式，一方面能够确保金线与微带线31的连接可靠，另一方面通过控制导电胶使盒体1与封装盖2拼接配合的公差范围内的间隙被填满，实现无缝的衔接，进一步阻断两级放大器之间的空气槽。

安装时，如图1与图2所示，首先将传输带线印制板3固定在盒体1上，安装相应的功放芯片6，而后将印制盖板4固定在凹槽处，与传输带线印制板3紧密结合，最后盖上封装盖2，其中印制板通过导电胶粘贴，最终可以使公差范围内的间隙被填满，实现无缝的衔接，两级放大器的空气槽最终被阻断，实现了空间隔离。

本实施例是以应用频段为8mm波段为例，所实现的一种级间空间隔离装置，而且根据不同频段需求，也可延伸到其他频段，不限于放大器之间的空间隔离。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。