基板处理装置以及基板处理方法与流程

文档序号:18637238发布日期:2019-09-11 22:25阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
基板处理方法包含:基板旋转步骤,使周端的至少一部分呈圆弧状的基板以规定处理旋转速度绕着通过所述基板的中央部的旋转轴线旋转;处理液喷出步骤,与所述基板旋转步骤并行,从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液;以及位置调整步骤,与所述基板旋转步骤以及所述处理液喷出步骤并行,将着落至所述着落位置的处理液的着落位置以及/或者内周端的位置调整至与所述处理旋转速度对应的位置。

技术研发人员:武明励;前川直嗣;安藤幸嗣;石井弘晃;安武阳介
受保护的技术使用者:株式会社斯库林集团
技术研发日:2018.01.30
技术公布日:2019.09.10
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