一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架的制作方法

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-220NB-5L型引线框架是一种常见的引线框架，然而这种引线框架现有技术条件下仅能安装一个芯片，大大限制了其使用范围，远不能满足市场需求。

技术实现要素：

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种塑封效果好、具有良好防水性能的新型TO-220NB-5L多载型引线框架。

技术方案：本发明所述的一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区，每个分模块载片区内安装芯片，所述载片区的四周设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。

进一步地，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第一引脚、第二引脚、第四引脚和第五引脚顶部设有焊接区，所述第三引脚顶部通过连接片与载片区连接。

进一步地，为提高本结构的芯片承载能力，以满足市场的多样化需求，所述的每个分模块载片区均为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

进一步地，作为较优实施方式，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

进一步地，所述散热片区与载片区的连接处设有特定形状的缓冲条槽，所述缓冲条槽的横截面呈两侧弧形中部梯形的缺口。

进一步地，为提高本结构的缓冲效果，避免在封装过程中出现封装时歪头的问题以及框架损伤的问题，所述缓冲条槽中部设有椭圆形辅助缓冲洞。

进一步地，为提高连接稳定性，所述连接片呈十字型结构，顶部呈倒梯形结构。

进一步地，为便于焊接封装，避免在封装时受损，所述连接片经压制呈S型结构，S型结构的顶部与载片区连接，底部与引脚区连接，使载片区与引脚区不在一个平面上。

进一步地，为提高防水效果。所述一级防水结构为设置在载片区周围的阶梯状排水结构，且一级防水结构上设有喇叭状排水槽；所述二级防水结构为设置于一级防水结构外侧的斜坡台，所述斜坡台由内朝外厚度逐渐减小。

有益效果：(1)本发明产品通过多个相互独立的芯片安装区的设置，并将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；(2)通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。

附图说明

图1为本发明产品的整体结构示意图；

图2为本发明产品的结构侧视图；

图3为本发明中缓冲条槽截面结构示意图；

其中：1、散热片区，11、缓冲条槽，12、辅助缓冲洞，2、载片区，21、分模块载片区，3、引脚区，31、第一引脚，32、第二引脚，33、第三引脚，34、第四引脚，35、第五引脚，4、连接片，5、一级防水结构，6、二级防水结构，7、焊接区。

具体实施方式

下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。

实施例：一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架，包括散热片区1、载片区2和引脚区3，散热片区1位于载片区2上方，引脚区3位于载片区2下方，所述引脚区3通过连接片4与载片区2连接，散热片区1与载片区2的连接处设有特定形状的缓冲条槽11，所述缓冲条槽的横截面呈两侧弧形中部梯形的缺口；所述缓冲条槽中部设有椭圆形辅助缓冲洞12；所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区21，每个分模块载片区均为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片所述载片区的四周设有一级防水结构5，一级防水结构5外围设有二级防水结构6。一级防水结构5为设置在载片区周围的阶梯状排水结构，且一级防水结构上设有喇叭状排水槽；所述二级防水结构6为设置于一级防水结构外侧的斜坡台，所述斜坡台由内朝外厚度逐渐减小。

引脚区3由左至右依次包括第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33、第四引脚34和第五引脚35，所述第一引脚31、第二引脚32、第四引脚34和第五引脚35顶部设有焊接区7，所述第三引脚33顶部通过连接片4与载片区2连接；连接片4呈十字型结构，顶部呈倒梯形结构，经压制呈S型结构，S型结构的顶部与载片区2连接，底部与引脚区3连接，使载片区2与引脚区3不在一个平面上。

本发明产品通过多个相互独立的芯片安装区的设置，并将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。