技术特征：
技术总结
本发明公开了一种非接触卡制造设备及非接触卡制造方法，非接触卡制造设备包括：天线植入装置，天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，芯片固定装置用于将芯片摆放在制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，引脚焊接装置用于将导线的两端分别焊接至芯片的引脚和铜线；传输装置，传输装置用于在天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输制卡基材。该非接触卡制造设备及非接触卡制造方法，通过传输装置对制卡基材的输送，使制卡基材通过在各加工环节所对应的装置之间传输，以制卡基材为基准在表面安置所需的芯片和天线，从而使对非接触卡的制造更加自动化、标准化，使制造的劳动成本降低。
技术研发人员：李晓东
受保护的技术使用者：上海东方磁卡信息股份有限公司
技术研发日：2019.01.28
技术公布日：2019.05.21