近场通迅NFC天线、无线充电与显示屏集成的电子设备的制作方法

本发明涉及一种电子设备，具体涉及一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备。

背景技术：

目前，随着无线通讯技术和移动终端的发展，智能手机、平板电脑、电子书等智能电子设备的功能越来越丰富，越来越多的产品集成近场通信nfc(nearfieldcommunication)和无线充电(wirelesscharging)功能，广泛应用于无线支付、数据传输等领域。近场通讯（nfc）技术使用13.56mhz的频带，用于终端之间双向点对点的非接触近场无线通信。无线充电是通过智能电子设备放置在充电器上或附近来实现非接触式充电。相对传统的有线充电模式，无线充电可以同时为多个便携式设备充电，设备相对于充电器的位置没有限制，更加便捷。

由于工作频率较低，近场通讯（nfc）天线和无线充电天线面积相对均比较大，而智能电子设备的设计趋势越来越轻薄化，因此通常只能将近场通讯（nfc）天线和无线充电天线设置于电池等大面积金属上。近场通讯（nfc）天线和无线充电天线容易受与其紧贴的金属涡流干扰，致使二者的实际有效读写距离与充电传输距离大大缩短或者无响应。铁氧体材料具有高的磁导率，可以起到聚束磁通量的作用，为此类干扰问题提供有效的解决方案，因此通常将采用铁氧体材料基材，紧贴在近场通讯（nfc）天线和无线充电天线下方组成近场通讯（nfc）天线模组和无线充电天线模组，从而降低大面积金属对近场通讯（nfc）天线和无线充电天线的涡流干扰。由于智能电子设备内部空间有限，铁氧体材料基材厚度受限，如何在有限的空间内尽可能地进一步提升近场通讯（nfc）天线和无线充电天线存在困难。

同时，常规的近场通讯（nfc）天线模组和无线充电天线模组有主印刷电路板（pcb）之间的联通需要采用金属弹片等连接件，因为主印刷电路板（pcb）上的布板空间紧张，金属弹片的设置位置有限，对工程设计也带来困难。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，能够有效利用设备的空间，提升集成度，减少金属弹片组件，减少装配环节，节约成本。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，所述的电子设备包括近场通讯nfc天线和/或无线充电天线及显示屏集成组件、主印刷电路板pcb及电池，所述近场通讯nfc天线和/无线充电天线及显示屏集成组件包括显示屏组件和近场通讯nfc天线和/或无线充电天线组件，所述显示屏组件包括柔性电路板fpc及显示模组；所述柔性电路板fpc包括用于设置驱动ic或触控ic的区域、用于与主印刷电路板pcb之间互连的连接器和突出部分区域，所述近场通讯nfc天线和/或无线充电天线组件设置于柔性电路板fpc的突出部分区域上。

作为一种优选，所述突出部分区域包括第一突出部分区域、第二突出部分区域和第三突出部分区域，所述第一突出部分区域设置于柔性电路板fpc左侧和/或右侧。

作为一种优选，所述第一突出部分区域上设有近场通讯nfc天线、无线充电天线和铁氧体基材片，所述近场通讯nfc天线位于所述无线充电天线外围，所述近场通讯nfc天线与无线充电天线均通过连接器与主印刷电路板pcb上的近场通信ic及无线充电ic对应连接。

作为一种优选，所述第一突出部分区域上设有近场通讯nfc天线和铁氧体基材片，所述近场通讯nfc天线通过连接器与主印刷电路板pcb上的近场通信ic连接。

作为一种优选，所述第一突出部分区域上设有无线充电天线和铁氧体基材片，所述无线充电天线通过连接器与主印刷电路板pcb上的无线充电ic连接。

作为一种优选，所述近场通讯nfc天线形状为正多边形、圆形、菱形或不规则形状。

作为一种优选，所述无线充电天线形状为正多边形、圆形、菱形或不规则形状。

作为一种优选，所述第二突出部分区域和第三突出部分区域用于设置一个或多个天线的馈电单元、匹配单元、阻抗调谐单元和/或孔径调谐单元。

作为一种优选，所述柔性电路板fpc采用改性聚酰亚胺mpi或液晶聚合物lcp或低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramicltcc。

本发明所提供的电子设备包括并不限定于移动通信设备，如手机、平板电脑、可穿戴设备、车联网设备、无人机等。

本发明近场通讯nfc天线和/或无线充电天设置于柔性电路板fpc表层，与铁氧体基材片之间有改性聚酰亚胺mpi、液晶聚合物lcp或低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramicltcc等相隔，使天线更加远离电池等大面积金属，且改性聚酰亚胺mpi、液晶聚合物lcp或低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramicltcc等介质对天线存在介质加载，有效减小了电池等大面积金属上产生的涡流对天线性能的影响，天线性能获得较大提升，且成本更低。

本发明的有益效果是:在柔性电路板fpc上设置突出部分区域，将近场通讯nfc天线和/或无线充电天线集成于柔性电路板fpc的突出部分区域，用于近场通信及无线充电，能够有效利用设备的空间，提升集成度；将近场通讯nfc天线与无线充电天线均通过连接器与主印刷电路板pcb上的近场通信ic及无线充电ic对应连接，从而无需设置额外的金属弹片等连接器，减少金属弹片组件，减少装配环节，节省了主板布板空间和成本，互连可靠性也得到提升。显示屏组件柔性电路板fpc采用改性聚酰亚胺mpi、液晶聚合物lcp或低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramicltcc等作为柔性电路板基材，具有优异的电学特征，介电常数在通信频段范围内几乎保持恒定，正切损耗小，且热膨胀非常小，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。

附图说明

图1为本发明实施例1的示意图。

图2为本发明实施例1的结构示意图。

图3为本发明实施例1近场通讯nfc天线、无线充电天线及显示屏集成组件的结构示意图。

图4为本发明实施例1的内部侧视图。

图5为本发明实施例2的结构示意图。

图6为本发明实施例3的结构示意图。

下面结合附图对本发明做进一步说明。

具体实施方式

实施例1：结合附图1至4所示，一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，所述的电子设备10包括近场通讯nfc天线、无线充电天线及显示屏集成组件20、主印刷电路板pcb30及电池40，所述近场通讯nfc天线、无线充电天线及显示屏集成组件20包括显示屏组件21及近场通讯nfc天线和无线充电天线组件22，所述显示屏组件21包括柔性电路板fpc211及显示模组212；所述柔性电路板fpc211包括用于设置驱动ic或触控ic的区域2111、用于与主印刷电路板pcb30之间互连的连接器2112和突出部分区域，所述突出部分区域包括第一突出部分区域2113、第二突出部分区域2114和第三突出部分区域2115，所述第一突出部分区域2113设置于柔性电路板fpc211左侧。所述近场通讯nfc天线211、无线充电天线组件222和铁氧体基材片223设置于柔性电路板fpc211的第一突出部分区域2113上，所述近场通讯nfc天线221位于所述无线充电天线222外围，所述近场通讯nfc天线221与无线充电天线222均通过连接器2112与主印刷电路板pcb30上的近场通信ic及无线充电ic对应连接。

所述铁氧体基材片223位于柔性电路板fpc211的底层下方，为高温烧结材料，具有高磁导率、高电阻率、高截止频率等特性，可以有效降低大面积金属上的涡流影响。因此本发明相较于普通分离式显示屏与近场通讯nfc天线221与无线充电天线222，不仅能够提升集成度，减少装配环节，节约成本，而且能够有效利用宝贵的设备空间。由于近场通讯nfc天线、无线充电天线组件22与柔性电路板fpc211集成，无需在智能设备厚度方向上重叠，因此铁氧体基材片223厚度可以增加。同时，由于近场通讯nfc天线221与无线充电天线222设置于所述柔性电路板fpc211，介质加载可以等效拉远天线与铁氧体基材片之间的距离，有效提升天线性能。

其中近场通讯nfc天线221形状为正多边形；所述无线充电天线222形状为圆形。

所述柔性电路板fpc211采用改性聚酰亚胺mpi或液晶聚合物lcp或低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramicltcc，具有优异的电学特征，介电常数受频率影响小，正切损耗小；热膨胀小，均可作为聚酰亚胺（pi）软板替代工艺。可应用于高频电路基板、ic封装、高频连接器、显示模组基板、天线等领域。

实施例2：如图5所示，一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，所述第一突出部分区域2113上设有近场通讯nfc天线221和铁氧体基材片223，所述近场通讯nfc天线221通过连接器2112与主印刷电路板pcb（30）上的近场通信ic连接。其它与实施例1相同。

实施例3：如图6所示，一种近场通迅nfc天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，所述第一突出部分区域2113上设有无线充电天线222和铁氧体基材片223，所述无线充电天线222通过连接器2112与主印刷电路板pcb30上的无线充电ic连接。其它与实施例1相同。