一种电子产品的插口结构及掩膜防护方法与流程

本发明属于电子产品的插口防护技术领域，具体地说是一种各类型电子产品的插接口的结构及掩膜防护方法。

背景技术：

手机、平板电脑等电子产品，为提高防水性能，一般会通过真空镀膜方式在其pcb表面沉积一层绝缘保护膜，pcb板上一般都会有各种插口，通过母插和公插对插，形成电路导通，而真空化学气象沉积镀膜会在产品各个表面均匀沉积，接插口内部也不会列外，因此保护膜在接插口内部需要去除，否则会导致接插口失效。传统的处理方式，通常是采用胶带或者其他固化胶对进行接插口内壁进行屏蔽形成掩膜，镀膜后去除保护膜，此时插口不会失效但是不具备防水特性，即需要插接对应的插件时，去除掩膜部位的保护膜，然后将插件插入插口内形成导电连通，再点胶形成防护层，起到一定的防水作用。然而，当需要进行某些操作或者需要反复拔插的接插口时，将插件从插口内拔出后，此时点胶保护就被破坏，再将插件插入插口内，此时就不能得到相应的防护，失去了原来的防护层的防水、防尘等作用。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种电子产品的插口结构及掩膜防护方法，可循环使用，防水性可靠。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种电子产品的插口掩膜防护方法，包括以下步骤：

选择粘度为10000cps-150000cps的低介电常数油脂为基本材料；

在电子产品的插口内表面涂覆油脂屏蔽膜，然后再通过化学气相沉积在整体pcb表面镀保护膜，然后去除接插口内部沉积的油脂屏蔽膜，插口内的内表面在去除油脂屏蔽膜后仍残留有一层油脂薄膜层，将插件插入插口中，插件内触点及弹片形成局部挤压，将插口中残留的低介电常数油脂挤出到插件与插口间的缝隙及插口的端口边缘，使得插口与插件内的插针或触点接触导通，而挤出的低介电常数油脂形成接插口处的防水防护层。

所述插件从插口拔出后，低介电常数油脂重新返回到插口内并粘附在插口中的插针表面。

所述低介电常数油脂在插口内的填充量小于插口的体积，油脂将插口内的插针浸涂着。

所述插件插入插口内后低介电常数油脂被挤出填充在插件与插口间的缝隙及插口的端口边缘。

一种电子产品的插口结构，所述电子产品的插口内填充有低介电常数油脂，该低介电常数油脂将插口内的插针浸涂着形成防水的防护层。

所述插口内的低介电常数油脂的填充量小于插口的体积。

本发明通过在插口内填充油脂，对插口内的插针形成防水屏蔽作用，利用插件插入时的机械挤压力将绝缘油脂挤出形成防护层，形成可靠的防水作用，可循环使用，提高产品的防水性能。

附图说明

附图1为本发明未插接时的示意图；

附图2为本发明插接后的示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如附图1和2所示，本发明揭示了一种电子产品的插口结构掩膜防护方法，包括以下步骤：

选择粘度为10000cps-150000cps的低介电常数油脂为基本材料。通过选择该粘度范围内的低介电常数的油脂才能够有效起到防护作用，当粘度太大时，则难以形成回复作用，而当粘度较小时，则被挤出后难以形成防护层起到防水屏蔽作用。

在电子产品的插口内表面涂覆油脂屏蔽膜，然后再通过化学气相沉积在整体pcb表面镀保护膜，然后去除接插口1内部沉积的油脂屏蔽膜，插口1内的内表面在去除油脂屏蔽膜后仍残留有一层油脂薄膜层，将插件2插入插口1中，插件内触点及弹片形成局部挤压，将插口中残留的低介电常数油脂挤出到插件与插口间的缝隙及插口的端口边缘，使得插口与插件内的插针或触点接触导通，而挤出的低介电常数油脂形成接插口处的防水防护层3。插件插入后具有的机械挤压力，将插口内的插针表面的局部油脂挤掉，由于插件的插入，从而使得绝缘油脂向外溢出，而由于油脂的粘稠性，保证油脂在插口周围会形成稳定的防护层，不会再往其他位置溢流，将形成的缝隙都填充防护，从而起到有效的防水屏蔽作用。

另外，所述插件从插口拔出后，插口内的空间不再受到挤压，使得低介电常数油脂重新返回到插口内并粘附在插口中的插针表面，从而又使得插针表面形成防护。而当插件再次插入后，又会将插针表面的低介电常数油脂挤出再次形成防护层，从而满足多次的循环使用后依然保持有较强的防水作用。

所述低介电常数油脂在插口内的填充量小于插口的体积，低介电常数油脂将插口内的插针浸涂着。所述插件插入插口内后低介电常数油脂被挤出填充在插件与插口间的缝隙及插口的端口边缘。

此外，一种电子产品的插口结构，所述电子产品的插口内填充有低介电常数油脂，该低介电常数油脂将插口内的插针浸涂着形成防水的防护层。

本发明中，通过选择粘度为10000cps-150000cps的低介电常数油脂进行掩膜，因为有低介电常数油脂的存在，在去除保护膜后在插口内的插针表面残留着低介电常数油脂，在未受到外力挤压时，该插针表面残留着的低介电常数油脂不会外流，从而形成稳定的防护层，具有防水作用，保证插口不会因进水而损坏。而当将插件插入插口内后，插件对插针表面形成机械挤压，将插针表面的低介电常数油脂挤出，使得插件与插针形成机械接触，从而电导通。而被挤出的低介电常数油脂在插口的端口边缘形成防护层，将缝隙进行油封，形成有效的防水作用。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
一种电子产品的插口结构及掩膜防护方法，包括以下步骤：选择粘度为10000CPS‑150000CPS的低介电常数油脂为基本材料；在电子产品的插口内表面涂覆油脂屏蔽膜，然后再通过化学气相沉积在整体PCB表面镀保护膜，然后去除接插口内部沉积的油脂屏蔽膜，插口内的内表面在去除油脂屏蔽膜后仍残留有一层油脂薄膜层，将插件插入插口中，插件内触点及弹片形成局部挤压，将插口中残留的低介电常数油脂挤出到插件与插口间的缝隙及插口的端口边缘，使得插口与插件内的插针或触点接触导通，而挤出的低介电常数油脂形成接插口处的防水防护层。本发明循环使用性强，具有显著的防水效果，接插口可以在水中带电使用。

技术研发人员：任泽永;骆凌云;王号
受保护的技术使用者：广东思泉新材料股份有限公司
技术研发日：2019.01.31
技术公布日：2019.06.14