技术总结
本实用新型涉及功率模块技术领域，尤其是一种功率模块外壳，包括压紧区域、第一电接触区和PCB板固定连接区，所述压紧区域有两块，对称分布在壳体的两侧，所述第一电接触区位于壳体的上表面的中间位置，所述压紧区域与第一电接触区通过长条隔断槽隔开，所述PCB板固定连接区有四个，均匀分布在壳体的四个角落，同侧的两个PCB板固定连接区分别通过一弧形延伸与压紧区域连接，本实用新型可以解决现有技术中功率模块的封装复杂且成本高，封装后的功率模块长期可靠性差。
技术研发人员：张敏;李磊;周祥;麻长胜;王晓宝;赵善麒
受保护的技术使用者：江苏宏微科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.18
技术公布日：2019.06.25