一种显示背板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示背板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

目前，有机发光二极管显示装置的制备过程一般包括：如图1和图2所示，先制作显示背板，显示背板包括基底1和形成在基底1上的电子器件和对位标识3，然后在基底形成有电子器件和对位标识3的一侧继续形成发光单元，接着进行模组工艺，利用显微镜从基底1背向电子器件和对位标识3的一侧观察识别对位标识3的位置，然后在显示背板上绑定柔性电路板等模块。

但是当基底1背向电子器件和对位标识3的表面具有凹陷区域4，且该凹陷区域4位于显示背板中的对位标识3附近时，容易导致在进行模组工艺时，显示背板中的对位标识3无法被识别。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种显示背板及其制作方法、显示装置，用于解决现有技术中存在于显示背板中基底上的凹陷区域，容易对识别对位标识产生影响的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示背板，包括基底，以及设置在所述基底上的电子器件和对位标识，所述显示背板还包括：

填充层，所述填充层填充位于所述基底背向所述电子器件的表面的至少部分凹陷区域，所述至少部分凹陷区域在所述基底上的正投影与所述对位标识在所述基底上的正投影之间的最小距离小于200μm。

可选的，所述填充层填充位于所述基底背向所述电子器件的表面的全部凹陷区域。

可选的，所述基底包括减薄后的基底，在垂直于所述基底的方向上，该减薄后的基底与所述填充层的总厚度小于所述基底在减薄前的厚度。

可选的，所述填充层在垂直于所述基底的方向上的最大厚度大于或等于所述凹陷区域在垂直于所述基底的方向上的深度。

可选的，所述填充层的光学性能与所述基底的光学性能相同。

基于上述显示背板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示背板。

基于上述显示背板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示背板的制作方法，用于制作上述显示背板，所述制作方法包括：

在基底上形成电子器件和对位标识；

在所述基底背向所述电子器件的表面形成填充层，所述填充层填充位于所述基底背向所述电子器件的表面的至少部分凹陷区域，所述至少部分凹陷区域在所述基底上的正投影与所述对位标识在所述基底上的正投影之间的最小距离小于200μm。

可选的，在形成所述填充层之前，所述制作方法还包括：

对所述基底背向所述电子器件的表面进行减薄操作，在垂直于所述基底的方向上，减薄后的基底与所述填充层的总厚度小于所述基底在减薄前的厚度。

可选的，当所述填充层填充位于所述基底背向所述电子器件的表面的全部凹陷区域时，所述在所述基底背向所述电子器件的表面形成填充层的步骤具体包括：

在所述基底背向所述电子器件的表面涂布胶材，所述胶材填充所述全部凹陷区域，所述胶材的光学性能与所述基底的光学性能相同；

对所述胶材进行固化，形成所述填充层，所述填充层在垂直于所述基底的方向上的最大厚度大于或等于所述凹陷区域在垂直于所述基底的方向上的深度。

可选的，当所述填充层填充所述基底背向所述电子器件的表面的至少部分凹陷区域时，在对所述胶材进行固化之前，所述制作方法还包括：

对所述胶材进行曝光，形成胶材保留区域和胶材去除区域，其中所述胶材保留区域与目标区域相对应，所述目标区域在所述基底上的正投影，覆盖所述至少部分凹陷区域在所述基底上的正投影；所述胶材去除区域与除所述目标区域之外的其它区域相对应；

将位于所述胶材去除区域的胶材去除；

所述对所述胶材进行固化的步骤具体包括：

对位于所述胶材保留区域的胶材进行固化。

本发明提供的技术方案中，在基底背向电子器件的表面制作了填充层，该填充层能够填充位于基底背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域，所述至少部分凹陷区域在基底上的正投影与对位标识在基底上的正投影之间的最小距离小于200μm，从而使得位于对位标识周边预设范围内的所述至少部分凹陷区域中均填充有填充层，避免了所述至少部分凹陷区域对识别对位标识产生影响；因此，在应用本发明提供的技术方案进行模组工艺时，能够准确识别显示背板上的对位标识，以避免模组工艺中产生对位不良。另外，在显示背板上制作填充层的工艺简单易行，因此，本发明实施例提供的技术方案的量产可行性强。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中在对位标识附近产生凹陷区域的示意图；

图2为图1中沿a1a2方向的截面示意图；

图3为凹陷区域的尺寸示意图；

图4为本发明实施例提供的在凹陷区域形成填充层的示意图；

图5为图4中沿b1b2方向的截面示意图；

图6为填充层刚好填平凹陷区域的示意图。

附图标记：

1-基底，2-填充层，

3-对位标识，4-凹陷区域。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示背板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

如图4-图6所示，本发明实施例提供了一种显示背板，包括基底1，以及设置在基底1上的电子器件和对位标识3，该显示背板还包括填充层2，所述填充层2填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4，至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影与对位标识3在基底1上的正投影之间的最小距离小于200μm。

具体地，可先在基底1的同一侧形成电子器件和对位标识3，然后在基底1背向电子器件的表面形成填充层2，该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4，该至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影，位于以对位标识3在基底1上的正投影为中心的周边预设范围内。更详细地说，该至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影与对位标识3在基底1上的正投影之间的最小距离小于200μm，即该至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影可与对位标识3在基底1上的正投影部分重叠，或者该至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影位于对位标识3在基底1上的正投影的附近。需要说明，上述以对位标识3在基底1上的正投影为中心的周边预设范围可根据实际需要设置，只需满足该周边预设范围能够包括对识别对位标识3产生影响的全部凹陷区域4即可；示例性的，将上述以对位标识3在基底1上的正投影为中心的周边预设范围限制为所述显示背板中围绕显示区域的边缘区域，但不仅限于此。

当应用上述显示背板制作显示装置时，在模组工艺中，可以利用显微镜观察基底1背向电子器件的表面，以准确识别对位标识3，然后再根据该对位标识3，将柔性电路板等模块绑定在显示背板上。

根据上述显示背板的具体结构和应用方式可知，本发明实施例提供的显示背板中，在基底1背向电子器件的表面制作了填充层2，该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4，所述至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影与对位标识3在基底1上的正投影之间的最小距离小于200μm，从而使得位于对位标识3周边预设范围内的所述至少部分凹陷区域4中均填充有填充层2，避免了所述至少部分凹陷区域4对识别对位标识3产生影响；因此，在应用本发明实施例提供的显示背板进行模组工艺时，能够准确识别显示背板上的对位标识3，以避免模组工艺中产生对位不良。另外，在显示背板上制作填充层2的工艺简单易行，因此，本发明实施例提供的显示背板的量产可行性强。

进一步地，上述实施例提供的填充层2还可以填充位于基底1背向电子器件的表面的全部凹陷区域4。

具体地，设置填充层2填充位于基底1背向电子器件的表面的全部凹陷区域4，除了能够保证准确识别显示背板上的对位标识3之外，还使得显示背板具有更好的光学性能，这样在将该显示背板应用在显示装置中时，更有利于显示装置的显示效果。

进一步地，由于显示装置越来越向着薄型化发展，目前为了实现显示装置的薄型化，一般会对显示装置中显示背板的基底1进行减薄处理，该减薄处理一般在显示背板制作完成之后进行，即在基底1上制作完电子器件和对位标识3之后，对基底1背向电子器件和对位标识3的表面进行化学腐蚀，以减薄基底1的厚度，但是这种减薄方式，容易在基底1减薄面上产生凹陷区域4，凹陷区域4的直径一般在20μm-110μm，示例性的，如图3所示，凹陷区域4的深度h约为1.72μm，直径d约为107.57μm。

当上述实施例提供的基底1包括减薄后的基底1时，可设置在垂直于基底1的方向上，该减薄后的基底1与填充层2的总厚度小于基底1在减薄前的厚度。

具体地，为了保证减薄后的基底1能够使得显示背板更加薄型化，可对形成在基底1上的填充层2的厚度进行限制，以使得填充层2在将位于基底1背向电子器件的表面的凹陷区域4填满的同时，还满足在垂直于基底1的方向上，减薄后的基底1与填充层2的总厚度小于基底1在减薄前的厚度。示例性的，一般使用的基底在未减薄时，厚度在5um左右，在对基底进行减薄后，该减薄后的基底1与填充层2的总厚度可控制在2.2μm-3μm之间，但不仅限于此。

更进一步地，现有技术中在对显示背板中的基底1进行减薄操作时，为了避免过度减薄使基底1的表面产生大量的凹陷区域4，一般会限制对基底1减薄的厚度。而上述实施例提供的显示背板中，由于在基底1背向电子器件的表面形成了填充层2，且该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的凹陷区域4，因此，在对上述实施例提供的显示背板的基底1进行减薄时，可以减薄更厚的厚度，以为形成填充层2留出余量，使得减薄后的基底1和填充层2的总厚度能够更好的满足薄型化需求。

另外值得注意，当对显示背板的厚度有要求时，可通过控制对基底1的减薄厚度，以及填充层2的厚度，实现对显示背板的厚度调节。

在一些实施例中，可设置填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度大于或等于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度。

具体地，上述填充层2的厚度可根据实际需要设置，以能够完全填满凹陷区域4为宜，如图6所示，当设置填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度等于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度时，填充层2能够将凹陷区域4刚好填满，实现填充层2在对凹陷区域4进行修补的同时，使显示背板具有最小的厚度。

如图5所示，当设置填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度大于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度时，填充层2相当于平坦化层，即填充层2包括填充在凹陷区域4的部分以及位于凹陷区域4之外的部分，该填充层2背向电子器件的表面为平整的表面。这种结构的填充层2不仅对凹陷区域4进行修补，还使得显示背板背向电子器件的表面更加平整，保证了显示背板具有更好的光学性能。

在一些实施例中，可设置填充层2的光学性能与基底1的光学性能相同或相似。

具体地，设置填充层2的光学性能与基底1的光学性能相同或相似，能够使得填充层2与基底1之间不会形成折射界面，从而避免填充层2对显示背板的光学性能产生不良影响，实现从根本上解决凹陷区域4对显示背板和模组工艺产生的影响。上述填充层2的种类多种多样，示例性的，可选用与基底1的光学性能相似的胶材制作，更进一步地，当显示背板中的基底1选用玻璃材质时，可采用亚克力制作填充层2。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示背板。

由于上述实施例提供的显示背板在进行模组工艺时，能够准确识别显示背板上的对位标识3，因此本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示背板时，能够避免显示装置中出现对位不良的问题，保证了显示装置的制作良率。另外，由于上述实施例提供的显示背板量产可行性强，因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示背板时，能够更好的适应显示装置的产线要求。

本发明实施例还提供了一种显示背板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示背板，所述制作方法包括：

在基底1上形成电子器件和对位标识3；

在基底1背向电子器件的表面形成填充层2，填充层2填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4，至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影与对位标识3在基底1上的正投影之间的最小距离小于200μm。

具体地，可先在基底1的同一侧制作电子器件和对位标识3，然后在基底1背向电子器件的表面形成填充层2，该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4。需要说明，所述至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影，可以位于以对位标识3在基底1上的正投影为中心的周边预设范围内，该周边预设范围可根据实际需要设置，只需满足该周边预设范围能够包括对识别对位标识3产生影响的全部凹陷区域4即可；示例性的，将上述以对位标识3在基底1上的正投影为中心的周边预设范围限制为所述显示背板中围绕显示区域的边缘区域，但不仅限于此。

当应用采用上述制作方法制作的显示背板形成显示装置时，在模组工艺中，可以利用显微镜观察显示背板中基底1背向电子器件的表面，以准确识别对位标识3，然后再根据该对位标识3，将柔性电路板等模块绑定在显示背板上。

本发明实施例提供的显示背板的制作方法中，在基底1背向电子器件的表面制作了填充层2，该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4，所述至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影与对位标识3在基底1上的正投影之间的最小距离小于200μm，从而使得位于对位标识3周边预设范围内的所述至少部分凹陷区域4中均填充有填充层2，避免了所述至少部分凹陷区域4对识别对位标识3产生影响；因此，在应用采用本发明实施例提供制作方法制作的显示背板进行模组工艺时，能够准确识别显示背板上的对位标识3，以避免模组工艺中产生对位不良。另外，在显示背板上制作填充层2的工艺简单易行，因此，采用本发明实施例提供的制作方法制作显示背板具有较强的量产可行性。

进一步地，在形成填充层2之前，上述实施例提供的显示背板的制作方法还包括：对基底1背向电子器件的表面进行减薄操作。

具体地，由于显示装置越来越向着薄型化发展，为了实现显示装置的薄型化，可以对显示装置中显示背板的基底1进行减薄处理，该减薄处理可以在基底1上制作完电子器件和对位标识3之后进行。可采用的具体减薄方式多种多样，示例性的，可通过对基底1背向电子器件和对位标识3的表面进行化学腐蚀，来减薄基底1的厚度。

进一步地，当对基底1背向电子器件的表面进行减薄操作时，可设置在垂直于基底1的方向上，减薄后的基底1与填充层2的总厚度小于基底1在减薄前的厚度。更详细地说，为了保证减薄后的基底1能够使得显示背板更加薄型化，可对形成在基底1上的填充层2的厚度进行限制，以使得填充层2在将位于基底1背向电子器件的表面的凹陷区域4填满的同时，还满足在垂直于基底1的方向上，减薄后的基底1与填充层2的总厚度小于基底1在减薄前的厚度。示例性的，一般使用的基底在未减薄时，厚度在5um左右，在对基底进行减薄后，该减薄后的基底1与填充层2的总厚度可控制在2.2μm-3μm之间，但不仅限于此。

更进一步地，在对显示背板中的基底1进行减薄操作时，为了避免过度减薄使基底1的表面产生大量的凹陷区域4，一般会限制对基底1减薄的厚度。而采用上述实施例提供的制作方法制作的显示背板中，由于在基底1背向电子器件的表面形成了填充层2，且该填充层2能够填充位于基底1背向电子器件的表面的凹陷区域4，因此，在对显示背板的基底1进行减薄时，可以减薄更厚的厚度，以为形成填充层2留出余量，从而使得减薄后的基底1和填充层2的总厚度能够更好的满足薄型化需求。

进一步地，当填充层2填充位于基底1背向电子器件的表面的全部凹陷区域4时，在基底1背向电子器件的表面形成填充层2的步骤具体包括：

在基底1背向电子器件的表面涂布胶材，胶材填充全部凹陷区域4，胶材的光学性能与基底1的光学性能相同；

对胶材进行固化，形成填充层2，填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度大于或等于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度。

具体地，可采用涂布工艺在基底1背向电子器件的表面涂布胶材，胶材能够填充全部凹陷区域4，然后对胶材进行固化，形成填充层2。

由于目前涂布工艺所用到的设备均具有较高的精度，因此在涂布形成填充层2时，能够很好的保证填充层2对凹陷区域4的填充效果。更具体的说，利用涂胶显影机制备填充层2时，由于涂胶显影机的精度能够实现至0.9μm，因此，对于基底1上深度为1.7μm(目前凹陷区域4的深度一般在1.7μm左右)的凹陷区域4，所制作的填充层2能够实现对其良好的填充。

值得注意，采用的胶材的光学性能可与基底1的光学性能相同或相似，这样能够使得填充层2与基底1之间不会形成折射界面，从而避免填充层2对显示背板的光学性能产生不良影响，实现从根本上解决凹陷区域4对显示背板和模组工艺产生的影响。在一些实施例中，当显示背板中的基底1选用玻璃材质时，可采用亚克力制作填充层2。

另外，上述填充层2的厚度可根据实际需要设置，以能够完全填满凹陷区域4为宜，如图6所示，当设置填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度等于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度时，填充层2能够将凹陷区域4刚好填满，使得填充层2在对凹陷区域4进行修补的同时，使显示背板具有最小的厚度。如图5所示，当设置填充层2在垂直于基底1的方向上的最大厚度大于凹陷区域4在垂直于基底1的方向上的深度时，填充层2相当于平坦化层，即填充层2包括填充在凹陷区域4的部分以及位于凹陷区域4之外的部分，该填充层2背向电子器件的表面为平整的表面。这种结构的填充层2不仅对凹陷区域4进行修补，还使得显示背板背向电子器件的表面更加平整，保证了显示背板具有更好的光学性能。

进一步地，当填充层2填充基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4时，在对胶材进行固化之前，上述实施例提供的显示背板的制作方法还包括：

对胶材进行曝光，形成胶材保留区域和胶材去除区域，其中胶材保留区域与目标区域相对应，目标区域在基底1上的正投影，覆盖所述至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影；胶材去除区域与除目标区域之外的其它区域相对应；

将位于胶材去除区域的胶材去除；

对胶材进行固化的步骤具体包括：

对位于胶材保留区域的胶材进行固化。

具体地，当填充层2填充基底1背向电子器件的表面的至少部分凹陷区域4时，在对胶材进行固化之前，可以对胶材进行曝光操作，以形成胶材保留区域和胶材去除区域，其中胶材保留区域与目标区域相对应，目标区域在基底1上的正投影，覆盖所述至少部分凹陷区域4在基底1上的正投影；胶材去除区域与除目标区域之外的其它区域相对应；然后将位于胶材去除区域的胶材去除，将位于胶材保留区域的胶材保留，这样使得保留下来的胶材能够很好的填充所述至少部分凹陷区域4，在去除位于胶材去除区域的胶材后，可对位于胶材保留区域的胶材进行固化，从而完成仅填充所述至少部分凹陷区域4的填充层2的制作。

上述制作仅填充所述至少部分凹陷区域4的填充层2的方法，不仅保证了在应用采用上述实施例提供制作方法制作的显示背板进行模组工艺时，能够准确识别显示背板上的对位标识3，以避免模组工艺中产生对位不良，还最大限度的减少了胶材的使用量，很好的降低了显示背板的制作成本。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件″上″或″下″时，该元件可以″直接″位于另一元件″上″或″下″，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。