一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆的制作方法

本发明涉及计算机电缆技术领域，尤其涉及一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆。

背景技术：

计算机电缆，特指电子计算机及其自动化设备之间的连接用电缆，其对防干扰性要求非常高。为了减少回路间的相互串扰和外部干扰，计算机电缆均采用屏蔽结构，电缆的屏蔽要求是根据不同场合分别采用：对绞组合屏蔽、对绞组成电缆的总屏蔽、对绞组合屏蔽后总屏蔽等方法。

计算机电缆的屏蔽结构占据绝对重要的位置，现有的计算机电缆主要采用增加屏蔽层的方式来提高抗干扰性，尤其是用在设备终端之间的信号连接，需要增加多层屏蔽，增加了电缆的重量，电缆的载线数量也相对减少，也降低电缆的弯曲性能。

如何减轻计算机电缆的屏蔽结构，是计算机电缆领域的重要攻关课题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆，包括缆芯、包裹在缆芯外的总绝缘层、包裹在总绝缘层外的总屏蔽层及包裹在总屏蔽层的护套层，缆芯由控制线芯、对绞线芯及绕包层组成，控制线芯设在缆芯的中心位置，对绞线芯环形分布在控制线芯外，绕包层包裹在对绞线芯外圈，总绝缘层挤包在绕包层的外侧；

控制线芯由控制导体、控制绝缘层、控制屏蔽层及控制橡皮套组成，控制导体由多股镀锡铜线绞合而成，控制屏蔽层位于控制绝缘层与控制橡皮套之间；

对绞线芯由传输导体、传输绝缘皮、对绞绕包带、传输绝缘层、传输屏蔽层及传输橡皮套组成，传输导体具体为包有传输绝缘皮的单芯铜导体，对绞绕包带包接在两根传输导体外，传输屏蔽层位于传输绝缘层与传输橡皮套之间；

总屏蔽层、控制屏蔽层及传输屏蔽层均为双面镀层膜结构，双面镀层膜结构的基体为高分子膜，高分子膜的一面涂布有导电漆，高分子膜的另一面涂布有绝缘漆；

总屏蔽层、控制屏蔽层及传输屏蔽层构成了计算机电缆的屏蔽结构。

优选地，总绝缘层、控制绝缘层及传输绝缘层的材质具体为硅橡胶或氟塑料。

优选地，护套层、控制橡皮套及传输橡皮套的材质具体是聚氯乙烯橡胶或丁腈橡胶。

本发明的一种方案是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet）致密膜作为总屏蔽层、控制屏蔽层及传输屏蔽层的基膜。

本发明的另一种方案是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet）微孔膜作为总屏蔽层、控制屏蔽层及传输屏蔽层的基膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet）微孔膜的孔径为0.1～10μm。

进一步地，导电漆具体是银导电漆、铜导电漆或镍导电漆中的任一种。

进一步地，绝缘漆具体是掺混纳米氧化硅的聚氨酯油性漆，纳米氧化硅的尺寸为50-200nm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明采用总屏蔽层、控制屏蔽层及传输屏蔽层构成了计算机电缆的屏蔽结构，分别形成总屏蔽、控制线芯的分级屏蔽、对绞线芯的分级屏蔽，且每一层的屏蔽结构采用pet致密膜或pet微孔膜作为基膜，基膜的一面涂布导电漆，另一面涂布绝缘漆，形成介电膜屏蔽结构；尤其是以pet微孔膜作为基膜，形成导电层-半导电层-绝缘层的多层介电膜结构，大大提高介电性，有效地避免电荷在电缆的绝缘部分位置积累，从而提高计算机电缆的抗干扰性，可作为现有电缆用导电布/导电漆的替代品，具有推广价值。

附图说明

图1为本发明提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆的结构示意图；

图2为本发明提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆的结构示意图的局部放大图a；

图3为本发明提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆的控制线芯的内部结构图；

图4为本发明提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆的对绞线芯的内部结构图；

图5为本发明提出的一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆屏蔽结构的基膜结构示意图；

图中：总绝缘层1、总屏蔽层2、护套层3、控制线芯4、控制导体401、控制绝缘层402、控制屏蔽层403、控制橡皮套404、对绞线芯5、传输导体501、传输绝缘皮502、对绞绕包带503、传输绝缘层504、传输屏蔽层505、传输橡皮套506、绕包层6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种带有轻型屏蔽结构的计算机电缆，包括缆芯、包裹在缆芯外的总绝缘层1、包裹在总绝缘层1外的总屏蔽层2及包裹在总屏蔽层2的护套层3，缆芯由控制线芯4、对绞线芯5及绕包层6组成，控制线芯4设在缆芯的中心位置，对绞线芯5环形分布在控制线芯4外，绕包层6包裹在对绞线芯5外圈，总绝缘层1挤包在绕包层6的外侧；控制线芯4由控制导体401、控制绝缘层402、控制屏蔽层403及控制橡皮套404组成，控制导体401由多股镀锡铜线绞合而成，控制屏蔽层403位于控制绝缘层402与控制橡皮套404之间；对绞线芯5由传输导体501、传输绝缘皮502、对绞绕包带503、传输绝缘层504、传输屏蔽层505及传输橡皮套506组成，传输导体501具体为包有传输绝缘皮502的单芯铜导体，对绞绕包带503包接在两根传输导体501外，传输屏蔽层505位于传输绝缘层504与传输橡皮套506之间；总屏蔽层2、控制屏蔽层403及传输屏蔽层505均为双面镀层膜结构，双面镀层膜结构的基体为高分子膜，高分子膜的一面涂布有导电漆，高分子膜的另一面涂布有绝缘漆；总屏蔽层2、控制屏蔽层403及传输屏蔽层505构成了计算机电缆的屏蔽结构。

参照图1，护套层3、控制橡皮套404及传输橡皮套506的材质具体是聚氯乙烯橡胶或丁腈橡胶，成本较低，较柔软，便于计算机电缆的安装。

参照图1，总绝缘层1、控制绝缘层402及传输绝缘层504的材质具体为硅橡胶或氟塑料，耐热性、抗开裂性能较高，避免漏电。

基膜的一面涂布导电漆，另一面涂布绝缘漆，导电漆具体是银导电漆、铜导电漆或镍导电漆中的任一种，绝缘漆具体是掺混纳米氧化硅的聚氨酯油性漆，纳米氧化硅的尺寸为50-200nm。

基于此，本发明的一种方案是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）致密膜作为总屏蔽层2、控制屏蔽层403及传输屏蔽层505的基膜，pet致密膜两面的导电层和绝缘层被膜隔开，有一点的介电性，有效地避免电荷在电缆的绝缘部分位置积累，从而提高计算机电缆的抗干扰性。

本发明的另一种方案是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）微孔膜作为总屏蔽层2、控制屏蔽层403及传输屏蔽层505的基膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯pet微孔膜的孔径为0.1～10μm。pet微孔膜两面的导电层和绝缘层被膜隔开，在镀膜时，导电漆有部分残留在微孔通道内，形成导电层-半导电层-绝缘层的多层介电膜结构，如图5所示，大大提高介电性pet微孔膜，有效地避免电荷在电缆的绝缘部分位置积累，从而提高计算机电缆的抗干扰性，可作为现有电缆用导电布/导电漆的替代品，具有推广价值。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。