一种TYPE-C公头结构的制作方法

本实用新型涉及TYPE-C连接器领域，尤其涉及一种TYPE-C公头结构。

背景技术：

中国专利申请号：201620192598.3，公开了了一种新型USB 3.1Type C公头绝缘组装结构，其包括端子座、固定在端子座上的金属端子、接口套壳、耐高温绝缘片和弹片，接口套壳套设在端子座的前部，且该接口套壳上设有与金属端子相适配的端子形变槽，弹片对应端子形变槽的位置设置在接口套壳的外侧面，并能顶压在金属端子上，耐高温绝缘片设置在弹片与金属端子之间。

中国专利申请号：201620037381.5，公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，外壳的一端设有装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽。

中国专利申请号：201621072436.2，公开了一种USB 3.1Type C公头的改良结构；包括包塑有端子和弹片的第一主体、与第一主体结构相同的第二主体以及外壳；弹片一体设置有接脚、卡扣、连接弹片以及插拔弹片；接脚和卡扣垂直设置在弹片一侧，卡扣向弹片中央凸设；连接弹片设置在弹片中部，插拔弹片设置在弹片近卡扣的一端。

上述发明创造结构复杂，端子正向力较低，接触性能不够稳定，且上下排端子不能灵活的进行增减。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种TYPE-C公头结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种TYPE-C公头结构，包括中空的塑胶主体，塑胶主体内部设有U形卡勾件，U形卡勾件左端与右端分别抵设于塑胶主体左内壁与右内壁，U形卡勾件尾端设有PCB板，U形卡勾件上方规则设有上排端子组，U形卡勾件下方对应规则设有下排端子组，塑胶主体上方与下方对应上排端子组及下排端子组处分别开设有开口，开口外侧分别设有EMI件。

进一步的，塑胶主体外部套设有壳盖。

进一步的，上排端子组及下排端子组呈相互对称设置。

本实用新型的有益之处是：结构简单，稳定性高，接触性能稳定可靠，采用端子插入塑胶主体的组装方式，无需进行上下端子单独嵌件成型，使制程简单化，模具投入数量少，很大程度减少了投入成本，且上下端子可以在一定数量进行增减，可以衍生出多种不同的非标规格，满足市场需求。

附图说明

图1是本实用新型一种TYPE-C公头结构的立体示意图；

图2是本实用新型一种TYPE-C公头结构的侧面剖视图；

图3是本实用新型一种TYPE-C公头结构的爆炸示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。

如图1-图3所示，本实用新型所述的一种TYPE-C公头结构，包括中空的塑胶主体1，塑胶主体1内部设有U形卡勾件2，U形卡勾件2左端与右端分别抵设于塑胶主体左内壁与右内壁，U形卡勾件2尾端设有PCB板3，U形卡勾件2上方规则设有上排端子组4，U形卡勾件2下方对应规则设有下排端子组5，塑胶主体1上方与下方对应上排端子组及下排端子组处分别开设有开口11，位于上方开口11外侧设有上EMI件5，位于下方开口11外侧设有下EMI件6。

进一步的，塑胶主体1外部套设有壳盖7。

进一步的，上排端子组4及下排端子组5呈相互对称设置。

以上，本实用新型采用插入式组装方式，将上排端子组4与下排端子组5 分别与U形卡勾件2组合，组合后将U形卡勾件插入塑胶主体1内固定，设于 U形卡勾件2上方与下方的开口11将上排端子组4与下排端子组5暴露，并在 U形卡勾件2上方及下方开口处分别卡设EMI件，最后套设于壳盖7内固定与其连接。

以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。