测试单元、阵列板及显示面板COG绑定状态的监测方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种测试单元、阵列板以及显示面板cog绑定状态的监测方法。

背景技术：

随着科技的不断发展，电子终端设备的使用日趋增多，如手机、平板电脑、计算机等。而oled显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且oled显示屏幕可视角度大，并且能够节省电能，因此在终端设备的显示屏幕中应用越来越广泛。

现有的oled显示器为了能够更好地降低成本，通常将驱动电路的芯片绑定于有机发光二极管的玻璃基板上(chiponglass，cog)，目前oled显示面板由于无额外背光源保护基板玻璃，芯片所在单层玻璃会有倒角制程，消去玻璃尖角，避免机构上的破片风险影响显示。然而，该方式同时使得单层玻璃区面积减小，导致无法布置相关的诸多监控用接线端子及走线等，进而使得现有的测试监控方案无法有效确认显示面板的cog各区域bonding状态。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种测试单元、阵列板以及显示面板cog绑定状态的监测方法，通过测试单元能够有效的反馈确认显示面板的cog各区域的绑定状态。

本发明实施例一方面提出了一种测试单元，用于验证显示面板cog绑定状态，测试单元包括：复制接线端子膜层，复制接线端子膜层为复制显示面板的绑定区域的接线端子膜层构成。

根据本发明实施例的一个方面，复制接线端子膜层包括显示面板的绑定区域的输入端子膜层及输出端子膜层。

根据本发明实施例的另一个方面提出了一种阵列板，包括：显示面板，包括相互间隔设置的两个以上的显示面板，相邻两个显示面板之间及两个以上显示面板的外周侧具有空白区域；测试单元，设置于空白区域，测试单元包括复制接线端子膜层，所述复制接线端子膜层为复制所述显示面板的绑定区域的接线端子膜层构成。

根据本发明实施例的又一个方面提出了一种显示面板cog绑定状态的监测方法，包括以下步骤：提供阵列板，阵列板包括两个以上相互间隔设置的显示面板，相邻两个显示面板之间及两个以上显示面板的外周侧具有空白区域；在空白区域上设置测试单元，测试单元包括复制接线端子膜层，复制接线端子膜层为复制显示面板的绑定区域的接线端子膜层构成；将芯片与测试单元绑定，监测芯片与测试单元的绑定状态，以验证显示面板的cog绑定状态。

根据本发明实施例的又一个方面，将芯片与测试单元绑定，监测芯片与测试单元的绑定状态，以验证显示面板的cog绑定状态的步骤中，通过监测芯片与测试单元的绑定阻抗来监测芯片与测试单元的绑定状态。

根据本发明实施例的又一个方面，进一步包括根据芯片与测试单元的绑定阻抗来调整绑定工艺条件，当绑定阻抗大于所述预设阻值时，调整绑定工艺条件，其中，所述预设阻值小于等于10ω。

根据本发明实施例的又一个方面，将芯片与所述测试单元绑定，监测芯片与测试单元的绑定状态，以验证显示面板的cog绑定状态的步骤中，通过监测芯片与测试单元绑定区域的粒子状态来监测所述芯片与测试单元的绑定状态。

根据本发明实施例的又一个方面，进一步包括根据芯片与测试单元绑定区域的粒子状态来调整绑定工艺条件，当芯片与测试单元绑定区域的粒子数小于8和/或没有可见压痕时，调整绑定工艺条件。

根据本发明实施例的又一个方面，在空白区域上设置测试单元，测试单元包括复制接线端子膜层，复制接线端子膜层为复制所述显示面板的绑定区域的接线端子膜层构成的步骤中，复制接线端子膜层包括显示面板的绑定区域的输入端子膜层及输出端子膜层。

根据本发明实施例的又一个方面，在将芯片与测试单元绑定，监测芯片与测试单元的绑定状态，以验证显示面板的cog绑定状态的步骤中，进一步包括监测输入端子膜层及输出端子膜层各自的两侧区域的绑定状态和/或中间区域的绑定状态。

根据本发明实施例的又一个方面，在空白区域上设置测试单元，测试单元包括复制接线端子膜层，复制接线端子膜层为复制显示面板的绑定区域的接线端子膜层构成的步骤中，设置的测试单元数量与显示面板的数量相同且一一对应；或者，设置的测试单元的数量小于显示面板的数量，两个以上显示面板分成两组以上显示面板组，每组显示面板组的各显示面板结构相同并共同与其中一个测试单元对应设置。

根据本发明实施例的又一个方面，将芯片与测试单元绑定，监测芯片与测试单元的绑定状态，以验证显示面板的cog绑定状态步骤之前，进一步包括将测试单元与显示面板切割分离的步骤。

根据本发明实施例提供的测试单元、阵列板以及显示面板cog绑定状态的监测方法，测试单元包括复制接线端子膜层，复制接线端子膜层通过复制显示面板绑定区域的接线端子膜层构成，在对显示面板的cog绑定状态进行监测时，可以通过监测与其对应的测试单元与芯片的绑定状态来反馈其自身的cog绑定状态。测试单元可以设置于显示面板所属的阵列板的空白区域，由于空白区域的面积较大，测试单元所复制的接线端子膜层的测试点可以设置的较大，不受测试点限制，通过测试单元能够有效确认相应显示面板的cog各区域绑定状态。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本发明实施例的阵列板的结构示意图；

图2是本发明实施例的显示面板cog绑定状态的监测方法的流程示意图；

图3是本发明实施例的测试单元的复制接线端子膜层两侧区域的结构示意图；

图4是本发明实施例的测试单元的复制接线端子膜层中间区域的结构示意图。

其中：

100-阵列板；

10-显示面板；

20-测试单元；21-测试点；22-输入端子膜层；23-输出端子膜层；

30-空白区域。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的测试单元、阵列板及显示面板的cog绑定状态的监测方法的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图4根据本发明实施例的测试单元、阵列板及显示面板的cog绑定状态的监测方法进行详细描述。

图1示出了本发明实施例的阵列板的结构示意图，图2示出了本发明实施例的显示面板的cog绑定状态的监测方法的流程示意图，图3示出了本发明实施例的测试单元的复制接线端子膜层两侧区域的结构示意图，图4示出了本发明实施例的测试单元的复制接线端子膜层中间区域的结构示意图。

请一并参阅图1至图4，本发明实施例提供一种阵列板100，阵列板100包括两个以上相互间隔设置的显示面板10，相邻两个显示面板10之间及两个以上显示面板10的外周侧具有空白区域30，每个显示面板10的绑定区域均具有与芯片进行绑定的接线端子膜层，以与芯片进行绑定。

为了更好的确认本发明实施例的阵列板100上各显示面板10的cog各区域的绑定状态，可选的，本发明实施例进一步提供一种测试单元20，该测试单元20能够用于阵列板100并属于阵列板100的一部分，该测试单元20用于测试显示面板10的cog绑定状态，测试单元20包括复制接线端子膜层，该复制接线端子膜层为复制显示面板10的绑定区域的接线端子膜层构成。

由于测试单元20的复制接线端子膜层的结构形式是复制于阵列板100相应的显示面板10的绑定区域的接线端子膜层，当需要对显示面板10的cog绑定状态进行测试时，可以通过监测复制其接线端子膜层的测试单元20与芯片的绑定状态来反馈其自身的cog绑定状态，由于空白区域30的面积较大，测试单元20所复制的接线端子膜层的测试点21可以设置的较大，不受测试点21限制，故而，通过测试单元20能够有效确认相应显示面板10的cog各区域绑定状态。

测试单元20的复制接线端子膜层包括其所对应的显示面板10绑定区域的输入端子膜层22及输出端子膜层23，使得在通过测试单元20与芯片绑定状态来反馈相应显示面板10的cog各区域绑定状态时，不仅可以监控显示面板10的输出端子膜层23左右两侧边缘区域的绑定状态，同时可以测试输出端子膜层23中间区域以及输入端子膜层22两侧区域及中间区域的绑定状态。

所说的输入端子膜层22在原显示面板10上与柔性电路板绑定区相连接，而输出端子膜层23的膜层引线在原显示面板10上通往面板内部形成为源极走线。

阵列板100上的测试单元20的数量可以根据两个以上显示面板10的结构形式进行设定，其数量可以与显示面板10的数量相同且一一对应设置，当然，测试单元20的数量也可以小于显示面板10的数量，此时可以将两个以上显示面板10分成两组以上显示面板组，每组显示面板组的各显示面板10的结构相同并共同与其中一个测试单元20对应设置。

在一些可选的示例中，两个以上显示面板10可以行列排布，每行的显示面板10或每列的显示面板10与一个测试单元20相对应。只要能够通过测试单元20与芯片绑定以反馈其所复制的相应的显示面板10的cog绑定状态均可。

由此，本发明实施例提供的测试单元20，因其包括复制接线端子膜层，而复制接线端子膜层为复制显示面板10的绑定区域的接线端子膜层构成，使其可以与芯片绑定，通过监测该测试单元20与芯片的绑定状态可以有效的验证测试单元20所对应的显示面板10的cog绑定状态。具有减少消耗正常显示面板10的优点，同时还能够做到显示面板10绑定状态的可靠监控。

同时，本发明实施例提供的阵列板100，其不仅包括两个以上显示面板10，同时包括复制有显示面板10绑定区域的接线端子膜层的测试单元20，可以将测试单元20与芯片绑定并监控绑定状态，以此反馈测试单元20所对应的显示面板10的cog绑定状态。由于测试单元20所在的空白区域30的面积较大，测试单元20所复制的接线端子膜层的测试点21可以设置的较大，不受测试点21限制，通过测试单元20能够有效确认相应显示面板10的cog各区域绑定状态。

请继续参阅图1至图4，基于上述发明构思，本发明实施例还提供一种显示面板10的cog绑定状态的监测方法，具体包括以下步骤：

s100、提供阵列板100，阵列板100包括两个以上相互间隔设置的显示面板10，相邻两个显示面板10之间及两个以上显示面板10的外周侧具有空白区域30。

s200、在空白区域30上设置测试单元20，测试单元20包括复制接线端子膜层，复制接线端子膜层为复制显示面板10的绑定区域的接线端子膜层构成。

s300、将芯片与测试单元20绑定，监测芯片与测试单元20的绑定状态，以监测显示面板10的cog绑定状态。

在步骤s200中，测试单元20所复制的显示面板10绑定区域的接线端子膜层可以进行调整后再复制于测试单元20上，例如，由于空白区域30的面积较大，可以将被复制于接线端子膜层的测试点21放大，并通过引线从相应的接线端子引出，使得在对测试单元20与芯片绑定状态进行测试时，更加便利。

在一些可选的实施例中，在s300步骤中，具体可以通过监测芯片与测试单元20的绑定阻抗来监测芯片与测试单元20的绑定状态，进而监测相应显面板的cog绑定状态。

在监测芯片与测试单元20的绑定阻抗时可以通过万用表等仪器，通过阻抗档位进行测量，可以将万用表的表笔分别接到芯片与测试单元20绑定完成后对应位置的两个测试端子，通过所测得的绑定阻抗来确认绑定效果是否良好。

当测得的绑定阻抗在预设范围值内时，则测试单元20所对应的显示面板10可以投入生产且可以沿用该测试单元20绑定状态监控时已经调试好的绑定条件进行绑定制程。

当测得的绑定阻抗不在预设范围内时，本发明实施例提供的显示面板10的cog绑定状态的监测方法还进一步包括根据芯片与测试单元20的绑定阻抗来调整绑定工艺条件，当绑定阻抗大于预设阻值时，调整绑定工艺条件，其中，预设阻值小于等于10ω的任意阻值，可选为10ω、9ω等，通过调整绑定工艺条件，直至绑定阻抗在预设范围值内，进而使得显示面板10沿用该绑定工艺条件，使得正常的显示面板10的接线端子膜层符合cog绑定要求。

在一些可选的实施例中，在s300步骤中，还可以通过监测芯片与测试单元20绑定区域的粒子状态来监测芯片与测试单元20的绑定状态。当显微镜下能够看到明显的可见压痕和/或粒子数大于8时，则绑定工艺条件合适，显示面板10可以沿用该绑定工艺条件。而当芯片与测试单元20绑定区域的粒子数小于8和/或没有可见压痕时，则进一步包括调整绑定工艺条件的步骤，直至显微镜下能够看到明显的可见压痕和/或粒子数大于8。

由此，通过利用复制有显示面板10绑定区域的接线端子膜层的测试单元20不仅可以监控相应显示面板10的cog绑定状态。同时，该测试单元20还可以用作调机片，用于调节绑定设备的绑定条件，以供正常显示面板10使用。

可选的，在s300步骤中，可以同时通过监测芯片与测试单元20绑定阻抗及粒子状态，以更好的监测芯片与测试单元20的绑定状态，进而更好的验证相应的显示面板的cog绑定状态。

如上述对阵列板100的介绍，测试单元20所复制的显示面板10绑定区域的接线端子膜层包括输入端子膜层22及输出端子膜层23，因此，如图3及图4所示，本发明实施例提供的显示面板10cog绑定状态的监测方法的s300步骤中，进一步包括监测输入端子膜层22及输出端子膜层23各自的两侧区域的绑定状态，和/或中间区域的绑定状态。

请继续参阅图3，在对输入端子膜层22及输出端子膜层23两侧区域的绑定状态进行监测时，对于输出端子膜层23结合gip信号的输出端子分为两截，能够做到监控最后一排(第三排)与第一、二排粒子导通状态的效果。

请继续参阅图4，在对接线端子膜层的中间区域绑定状态进行监测时，可以通过两条横排的接线端子与芯片的金属凸起搭接面积三份相加，按照等同单一接线端子绑定面积设计，以实现接线端子膜层的中间区域绑定状态的监测。

为了更好的实现测试单元20与芯片进行绑定，作为一种可选的实施方式，本发明实施例提供的显示面板10的cog绑定状态的监测方法，在s300步骤之前，进一步包括测试单元20与显示面板10切割分离的步骤，具体可以通过将阵列板100切割的方式将测试单元20与显示面板10分离，然后再将测试单元20投入到模组段，并进行与芯片绑定及监测。

由此，本发明实施例提供的显示面板10cog绑定状态的监测方法，该监测方法通过复制有显示面板10绑定区域的接线端子膜层的测试单元20与芯片进行绑定，以监测相应的显示面板10cog绑定状态，测试单元20所复制的接线端子膜层的测试点21可以设置的较大，不受测试点21限制，通过该测试方法能够有效确认相应显示面板10的cog各区域绑定状态。

并且，在该测试方法中，测试单元20是复制相应显示面板10绑定区域的接线端子膜层，可以通过在掩膜版与空白区域30相应位置复制显示区域的接线端子膜层图案一致的开口即可，易于制成，不会增加过多的成本。且在显示面板10形成后，可以将其与显示面板10切割分离，即能够更好的监测显示面板10的cog绑定状态，同时又不会对显示面板10产生影响，因此，易于推广使用。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。