一种芯片的定位安装装置的制作方法

本实用新型适用于芯片安装领域，特别涉及一种芯片的定位安装装置。

背景技术：

目前，芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

D类功放指的是D类音频功率放大器(有时也称为数字功放)。通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器称D类放大器。D类放大器首次提出于1958年，近些年已逐渐流行起来。已经问世多年，与一般的线性AB类功放电路相比，D类功放有效率高、体积小等特点。采用D类数字功放芯片,能实现超低功耗下的超强播放,特别适合笔记本电脑使用,玩家可以用来看电影、玩游戏、听音乐,样样俱佳,完全能满足用户日常使用,现有技术中的芯片安装结构的引脚与芯片的接触不紧密，产生震动时就会导致芯片产生晃动，影响芯片的使用质量和寿命，并且现有的芯片安装结构的散热效果差。因此，我们提出一种芯片的定位安装装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片的定位安装装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片的定位安装装置，包括安装座和顶板，所述安装座中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔，所述安装座左右两侧延其长度方向安装有多组等距分布的引脚，所述安装座的左右两侧顶部的前后两侧均竖直开设有螺栓孔，所述顶板四角处均竖直开设有螺纹孔，所述顶板底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板，所述挤压板底部固定粘接有橡胶垫，所述安装座上置有芯片本体。

进一步的，四组所述螺纹孔与四组所述螺栓孔竖直对齐。

进一步的，位于安装座左右两侧的引脚相向的一端均置于芯片本体上部。

进一步的，所述顶板盖合在安装座上，且挤压板底部的橡胶垫置于引脚上部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型的芯片的定位安装装置，通过在顶板底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板，挤压板底部固定粘接有橡胶垫，挤压板可以通过橡胶垫将引脚端部紧密的压合在芯片本体上，解决了现有技术中的芯片安装结构的引脚与芯片的接触不紧密，产生震动时就会导致芯片产生晃动，影响芯片的使用质量和寿命的问题。

2.本实用新型的芯片的定位安装装置，由于在安装座中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔，便于对芯片进行散热，延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型芯片的定位安装装置的安装座结构示意图；

图2为本实用新型芯片的定位安装装置的顶板结构示意图；

图3为本实用新型芯片的定位安装装置的安装座结构示意图；

图4为本实用新型芯片的定位安装装置的顶板与安装座盖合侧视结构示意图。

图中：1、安装座；2、引脚；3、螺栓孔；4、散热孔；5、顶板；6、螺纹孔；7、挤压板；8、橡胶垫；9、芯片本体。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种芯片的定位安装装置，包括安装座1和顶板5，所述安装座1中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔4，所述安装座1左右两侧延其长度方向安装有多组等距分布的引脚2，所述安装座1的左右两侧顶部的前后两侧均竖直开设有螺栓孔3，所述顶板5四角处均竖直开设有螺纹孔6，所述顶板5底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板7，所述挤压板7底部固定粘接有橡胶垫8，所述安装座1上置有芯片本体9。

本实施例中如图1和图2所示通过在顶板5底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板7，挤压板7底部固定粘接有橡胶垫8，挤压板7可以通过橡胶垫8将引脚2端部紧密的压合在芯片本体9上，由于在安装座1中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔4，便于对芯片进行散热，延长芯片的使用寿命。

其中，四组所述螺纹孔6与四组所述螺栓孔3竖直对齐。

本实施例中如图1和图2所示，便于后期与外部的螺栓配合进行固定顶板5和安装座1。

其中，位于安装座1左右两侧的引脚2相向的一端均置于芯片本体9上部。

本实施例中如图3所示，便于芯片本体9与引脚2更好的接触，保证芯片的正常工作。

其中，所述顶板5盖合在安装座1上，且挤压板7底部的橡胶垫8置于引脚2上部。

本实施例中如图4所示，挤压板7可以通过橡胶垫8将引脚2端部紧密的压合在芯片本体9上。

工作原理：使用时，先将芯片本体9插接在安装座1中部，并且保证位于安装座1左右两侧的引脚2相向的一端均置于芯片本体9的上部，最后将顶板5与安装座1盖合，并且此时挤压板7可以通过橡胶垫8将引脚2端部紧密的压合在芯片本体9上保证引脚2紧密的贴合在芯片本体9上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。