电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具防水功能的电子装置。

背景技术：

一般来说，为了使电子装置的连接器通过防水等级的测试，可使用防水连接器来隔绝外界的水汽。然而，防水连接器的造价昂贵，成本较高，且当连接器损坏需更换时，须以同样的防水连接器来置换，因此维修成本也高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子装置，可以较低的成本来达到连接器的防水功能。

本发明的实施例的一种电子装置，包括一机壳、至少一连接器以及一防水弹性模块。机壳包括至少一第一开孔。至少一连接器设置于机壳内，且至少一连接器穿设且暴露于至少一第一开孔，机壳在围绕出至少一第一开孔的多个壁面与对应的至少一连接器之间存在至少一间隙。防水弹性模块具有至少一第二开孔，防水弹性模块套设于至少一连接器，至少一连接器暴露于至少一第二开孔，且防水弹性模块包覆至少一连接器且填充于至少一间隙。

在本发明的一实施例中，上述的防水弹性模块包括一正面部分以及分别连接于正面部分的一第一包覆部与一第二包覆部，至少一第二开孔形成于正面部分，其中第一包覆部与第二包覆部包覆至少一连接器于其间。

在本发明的一实施例中，上述的第一包覆部与第二包覆部适于受压相对于彼此张开，及释放压力将第一包覆部与第二包覆部相对闭合，以利于置入及包覆连接器。

在本发明的一实施例中，上述的第一包覆部相对于至少一连接器的一侧具有一第一外表面，第二包覆部相对于至少一连接器的一侧具有一第二外表面。第一外表面与第二外表面的至少其中之一具有多个凹部。机壳具有形成在壁面上且形状对应于这些凹部的多个凸部，且这些凸部适于伸入这些凹部而使防水弹性模块固定于机壳。

在本发明的一实施例中，上述的第一包覆部在远离正面部分的一第一端部与第二包覆部在远离正面部分的一第二端部分别抵靠于一电路板，而使防水弹性模块包覆至少一连接器与电路板连接的部分。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一密封胶，设置于第一端部和第二端部抵靠于电路板的部分的至少其中一者。

在本发明的一实施例中，上述的防水弹性模块具有环绕至少一第二开孔的至少一环形凸肋，至少一环形凸肋抵靠于机壳在靠近于至少一第一开孔的部位。

在本发明的一实施例中，上述的防水弹性模块的内表面轮廓与尺寸分别对应于至少一连接器的外表面轮廓与尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的至少一连接器的数量为多个，防水弹性模块包括多个独立的防水弹性件，各防水弹性件包覆一个连接器。

在本发明的一实施例中，上述的防水弹性模块可拆卸地套设在至少一连接器上。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一外盖，设置于机壳上而适于选择性遮蔽至少一第一开孔。

在本发明的一实施例中，上述的机壳的侧端具有依序连接而形成一凹槽的一第一表面、一第二表面与一第三表面，至少一第一开孔位于第二表面，其中电子装置还包括一密封弹性件，密封弹性件适于抵靠于外盖与第一表面之间以及外盖与第三表面之间，而密封至少一第一开孔。

基于上述，由于机壳在围绕出第一开孔的多个壁面与对应的连接器之间存在间隙，本发明的实施例的电子装置通过防水弹性模块来套设于连接器，且防水弹性模块填充至机壳与连接器之间的间隙，除了使连接器具有防水功能外，还可进一步阻绝水汽进入机壳内部。因此，借由防水弹性模块的设计，本发明的实施例的电子装置可使用一般的连接器即可达到防水功能，而不需使用较昂贵的防水连接器，有助于节省成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的立体示意图。

图2是图1的电子装置的爆炸图。

图3a与图3b分别是图1的电子装置的不同视角的局部剖面示意图。

图4是图2的连接器与防水弹性模块组装在机壳上的放大示意图。

图5是图1的电子装置以另一剖面的局部剖面示意图。

图6是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。

附图标记如下：

100、200：电子装置

110：机壳

112：壁面

114：第一表面

116：第二表面

118：第三表面

120：电路板

122：连接器

130：防水弹性模块

132：环形凸肋

134：正面部分

136：第一包覆部

136a：第一端部

136b：第一外表面

138：第二包覆部

138a：第二端部

138b：第二外表面

240：外盖

250：密封弹性件

260：密封胶

s：侧端

h1：第一开孔

h2：第二开孔

g：间隙

c1：凹部

c2：凸部

r：凹槽

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的立体示意图。图2是图1的电子装置的爆炸图。图3a与图3b分别是图1的电子装置的不同视角的局部剖面示意图。请参阅图1至图3b，本实施例的电子装置100包括一机壳110、至少一连接器122以及一防水弹性模块130。机壳110包括形成于机壳110的侧端s的至少一第一开孔h1。至少一连接器122设置于机壳110内，且至少一连接器122穿设且暴露于至少一第一开孔h1，机壳110在围绕出至少一第一开孔h1的多个壁面112与对应的至少一连接器122之间存在至少一间隙g。防水弹性模块130具有至少一第二开孔h2，防水弹性模块130套设于至少一连接器122，至少一连接器122暴露于至少一第二开孔h2，且防水弹性模块130填充至至少一间隙g，其中防水弹性模块130的内表面轮廓与尺寸分别对应于至少一连接器122的外表面轮廓与尺寸。在本实施例中，第一开孔h1、连接器122、第二开孔h2以及间隙g的数量分别是以五个为例。在其他实施例中，第一开孔h1、连接器122、第二开孔h2以及间隙g的数量也可以分别是一个、两个或者其他数量。

在本实施例中，通过防水弹性模块130套设于连接器122，且防水弹性模块130填充至机壳110与连接器122之间的间隙g，除了使连接器122具有防水功能外，还可进一步阻绝水汽进入机壳110内部。因此，借由防水弹性模块130的设计，本实施例的电子装置100可使用一般的连接器即可达到防水功能，而不需使用较昂贵的防水连接器，有助于节省成本。

图4是图2的连接器与防水弹性模块组装在机壳上的放大示意图。在图4中，为了清楚表示，而省略绘示位于连接器122与防水弹性模块130上方的机壳部分。请参阅图3a至图4，本实施例的防水弹性模块130具有环绕至少一第二开孔h2的至少一环形凸肋132(标示于图4)，至少一环形凸肋132抵靠于机壳110在靠近于第一开孔h1的部位。在本实施例中，环形凸肋132的数量是以五个为例。在其他实施例中，环形凸肋132的数量也可以是一个、两个或者其他数量。由于本实施例的环形凸肋132环绕第二开孔h2且抵靠于机壳110，可进一步阻绝水汽进入机壳110与连接器122之间的间隙g，以强化防水弹性模块130的防水效果。

在本实施例中，防水弹性模块130包括一正面部分134以及分别连接于正面部分134的一第一包覆部136与一第二包覆部138，第二开孔h2形成于正面部分134，其中第一包覆部136与第二包覆部138适于相对于彼此开合，而包覆连接器122于其间。详细来说，防水弹性模块130的第一包覆部136与第二包覆部138具有可挠性，因此在组装的过程中，第一包覆部136与第二包覆部138可适于受压相对于彼此往外张开，以将连接器122置入于其间，接着，释放压力将第一包覆部136与第二包覆部138相对闭合，以将连接器122包覆于其间。举例来说，当第一包覆部136与第二包覆部138中靠近正面部分134的区段受到上下方向的挤压，第一包覆部136与第二包覆部138中远离正面部分134的两端可相对于彼此往外张开，此时可将连接器122置入于其间。而释放压力后，第一包覆部136与第二包覆部138中远离正面部分134的两端则恢复到闭合状态，此时第一包覆部136与第二包覆部138包覆连接器122。

此外，第一包覆部136在远离正面部分134的一第一端部136a与第二包覆部138在远离正面部分134的一第二端部138a分别抵靠于一电路板120，而使防水弹性模块130包覆连接器122与电路板120连接的部分。

在其他实施例中，防水弹性模块130也可以有其他形式，例如为直接套设在连接器122上的弹性套。此外，本实施例的防水弹性模块130为一体成形的结构。然而，在其他实施例中(未绘示)，防水弹性模块也可以包括多个独立的防水弹性件，且各防水弹性件包覆一个连接器，然本发明不以此为限。

在本实施例中，防水弹性模块130为可拆卸地套设在连接器122上。当任一连接器122损坏而需更换时，可直接将第一包覆部136与第二包覆部138相对于彼此往外张开，而使防水弹性模块130脱离连接器122，便于维修以及置换零件。

图5是图1的电子装置以另一剖面的局部剖面示意图。请参阅图5，本实施例的第一包覆部136相对于连接器122的一侧具有一第一外表面136b，第二包覆部138相对于连接器122的一侧具有一第二外表面138b，第一外表面136b与第二外表面138b的至少其中之一具有多个凹部c1，机壳110具有形成在壁面112上且形状对应于这些凹部c1的多个凸部c2，且这些凸部c2适于伸入这些凹部c1而使防水弹性模块130固定于机壳110。在本实施例中，第一外表面136b具有多个凹部c1。在其他实施例中，也可以是第二外表面138b具有多个凹部c1，或是第一外表面136b与第二外表面138b均具有多个凹部c1，本发明不以此为限。

图6是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。请参阅图6，图6的电子装置200和前述实施例的电子装置100相似，其主要差异在于，图6的电子装置200还包括一外盖240，设置于机壳110上而适于选择性遮蔽第一开孔h1。详细来说，机壳110的侧端s具有依序连接而形成一凹槽r的一第一表面114、一第二表面116与一第三表面118，第一开孔h1位于第二表面h2，其中电子装置200还包括一密封弹性件250，密封弹性件250适于抵靠于外盖240与第一表面114之间以及外盖240与第三表面118之间，而密封第一开孔h1。

此外，本实施例的电子装置200还包括一密封胶260，设置于第一端部136a和第二端部136b抵靠于电路板120的部分的至少其中一者。在本实施例中，密封胶260分别设置于第一端部136a和第二端部136b抵靠于电路板120的部分。在其他实施例中，密封胶260可只设置于第一端部136a抵靠于电路板120的部分，或是密封胶260可只设置于第二端部136b抵靠于电路板120的部分，本发明不以此为限。

基于上述，本实施例的电子装置200采用了三种加强防水效果的设计。第一种设计是采用外盖240以及密封弹性件250来密封第一开孔h1，以作为第一道加强防护。第二种设计是采用环绕第二开孔h2的环形凸肋132来抵靠于机壳110，以作为第二道加强防护。第三种设计是采用密封胶260来密封防水弹性模块130的第一端部136a和第二端部136b中抵靠于电路板120的部分，以作为第三道加强防护。借由上述这三种设计，可进一步阻绝水汽进入机壳110内部，以加强电子装置200的防水效果。然而，在其他实施例中，电子装置200也可以采用上述三种设计的其中任一种或其中任二种，其也可达到阻绝水汽的效果。

综上所述，由于机壳在围绕出第一开孔的多个壁面与对应的连接器之间存在间隙，本发明的实施例的电子装置通过防水弹性模块来套设于连接器，且防水弹性模块填充至机壳与连接器之间的间隙，除了使连接器具有防水功能外，还可进一步阻绝水汽进入机壳内部。因此，借由防水弹性模块的设计，本发明的实施例的电子装置可使用一般的连接器即可达到防水功能，而不需使用较昂贵的防水连接器，有助于节省成本。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。