小型化12端口基站天线的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种小型化12端口基站天线。

背景技术：

由于地形、地物等使用环境对基站天线辐射信号的影响，在移动通信网的建设中应该根据网络的覆盖要求、话务量分布、抗干扰要求和网络服务质量等实际情况来合理的选择基站天线。

在现有的移动通信网的建设中，一般通过建设大型的基站天线覆盖一定的区域，在覆盖区域内通过布设小型化的基站天线来加强信号，以避免地形、地物等使用环境对大型的基站天线辐射信号的影响。

然而随着3G和4G网络的要求，需要布设3G频段的小型化的基站天线和4G频段的小型化的基站天线，从而造成需要在同一地点安装多个小型化的基站天线。

为解决上述问题，小型化的基站天线通过集成3G频段和4G频段的方式来实现同一小型化的基站天线辐射3G信号和4G信号，然而由于集成3G频段和4G频段的方式会造成现有的小型化的基站天线的体积较大，不便于小型化的基站天线安装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种小型化12端口基站天线，旨在减小其体积。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种小型化12端口基站天线，包括：

反射板；

底座，具有固定在反射板的一端的底板以及固定在底板上的12个端口；

两高频振子组，每一高频振子组具有若干固定在反射板上的高频振子，每一高频振子具有高频第一极化臂和高频第二极化臂；

一低频振子组，具有若干固定在反射板上的低频振子，每一低频振子具有低频第一极化臂和低频第二极化臂；

两高频分频合路器组，设置在反射板的一侧，每一高频分频合路器组具有两高频分频合路器，相应一高频分频合路器组的一高频分频合路器与两个端口和相应一高频振子组的各高频振子的高频第一极化臂连接，相应该高频分频合路器组的另一高频分频合路器与两个端口和相应该高频振子组的各高频振子的高频第二极化臂连接；以及

一低频分频合路器组，具有两低频分频合路器，两低频分频合路器分别固定设置在反射板的两侧，一低频分频合路器与两个端口和各低频振子的低频第一极化臂连接，另一低频分频合路器与两个端口和各低频振子的低频第二极化臂连接。

作为上述小型化12端口基站天线的进一步改进，所述两高频振子组横向排列的设置在反射板上。

作为上述小型化12端口基站天线的进一步改进，所述每一高频振子组具有四个高频振子，每一高频振子组的四个高频振子呈方形矩阵排列。

作为上述小型化12端口基站天线的进一步改进，所述低频振子组具有低频振子，一低频振子与一高频振子组之临近底座并位于外侧的高频振子嵌套设置，另一低频振子与另一高频振子组之临近底座并位于内侧的高频振子嵌套设置。

由于本实用新型小型化12端口基站天线通过在反射板设置两高频振子组和一低频振子组，通过将两高频分频合路器组设置在反射板的一侧以及将低频分频合路器组的两低频分频合路器分别固定设置在反射板两侧，因此通过高频分频合路器组和低频分频合路器组可以实现本实用新型小型化12端口基站天线覆盖3G频段和4G频段，且减小了本实用新型小型化12端口基站天线的体积。

附图说明

图1为本实用新型小型化12端口基站天线的立体组合图；

图2为本实用新型小型化12端口基站天线另一角度的立体组合图；

图3为本实用新型小型化12端口基站天线之底座的平面视图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型所述技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请参阅图1和图2，其揭示了本实用新型小型化12端口基站天线的一优选实施例。在本实施例中，小型化12端口基站天线包括反射板10、底座20、两高频振子组30、一低频振子组40、两高频分频合路器组50、一低频分频合路器组60。

反射板10为金属材料制成，其具有用于反射高频振子组20和低频振子组30辐射的信号。

请参阅图3，底座20具有方形的底板210以及12个端口220，底板210固定在反射板10的一端，12个端口220固定在底板210上。

请参阅图1和图2，两高频振子组30间隔一定距离设置的横向排列的设置在反射板10上，亦即两高频振子组30排列方向与底座平行。每一高频振子组30具有四个高频振子310，每一高频振子310具有高频第一极化臂311和高频第二极化臂312。每一高频振子组30的四个高频振子310呈方形矩阵排列的固定在反射板10上。

低频振子组40具有两固定在反射板10上的低频振子410，每一低频振子410具有低频第一极化臂411和低频第二极化臂412。一低频振子410与一高频振子组30之临近底座20并位于外侧的高频振子310嵌套设置，亦即该低频振子410与高频振子组30的四个高频振子310中的位于临近底座20并临近反射板10相应侧缘的高频振子310嵌套设置；另一低频振子410与另一高频振子组30之临近底座20并位于内侧的高频振子310嵌套设置，亦即该低频振子410与高频振子组30的四个高频振子310中的位于临近底座20并远离反射板10之另一相应侧缘的高频振子310嵌套设置。

两高频分频合路器组50固定设置在反射板10的一侧，在本实施例中，两高频分频合路器组50固定设置在反射板10之与固定有高频振子组30的一侧相对的另一侧。

每一高频分频合路器组50具有两高频分频合路器。一高频分频合路器组50的一高频分频合路器与两个端口220和一高频振子组30的四个高频振子310的各高频第一极化臂311连接，其另一高频分频合路器与两个端口220和该高频振子组30的四个高频振子310的各高频第二极化臂311连接。

另一高频分频合路器组50的一高频分频合路器与两个端口220和另一高频振子组30的四个高频振子310的各高频第一极化臂311连接，其另一高频分频合路器与两个端口220和该高频振子组30的四个高频振子310的各高频第二极化臂311连接。

低频分频合路器组60具有两低频分频合路器，两低频分频合路器分别固定设置在反射板10的两侧。一低频分频合路器60与两个端口220和两低频振子410的各低频第一极化臂411连接，另一低频分频合路器60与两个端口220和两低频振子410的各低频第二极化臂412连接。

由于本实用新型小型化12端口基站天线通过在反射板10设置两高频振子组30和一低频振子组40，通过将两高频分频合路器组50设置在反射板10的一侧以及将低频分频合路器组60的两低频分频合路器分别固定设置在反射板10两侧，因此通过高频分频合路器组50和低频分频合路器组60可以实现本实用新型小型化12端口基站天线覆盖3G频段和4G频段，且减小了本实用新型小型化12端口基站天线的体积。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。