LED灯珠及LED灯带的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种内置IC的LED灯珠及LED灯带。

背景技术：

典型的LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被封装硅胶封装起来。

传统的LED灯珠，在使用的时候需要外置驱动电源对LED芯片进行驱动发光，使得整个LED的电路设置更为复杂，更换也不方便。为了克服该技术的不足，业界提出一种内置IC的LED灯珠。然而，内置IC的LED灯珠存在打线困难和内置IC会造成光输出损失的问题，具体地，内置IC高度较LED芯片高，线连接IC和LED芯片时较困难，且IC会挡住LED芯片的发光，光输出损失约25％。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种打线容易且不影响光输出的内置IC的LED灯珠及LED灯带。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，所述LED灯珠包括一支架、一内置IC以及一LED芯片，所述支架上开设有一IC容置槽，所述内置IC设于所述IC容置槽内，所述LED芯片设于所述支架上。

具体地，所述支架上开设有一安装空腔，所述IC容置槽开设于所述安装空腔的底面，所述LED芯片设于所述安装空腔的底面。

较佳地，所述安装空腔内注封有封装硅胶。

具体地，所述支架上设置有一外部接地引脚以及一外部电源输入引脚。

具体地，所述外部接地引脚以及所述外部电源输入引脚分别设于所述支架的两侧部。

具体地，所述内置IC具有一IC接地端、一IC电流输出端以及一IC电源输入端，所述LED芯片具有一正极以及一负极，所述IC接地端与所述外部接地引脚电连接，所述IC电流输出端与所述LED芯片的所述负极电连接，所述外部电源输入引脚分别与所述IC电源输入端及所述LED芯片的所述正极电连接。

具体地，所述支架、所述内置IC及所述LED芯片均通过金线或合金线进行电连接。

较佳地，所述容置槽的深度与所述内置IC的高度一致。

本实用新型还提供一种LED灯带，所述LED灯带包括有至少一如上所述的LED灯珠。

与现有技术相比，本实用新型的LED灯珠包括一支架、一内置IC以及一LED芯片，所述支架上开设有一IC容置槽，所述内置IC设于所述IC容置槽内，所述LED芯片设于所述支架上。内置IC设于IC容置槽内，不会挡住LED芯片发出的光，所以不会造成光损失，即无光输出损失；而且，内置IC设于IC容置槽内，更便于打线，也使得连接线的连接更稳定。

附图说明

图1是本实用新型的LED灯珠的示意图。

图2是沿图1中A-A线的截面图。

图3是本实用新型的LED灯带的示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

本实用新型旨在提供一种打线容易且不影响光输出的LED灯珠1及LED灯带100。

如图1～2所示，LED灯珠1包括一支架10、一内置IC20以及一LED芯片30，支架10上开设有一安装空腔12，安装空腔12大致呈方形，当然，其他形状如圆形的安装空腔12亦适用于本实施例，安装空腔12的底面上开设有一IC容置槽14，内置IC20设于IC容置槽14内，LED芯片30设于安装空腔12的底面。较佳地，IC容置槽14的深度与内置IC20的高度一致，即内置IC20安装于IC容置槽14后其顶面与安装空腔12的底面大致平齐。内置IC20不含感光元件，在LED芯片30发光时，内置IC20的IC恒流效果不受光照的影响。

支架10上设置有一外部接地引脚16以及一外部电源输入引脚18，外部接地引脚16以及外部电源输入引脚18分别设于支架10的两侧部。内置IC20具有一IC接地端22、一IC电流输出端24以及一IC电源输入端26，LED芯片30具有一正极32以及一负极34，IC接地端22与外部接地引脚16电连接，IC电流输出端24与LED芯片30的负极34电连接，外部电源输入引脚18分别与IC电源输入端26及LED芯片30的正极32电连接。较佳地，支架10、内置IC20及LED芯片30均通过金线或合金线进行电连接。内置IC20具有IC电流输出端24，启动电压低，如在24VLED灯带100电路中，可实现无外加元件的8颗LED灯珠1串联功能，增加光输出。

安装空腔12内注封有封装硅胶40，对内置IC20以及LED芯片30预以保护。

图3展示了一种LED灯带100，LED灯带100包括有至少一如上所述的LED灯珠1。LED灯珠1包括有LED芯片30和内置IC20，使LED灯带100应用无需外加电阻，IC等元件，工艺简单，美观，可实现小间拒，高密度应用。且LED灯带100应用时不再受LED灯带100长度的影响，可拼接任意长度，发光一致，不受电源压降的影响。此外，可用一颗具有内置IC20的LED灯珠1来带动串联电路中的不带内置IC20的任意数量的LED灯珠1，可实现恒流并节约成本。

与现有技术相比，本实用新型的LED灯珠1包括一支架10、一内置IC20以及一LED芯片30，支架10上开设有一IC容置槽14，内置IC20设于IC容置槽14内，LED芯片30设于支架10上。内置IC20设于IC容置槽14内，不会挡住LED芯片30发出的光，所以不会造成光损失，即无光输出损失；而且，内置IC20设于IC容置槽14内，更便于打线，也使得连接线的连接更稳定。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。