显示模块、显示面板及用于制造显示面板的方法与流程

本文中本发明的示例性实施方式涉及显示模块、包括在显示模块中的显示面板以及用于制造显示面板的方法，并且更具体地，涉及包括通过其传输光信号的传输区域的显示模块、包括在显示模块中的显示面板以及用于制造显示面板的方法。

背景技术：

近来，便携式电子装置已被广泛使用，并且已经开发了便携式电子装置的各种功能。用户可能期望具有更宽显示区域和更窄边框区域的电子装置。在这方面，正在开发各种电子装置以减小边框区域。

技术实现要素：

本发明的示例性实施方式可提供具有宽的显示区域和窄的边框区域的显示模块。

本发明的示例性实施方式还可提供具有宽的显示区域和窄的非显示区域的显示面板。

本发明的示例性实施方式还可提供用于制造显示面板的方法，该方法能够减小故障率。

在本发明的示例性实施方式中，显示模块包括窗和显示面板，其中，窗包括基底基板和在平面图中与基底基板重叠的边框图案。边框图案包括第一边框图案和第二边框图案，其中，第一边框图案沿基底基板的边缘延伸，第二边框图案从第一边框图案延伸以在平面图中具有朝窗的中央凸出的形状。第二边框图案的至少一部分限定传输区域。显示面板包括玻璃基板、封装基板、密封构件、电路元件层和显示元件层，其中，封装基板设置在玻璃基板上，密封构件将玻璃基板和封装基板彼此联接并且在平面图中与第一边框图案重叠，电路元件层设置在玻璃基板上并包括晶体管，显示元件层设置在电路元件层上并包括发光元件。显示元件层暴露设置在显示元件层下方的层的一部分，使得该层的该一部分与传输区域对应。

在示例性实施方式中，电路元件层可暴露玻璃基板的与传输区域对应的部分。玻璃基板的该部分可暴露于气体。

在示例性实施方式中，电路元件层可包括电路区域和边界区域，其中，电路区域不与边框图案重叠，边界区域与第二边框图案重叠。边界区域可具有比电路区域的厚度小的厚度。

在示例性实施方式中，第二边框图案在平面图中可不与密封构件重叠。

在示例性实施方式中，设置在显示元件层下方的层可以是电路元件层的绝缘层或玻璃基板。

在示例性实施方式中，显示元件层可包括元件区域和边界区域，其中，元件区域不与边框图案重叠，边界区域与第二边框图案重叠。边界区域可具有比元件区域的厚度小的厚度。发光元件设置在元件区域中。

在示例性实施方式中，发光元件可不与第二边框图案重叠。

在示例性实施方式中，电路元件层和显示元件层的与第二边框图案重叠的区域可限定为边界区域，以及边界区域的厚度可朝玻璃基板的与传输区域对应的部分变小。

在示例性实施方式中，封装基板可包括玻璃基板。

在示例性实施方式中，封装基板可与第二边框图案和传输区域重叠。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括设置在窗与显示面板之间的防反射器。防反射器中可限定有与传输区域对应的开口。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括填充开口的树脂，以及树脂的折射率可在约1.4至约1.6的范围内。

在示例性实施方式中，防反射器可包括偏振器和延迟器。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括将窗联接到防反射器的粘合构件。粘合构件中可限定有与防反射器的开口对应的开口。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括填充粘合构件的开口和防反射器的开口的树脂，以及树脂的折射率可在约1.4至约1.6的范围内。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括填充粘合构件的开口和防反射器的开口的树脂。树脂可接触窗的基底基板，以及树脂的折射率可基本上等于窗的基底基板的折射率。

在示例性实施方式中，显示模块还可包括设置在窗与显示面板之间的输入检测感测器。输入检测感测器可包括直接设置在封装基板上的感测电极和覆盖感测电极的绝缘层。

在示例性实施方式中，第二边框图案可在平面图中包括弯曲区域。

在示例性实施方式中，第二边框图案的宽度可等于或小于第一边框图案的宽度的约百分之70(70％)。

在示例性实施方式中，第一边框图案的一部分可与第二边框图案一起限定传输区域，以及第一边框图案的该一部分可具有比第一边框图案的其它部分的宽度小的宽度。

在示例性实施方式中，第二边框图案的限定传输区域的内线可限定圆形形状。

在本发明的示例性实施方式中，显示面板可包括玻璃基板、电路元件层、显示元件层、封装基板和密封构件，其中，电路元件层设置在玻璃基板的顶表面上并包括晶体管，显示元件层设置在电路元件层上并包括发光元件，封装基板设置在显示元件层上，密封构件联接玻璃基板和封装基板并在平面图中设置在电路元件层的外部。电路元件层的与晶体管接触的绝缘层可具有外边缘。外边缘可包括在平面图中朝绝缘层的中央凹入的凹入区，以及玻璃基板的顶表面的与凹入区对应的部分可被绝缘层暴露。

在本发明的示例性实施方式中，用于制造显示面板的方法可包括：在第一工作基板的多个单元格区域中的每个中形成包括晶体管的电路元件层，在该多个单元格区域中的每个中形成包括发光元件的显示元件层，将第二工作基板联接到第一工作基板以形成工作面板，以及切割工作面板以将与该多个单元格区域对应的部分彼此分离。

在示例性实施方式中，形成电路元件层可包括在该多个单元格区域中的每个中沉积绝缘层。绝缘层可具有外边缘，以及外边缘可包括在平面图中朝绝缘层的中央凹入的凹入区。第一工作基板的顶表面的与凹入区对应的部分可被绝缘层暴露。

在示例性实施方式中，沉积绝缘层可使用第一掩模组件执行。第一掩模组件可包括框架、多个第一杆和多个第二杆，其中，框架中限定有开口，该多个第一杆联接到框架以与该开口重叠，该多个第一杆在第一方向上延伸并且布置在与第一方向相交的第二方向上，该多个第二杆设置成与该多个第一杆相交。

在示例性实施方式中，该多个第一杆中的每个可包括杆部分和掩模部分，其中，杆部分具有直线形状，掩模部分联接到杆部分并在平面图中突出到杆部分的外部。

在示例性实施方式中，当在平面图中观察时，掩模部分的边缘可包括曲线。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是示出根据本发明的电子装置的示例性实施方式的立体图；

图2是示出根据本发明的电子装置的示例性实施方式的分解立体图；

图3是示出根据本发明的电子装置的示例性实施方式的框图；

图4a和图4b是示出根据本发明的显示模块的示例性实施方式的剖视图；

图5a是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的剖视图；

图5b是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的平面图；

图5c是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的放大剖视图；

图5d是示出根据本发明的输入感测层的示例性实施方式的剖视图；

图5e是示出根据本发明的输入感测层的示例性实施方式的平面图；

图5f是示出根据本发明的输入感测层的示例性实施方式的沿图5e的线i-i′截取的局部剖视图；

图6a是示出根据本发明的显示模块的示例性实施方式的局部平面图；

图6b和图6c是示出根据本发明的显示模块的示例性实施方式的各自沿图6a的线ii-ii′和线iii-iii′截取的剖视图；

图7a是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的平面图；

图7b和图7c是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的沿图7a的线iv-iv’截取的剖视图；

图8a是示出根据本发明的第一工作基板的示例性实施方式的平面图；

图8b是示出根据本发明的第一沉积设备的示例性实施方式的剖视图；

图8c是示出根据本发明的第一掩模组件的示例性实施方式的分解立体图；

图8d是示出根据本发明的第一掩模组件的示例性实施方式的平面图；

图8e是示出根据本发明的第一工作基板的示例性实施方式的平面图；

图8f是示出根据本发明的第二沉积设备的示例性实施方式的剖视图；

图8g是示出根据本发明的第二掩模组件的示例性实施方式的分解立体图；

图8h是示出根据本发明的第二掩模组件的示例性实施方式的平面图；

图8i是示出根据本发明的工作面板的示例性实施方式的平面图；

图9a和图9b是示出根据本发明的显示模块的示例性实施方式的沿图6a的线iii-iii′截取的剖视图；以及

图10a至图10g是示出根据本发明的显示模块的示例性实施方式的局部平面图。

具体实施方式

现将参照附图在下文中更全面地描述本发明，附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且本发明不应被解释为限于本文中所阐述的示例性实施方式。相反，提供这些实施方式使得本发明将是彻底和完整的，并且本发明的范围将完全传达给本领域技术人员。附图中相同的参考标记表示相同的元件。将理解的是，当诸如层、区或基板的元件被称为“在”另一元件“上”时，其可直接地在该另一元件上，或者可存在中间元件。相反，术语“直接地”意指没有中间元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任何和全部组合。

本文中使用的术语仅用于描述具体实施方式的目的，并不是旨在进行限制。如本文中所使用的，除非内容清楚地另有指示，否则单数形式“一”、“一”和“该”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任何和全部组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括(comprise)”和/或“包括有(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括有(including)”时，指定所述特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。

为便于说明，本文中可使用诸如“在……下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用或者操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转时，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下”的元件然后将被定向为“在”该其它元件或特征“上方”。因此，示例性性术语“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”两种定向。装置可被另外定向(旋转90度或者处于其它定向)，并相应地解释本文中使用的空间相对描述语。

将理解的是，尽管本文中可使用第一、第二等术语来描述各种元件、部件、区，层和/或区段，但是这些元件、部件、区、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、域、层或区段与另一区、层或区段分区分开。因而，在不背离本文中的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一部件、第一区、第一层或第一区段可被命名为第二元件、第二部件、第二区、第二层或第二区段。

考虑到测量问题和与具体量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中使用的“约”或“近似”包括所阐述的值和如本领域普通技术人员所确定的具体值的可接受偏差范围内的平均值。在示例性实施方式中，“约”可意指在一个或多个标准偏差内，或在阐述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有如本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同意义。还将理解的是，除非本文中明确如此限定，否则诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在本发明和相关领域的上下文中的含义一致的意义，而不应以理想的或过于正式的意义来解释。

在本文中，参照作为理想的实施方式的示意图的剖面图示描述示例性实施方式。由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化将是预料到的。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示出的区的具体形状，而是将包括例如由制造导致的形状的偏差。在示例性实施方式中，被示出或描述为平坦的区可通常具有粗糙的和/或非线性的特征。另外，示出的尖角可以是圆化的。因此，图中示出的区本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出区的精确形状且并不旨在限制权利要求的范围。

图1是示出根据本发明的电子装置ed的示例性实施方式的立体图。图2是示出根据本发明的电子装置ed的示例性实施方式的分解立体图。图3是示出根据本发明的电子装置ed的示例性实施方式的框图。

如图1中所示，电子装置ed可通过显示表面ed-is显示图像im。显示表面ed-is可与由第一方向轴线(也称为第一方向)dr1和第二方向轴线(也称为第二方向)dr2限定的平面平行。显示表面ed-is的法线方向(即，电子装置ed的厚度方向)由第三方向轴线(也称为第三方向)dr3指示。

下文中描述的构件或单元中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可由第三方向轴线dr3限定。然而，所示出的示例性实施方式的第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3作为示例示出。下文中，第一方向、第二方向和第三方向限定为分别由第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3指示的方向，并且分别由与第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3相同的参考标号指示。

显示表面ed-is可包括显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。非显示区域nda中可不显示图像。非显示区域nda可包括边框区域bza和传输区域ta。边框区域bza可阻挡光信号，以及传输区域ta可传输光信号。作为示例，图1和图2中示出了三个传输区域ta。然而，本发明不限于此，并且在其它示例性实施方式中，非显示区域nda可包括不同数量的传输区域ta。在示例性实施方式中，光信号可以是外部自然光或从发光器件ls(参考图2)产生的光(例如，红外光)。

在示例性实施方式中，作为示例，示出了围绕显示区域da的非显示区域nda。然而，本发明不限于此。在某些实施方式中，非显示区域nda可与显示区域da的至少一侧相邻。在示例性实施方式中，作为示例，示出了平坦的显示表面ed-is。在替代示例性实施方式中，可沿显示表面ed-is的边缘设置弯曲区域，该弯曲区域在第一方向dr1上延伸并在第二方向dr2上彼此相对。

在示例性实施方式中，示出了作为电子装置ed的示例的便携式手机或智能手机。然而，本发明不限于此。在其它示例性实施方式中，电子装置ed可以是诸如电视、导航系统、计算机监视器和游戏控制台的各种信息提供装置中的至少一种。

如图2和图3中所示，电子装置ed可包括显示模块dm、电子模块em、电子光学模块elm、电力模块psm和壳体hm。

显示模块dm可生成图像。显示模块dm可包括显示面板dp、功能构件fm和窗wm。

显示面板dp不限于特定的显示面板。在示例性实施方式中，显示面板dp可例如是发光型显示面板，诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板。

根据功能构件fm的配置，显示模块dm可感测外部输入和/或外部压力。功能构件fm可包括用于改善显示模块dm的功能的各种构件。

功能构件fm可包括防反射器和输入检测感测器。防反射器可包括偏振器和/或延迟器。偏振器和延迟器可以是细长型或涂层型。输入检测感测器可包括电容式触摸面板、压敏式触摸面板或电磁感应式触摸面板。

窗wm可提供电子装置ed的外表面。窗wm可包括基底基板，并且还可包括诸如防反射层和防指纹层的功能层。尽管未在附图中示出，但是显示模块dm可包括至少一个粘合构件。粘合构件可以是光学透明的粘合构件或压敏粘合构件。

电子模块em可包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70。模块可设置(例如，安装)在电路板上或可通过柔性电路板电连接到电路板。电子模块em可电连接到电力模块psm。

控制模块10可控制电子装置ed的所有操作。在示例性实施方式中，控制模块10可根据例如用户的输入激活或停用显示模块dm。控制模块10可根据用户的输入控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。在示例性实施方式中，控制模块10可包括例如至少一个微处理器。

在示例性实施方式中，无线通信模块20可例如通过蓝牙或wi-fi将无线信号传输至其它终端/从其它终端接收无线信号。无线通信模块20可通过通用通信线传输/接收语音信号。无线通信模块20可包括发送器电路24和接收器电路22，其中，发送器电路24对要传输的信号进行调制并传输所调制的信号，接收器电路22对接收到的信号进行解调。

图像输入模块30可处理图像信号以将图像信号转换为用于在显示模块dm中显示图像的图像数据。声音输入模块40可在记录模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并且可将接收到的声音信号转换为电子声音数据。声音输出模块50可转换从无线通信模块20接收的声音数据或存储在存储器60中的声音数据，并且可将转换的声音数据输出至外部。

外部接口模块70可连接到外部充电器、线缆/无线数据端口和/或卡槽(例如，存储卡或用户识别模块(“sim”)/用户标识模块(“uim”)卡)并与其接口连接。

电子光学模块elm可包括相机模块cm。相机模块cm可捕获或获取外部图像。电子光学模块elm还可包括发光器件ls和光感测器ps。发光器件ls可发射红外光，以及光感测器ps可接收由外部物体反射的红外光。发光器件ls和光感测器ps可执行接近感测器的功能。相机模块cm、发光器件ls和光感测器ps可设置(例如，安装)在电路板上，或者可通过柔性电路板电连接到电路板。在示例性实施方式中，电路板可例如是印刷电路板(“pcb”)。

电力模块psm可供应电子装置ed的所有操作所需的电力。电力模块psm可包括通用电池装置。

壳体hm可联接到显示模块dm(例如，窗wm)以接纳其它模块。作为示例，图2中示出包括一个构件的壳体hm。然而，本发明不限于此，并且在替代示例性实施方式中，壳体hm可包括彼此组装的两个或更多个部分。

图4a和图4b是示出根据本发明的显示模块dm的示例性实施方式的剖视图。下文中，为了描述的简便和方便，将省略对与图1至图3中相同的部件的详细描述。

如图4a中所示，显示模块dm可包括显示面板dp、输入检测感测器fm-1、防反射器fm-2和窗wm。输入检测感测器fm-1可以以层型提供，并且可直接设置在由显示面板dp提供的基底表面上。下文中，可将层型输入检测感测器fm-1描述为输入感测层(下文中，用附图标记“fm-1”表示)。在说明书中，应理解，当部件“b”直接设置在部件“a”上时，部件“a”与部件“b”之间未设置另外的粘合层/粘合构件。换言之，术语“直接”意指没有中间部件。在形成部件“a”之后，部件“b”通过连续过程形成在由部件“a”提供的基底表面上。

防反射器fm-2可至少包括偏振膜。偏振膜可以是细长型偏振器。在示例性实施方式中，防反射器fm-2可包括例如λ/4延迟膜。在示例性实施方式中，防反射器fm-2还可包括例如λ/2延迟膜。在示例性实施方式中，λ/4延迟膜和λ/2延迟膜可例如是细长型延迟器。在示例性实施方式中，偏振器和延迟器可通过例如粘合构件联接。

输入检测感测器fm-1、防反射器fm-2和窗wm可通过粘合构件oca彼此联接。

如图4b中所示，在另一示例性实施方式中，输入检测感测器fm-1可以以面板型提供，并且可通过粘合构件oca联接到显示面板dp。面板型可包括提供基底表面的基底层。在示例性实施方式中，基底层可例如是合成树脂膜、复合材料膜或玻璃基板。层型可不包括基底层。换言之，表示为层的单元设置在由另一单元提供的基底表面上。

窗wm可包括基底基板wm-bs和边框图案wm-bz。基底基板wm-bs可包括透明基板，诸如玻璃基板。在替代示例性实施方式中，基底基板wm-bs可包括增强塑料。边框图案wm-bz可包括着色的有机层，并且可基本上限定图1的非显示区域nda。在示例性实施方式中，边框图案wm-bz可具有多层结构。在示例性实施方式中，多层结构可包括例如着色层和具有黑色的挡光层。

尽管未在附图中示出，但是在某些实施方式中可省略显示模块dm的输入检测感测器fm-1和防反射器fm-2。在这种情况下，窗wm可通过连续过程直接设置在显示面板dp上。

图5a是示出根据本发明的显示面板dp的示例性实施方式的剖视图。图5b是示出根据本发明的显示面板dp的示例性实施方式的平面图。图5c是示出根据本发明的显示面板dp的示例性实施方式的放大剖视图。图5d是示出根据本发明的输入检测感测器fm-1的示例性实施方式的剖视图。图5e是示出根据本发明的输入检测感测器fm-1的示例性实施方式的平面图。图5f是示出根据本发明的输入检测感测器fm-1的示例性实施方式的沿图5e的线i-i′截取的局部剖视图。

如图5a中所示，显示面板dp可包括基底层bl、设置在基底层bl上的电路元件层dp-cl、设置在电路元件层dp-cl上的显示元件层dp-oled、封装基板ec和密封构件sm。

基底层bl可包括玻璃基板。在替代示例性实施方式中，基底层bl可包括在可见光的波长范围内具有基本上恒定的折射率的基板。

电路元件层dp-cl可包括至少一个绝缘层和电路元件。下文中，将电路元件层dp-cl中所包括的绝缘层称为中间绝缘层。中间绝缘层可包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路元件可包括信号线和像素的驱动电路。

显示元件层dp-oled可包括发光元件。显示元件层dp-oled可包括有机发光二极管作为发光元件。显示元件层dp-oled可包括像素限定层，该像素限定层包括例如有机材料。

可在发光元件(例如，有机发光二极管)上设置保护层pil(参见图5c)。保护层pil可保护有机发光二极管的第二电极ce(参见图5c)。在示例性实施方式中，保护层pil可包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物的无机材料。

封装基板ec可以是透明基板。封装基板ec可包括玻璃基板。在替代示例性实施方式中，封装基板ec可包括在可见光的波长范围内具有基本上恒定的折射率的基板。

可将基底层bl、电路元件层dp-cl和显示元件层dp-oled的堆叠结构限定为下显示基板。密封构件sm可将下显示基板联接到封装基板ec。密封构件sm可沿封装基板ec的边缘延伸。

密封构件sm可与显示面板dp的非显示区域dp-nda重叠。显示面板dp的非显示区域dp-nda是其中没有设置稍后将描述的像素px的区域。显示面板dp的非显示区域dp-nda可与图1中示出的电子装置ed的非显示区域nda重叠。在示例性实施方式中，非显示区域dp-nda的宽度可在例如约0.5毫米(mm)至约2毫米(mm)的范围内。该宽度可以是在显示面板dp的显示区域dp-da的左侧和右侧中的每个处在第二方向dr2上测量的宽度。密封构件sm的宽度可小于非显示区域dp-nda的宽度。在示例性实施方式中，密封构件sm的宽度可在例如约200微米(μm)至约700μm的范围内。

下显示基板与封装基板ec之间的间隙gp可由密封构件sm限定。间隙gp可填充有空气或惰性气体。下文中，将空气或惰性气体称为外部气体。封装基板ec和密封构件sm可防止水分渗透至下显示基板。如图5a中所示，密封构件sm可接触电路元件层dp-cl。然而，本发明不限于此，并且在本发明的另一示例性实施方式中，密封构件sm可直接联接到基底层bl的顶表面和封装基板ec的底表面。

密封构件sm可包括诸如玻璃料的无机粘合构件。在替代示例性实施方式中，密封构件sm可包括有机粘合构件。在示例性实施方式中，显示面板dp可从外部完全地密封或封装，并且因此可改善显示面板dp的强度以及可防止发光元件的缺陷。

如图5b中所示，显示面板dp可包括驱动电路gdc、多个信号线sgl和多个像素px。像素px可设置在显示区域dp-da中。像素px中的每个可包括发光元件和连接到发光元件的像素驱动电路。驱动电路gdc、信号线sgl和像素驱动电路可包括在图5a中示出的电路元件层dp-cl中。

驱动电路gdc可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可生成多个扫描信号，并且可将扫描信号顺序地输出至以下将描述的多个扫描线gl。扫描驱动电路还可将其它控制信号输出至像素px的像素驱动电路。

扫描驱动电路可包括由相同工艺(例如，低温多晶硅(“ltps”)工艺或低温多晶氧化物(“ltpo”)工艺)提供的多个薄膜晶体管作为像素px的像素驱动电路。

信号线sgl可包括扫描线gl、数据线dl、电力线pl和控制信号线csl。扫描线gl中的每个可连接到像素px中的相应像素，以及数据线dl中的每个可连接到像素px中的相应像素。电力线pl可连接到像素px。控制信号线csl可向扫描驱动电路提供控制信号。

信号线sgl可连接到电路板(未示出)。信号线sgl可连接到以集成芯片(“ic”)的形式设置(例如，安装)在该电路板上的时序控制电路。在本发明的示例性实施方式中，ic可连接到设置在非显示区域dp-nda中的信号线sgl。

如图5c中所示，电路元件层dp-cl可包括与无机层对应的缓冲层bfl、第一中间无机层cl1、第二中间无机层cl2和中间有机层cl3。在图5c中，作为示例，示出了驱动晶体管t-d的半导体图案osp、控制电极ge、输入电极de和输出电极se的布置关系。还作为示例示出了第一通孔ch1和第二通孔ch2。

显示元件层dp-oled可包括发光元件。显示元件层dp-oled可包括有机发光二极管oled作为发光元件。显示元件层dp-oled可包括像素限定层pdl。在示例性实施方式中，像素限定层pdl可例如是有机层。

中间有机层cl3上可设置有第一电极ae。第一电极ae可通过穿透中间有机层cl3的第三通孔ch3连接到输出电极se。像素限定层pdl中可限定有开口op。像素限定层pdl的开口op可暴露第一电极ae的至少一部分。像素限定层pdl的开口op限定为与其它开口区分开的发射开口，并且因此，下文中，开口op也称为发射开口op。

显示面板dp的显示区域dp-da可包括发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa可围绕发光区域pxa。在所示的示例性实施方式中，发光区域pxa限定成与第一电极ae的通过发射开口op暴露的局部区域对应。

发光区域pxa和非发光区域npxa中可公共地设置有空穴控制层hcl。空穴控制层hcl可包括空穴传输层并且还可包括空穴注入层。空穴控制层hcl上可设置有发射层eml。发射层eml可设置在与发射开口op对应的区域中。换言之，像素px的发射层eml可彼此分离。发射层eml可包括有机材料和/或无机材料。发射层eml可产生具有预定颜色的光。

发射层eml上可设置有电子控制层ecl。电子控制层ecl可包括电子传输层并且还可包括电子注入层。空穴控制层hcl和电子控制层ecl可通过敞开的掩模公共地设置在该多个像素px中。电子控制层ecl上可设置有第二电极ce。第二电极ce可公共地设置在多个像素px中。

在图5d中，省略封装基板ec下方的显示面板dp的部件(参见图5c)以描述输入检测感测器fm-1的堆叠结构。封装基板ec的顶表面可设置为其上直接设置有输入检测感测器fm-1的基底表面。

输入检测感测器fm-1可至少包括感测电极和至少一个绝缘层。输入检测感测器fm-1还可包括连接到感测电极和至少一个绝缘层的信号线。输入检测感测器fm-1可通过例如电容方法感测外部输入。

如图5d中所示，在示例性实施方式中，根据本发明的输入检测感测器fm-1可包括第一导电层is-cl1、第一绝缘层is-il1、第二导电层is-cl2和第二绝缘层is-il2。第一导电层is-cl1和第二导电层is-cl2中的每个可具有单层结构，或者可具有包括沿第三方向dr3堆叠的多个层的多层结构。单层结构的导电层可包括金属层或透明导电层。在示例性实施方式中，金属层可包括例如钼、银、钛、铜、铝或它们的任何合金。在示例性实施方式中，透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如，铟锡氧化物(“ito”)、铟锌氧化物(“izo”)、锌氧化物(“zno”)或铟锡锌氧化物(“itzo”)。在替代示例性实施方式中，透明导电层可包括例如导电聚合物(例如，“pedot”)、金属纳米线或石墨烯。

多层结构的导电层可包括多个金属层。在示例性实施方式中，多个金属层可具有例如钛/铝/钛的三层结构。在某些实施方式中，多层结构的导电层可包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

第一导电层is-cl1和第二导电层is-cl2中的每个可包括多个图案。第一导电层is-cl1可包括第一导电图案，以及第二导电层is-cl2可包括第二导电图案。第一导电图案可包括感测电极和信号线，以及第二导电图案可包括感测电极和信号线。

第一绝缘层is-il1和第二绝缘层is-il2中的每个可包括无机材料、有机材料或复合材料。第一绝缘层is-il1和第二绝缘层is-il2中的至少一个可包括无机层。在示例性实施方式中，无机层可包括例如铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。

第一绝缘层is-il1和第二绝缘层is-il2中的至少一个可包括有机层。在示例性实施方式中，有机层可包括例如基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙酸烯的树脂、聚异戊二烯、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。

如图5e中所示，输入检测感测器fm-1可包括第一感测电极ie1-1至ie1-5、第二感测电极ie2-1至ie2-4、连接到第一感测电极ie1-1至ie1-5的第一信号线sl1-1至sl1-5以及连接到第二感测电极ie2-1至ie2-4的第二信号线sl2-1至sl2-4。尽管未在附图中示出，但是输入检测感测器fm-1还可包括设置在第一感测电极ie1-1至ie1-5与第二感测电极ie2-1至ie2-4之间的边界区域处的光学虚设电极。

第一感测电极ie1-1至ie1-5可与第二感测电极ie2-1至ie2-4相交。第一感测电极ie1-1至ie1-5可布置在第一方向dr1上，并且第一感测电极ie1-1至ie1-5中的每个可在第二方向dr2上延伸。在示例性实施方式中，可通过例如互电容方法和/或自电容方法感测外部输入。在示例性实施方式中，可通过互电容方法在第一时段期间计算外部输入的坐标，并且然后，可通过自电容方法在第二时段期间重新计算外部输入的坐标。

第一感测电极ie1-1至ie1-5中的每个可包括第一感测器部分sp1和第一连接部分cp1。第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个可包括第二感测器部分sp2和第二连接部分cp2。

然而，本发明不限于图5e中所示的第一感测电极ie1-1至ie1-5和第二感测电极ie2-1至ie2-4的形状。在本发明的另一示例性实施方式中，第一感测电极ie1-1至ie1-5和第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个可具有在感测器部分与连接部分之间无差别的形状(例如，条形)。在所示的示例性实施方式中，作为示例，示出了具有菱形形状的第一感测器部分sp1和第二感测器部分sp2。然而，本发明不限于此。在另一示例性实施方式中，第一感测器部分sp1和第二感测器部分sp2可具有另外的多边形形状。

在第一感测电极ie1-1至ie1-5中的每个中，第一感测器部分sp1可布置在第二方向dr2上。在第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个中，第二感测器部分sp2可布置在第一方向dr1上。第一连接部分cp1中的每个可连接彼此相邻的第一感测器部分sp1，以及第二连接部分cp2中的每个可连接彼此相邻的第二感测器部分sp2。

第一信号线sl1-1至sl1-5中的每个可连接到第一感测电极ie1-1至ie1-5中的每个的一端。一对第二信号线sl2-1、sl2-2、sl2-3或sl2-4可分别连接到第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个的两端。在另一示例性实施方式中，一对第一信号线可分别连接到第一感测电极ie1-1至ie1-5中的每个的两端。在另一示例性实施方式中，第二信号线sl2-1至sl2-4中的每个可连接到第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个的一端。

根据所示的示例性实施方式，由于第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个的两端分别连接到第二信号线sl2-1、sl2-2、sl2-3或sl2-4，因此可改善输入检测感测器fm-1的感测灵敏度。由于第二感测电极ie2-1至ie2-4沿第一方向dr1截取的长度大于第一感测电极ie1-1至ie1-5沿第二方向dr2截取的长度，因此检测到的信号(或传输的信号)可能发生电压降，并且因此可降低感测灵敏度。然而，根据所示的示例性实施方式，检测到的信号(或传输的信号)可通过连接到第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个的两端的第二信号线sl2-1、sl2-2、sl2-3或sl2-4提供，并且因此可防止检测到的信号(或传输的信号)的电压降，以防止感测灵敏度降低。

第一信号线sl1-1至sl1-5和第二信号线sl2-1至sl2-4中的每个可包括线部分sl-l和焊盘部分sl-p。焊盘部分sl-p可布置在焊盘区域中。

在示例性实施方式中，第一信号线sl1-1至sl1-5和第二信号线sl2-1至sl2-4可用单独地制造的并且联接到输入检测感测器fm-1的电路板代替。

如图5f中所示，第一导电层is-cl1可包括第一连接部分cp1。第二导电层is-cl2可包括第一感测器部分sp1和第二连接部分cp2。第二导电层is-cl2还可包括第二感测器部分sp2(参见图5e)。第二感测电极ie2-1至ie2-4中的每个可具有单个整体形状。第一感测器部分sp1可与第二感测电极ie2-1至ie2-4间隔开。彼此相邻的第一感测器部分sp1可通过穿透第一绝缘层is-il1的接触孔cnt-i连接到第一连接部分cp1。

设置在相同层中的导电图案可通过相同的过程提供，可包括相同的材料，并且可具有相同的堆叠结构。上述输入检测感测器fm-1的部件的堆叠顺序可进行改变。在另一示例性实施方式中，第一感测器部分sp1和第二连接部分cp2可直接设置在封装基板ec上。第一绝缘层is-il1可在封装基板ec上设置成覆盖第一感测器部分sp1和第二连接部分cp2。第一连接部分cp1可设置在第一绝缘层is-il1上，并且可通过穿透第一绝缘层is-il1的接触孔cnt-i电连接到第一感测器部分sp1。在所示的示例性实施方式中，作为示例，描述了具有双层结构的输入检测感测器fm-1。然而，本发明不限于此，并且在替代示例性实施方式中，输入检测感测器fm-1可具有由自电容方法驱动的单层结构。

图6a是示出根据本发明的显示模块dm的示例性实施方式的局部平面图。图6b和图6c是示出根据本发明的显示模块dm的示例性实施方式的各自沿图6a的线ii-ii′和线iii-iii′截取的剖视图。下文中，为了描述的简便和方便，将省略对与图1至图5e中相同的部件的详细描述。

如图6a中所示，边框图案wm-bz可包括第一边框图案wm-bz1和第二边框图案wm-bz2，其中，第一边框图案wm-bz1沿基底基板wm-bs的边缘延伸，第二边框图案wm-bz2从第一边框图案wm-bz1延伸并且第二边框图案wm-bz2的至少一部分限定传输区域ta。在图6a中，传输区域ta由第二边框图案wm-bz2限定。在替代示例性实施方式中，传输区域ta可由第一边框图案wm-bz1和第二边框图案wm-bz2的组合限定。稍后将参照图10a至图10g详细地对此进行描述。

边框图案wm-bz中可限定有与传输区域ta对应的开口。开口可由第二边框图案wm-bz2限定，或者可由第一边框图案wm-bz1和第二边框图案wm-bz2的组合限定。

当在平面图中观察时，第一边框图案wm-bz1可与密封构件sm重叠。第一边框图案wm-bz1可基本上完全覆盖密封构件sm。

如图6a中所示，当在平面图中观察时，第二边框图案wm-bz2可包括弯曲区域。在示例性实施方式中，第二边框图案wm-bz2的宽度w2可等于或小于第一边框图案wm-bz1的宽度w1的约百分之70(70％)。在示例性实施方式中，例如，第一边框图案wm-bz1的宽度w1可在约0.5mm至约2mm的范围内，以及第二边框图案wm-bz2的宽度w2可在约0.2mm至约0.8mm的范围内。

第二边框图案wm-bz2的限定传输区域ta的内线be可限定大致的圆形形状。第二边框图案wm-bz2的外线oe可限定大致的圆形形状的部分。

如图6b中所示，电路元件层dp-cl的一部分可与第一边框图案wm-bz1重叠。电路元件层dp-cl的与第一边框图案wm-bz1重叠的部分中可设置有信号线。电路元件层dp-cl的与第一边框图案wm-bz1重叠的部分中可设置有构成图5b的驱动电路gdc的电路图案。电路图案可包括晶体管、电容器和信号线。显示元件层dp-oled(具体地，发光元件)可不与第一边框图案wm-bz1重叠。

如图6c中所示，边框图案wm-bz的开口bz-op可由内线be(参见图6a)限定。

电路元件层dp-cl可不与传输区域ta重叠。电路元件层dp-cl的一部分可与第二边框图案wm-bz2重叠。电路元件层dp-cl的与第二边框图案wm-bz2重叠的部分中可设置有信号线。

显示元件层dp-oled可不与传输区域ta重叠。显示元件层dp-oled的一部分可与第二边框图案wm-bz2重叠。

防反射器fm-2中可限定有至少与传输区域ta对应的开口fm-op。开口fm-op可设置成防止光信号ol的强度被偏振器减小。

尽管未在附图中示出，但是设置在窗wm与显示面板dp之间的其它构件(例如，输入检测感测器fm-1和粘合构件oca)中可限定有开口。

封装基板ec可与第二边框图案wm-bz2和传输区域ta重叠。封装基板ec中可不限定有开口，并且因此可保护显示元件层dp-oled免受外部水分的影响。

电子光学模块elm(例如，相机模块cm)可通过传输区域ta接收外部光。由于去除了降低与传输区域ta对应的区域中的透光率的结构，因此可改善电子光学模块elm的操作可靠性。

图7a是示出根据本发明的显示面板dp的示例性实施方式的平面图。图7b和图7c是示出根据本发明的显示面板dp的示例性实施方式的沿图7a的线iv-iv′截取的剖视图。下文中，为了描述的简便和方便，将省略对与图1至图6c中相同的部件的详细描述。

如图7a和图7b中所示，电路元件层dp-cl可暴露玻璃基板bl(即，基底层)的与传输区域ta(参见图6a至图6c)对应的局部区域ta-g(下文中，称为‘非沉积区域’)。显示元件层dp-oled还可暴露玻璃基板bl的与传输区域ta对应的非沉积区域ta-g。区域ba在平面图中可以是位于显示元件层dp-oled的轮廓与电路元件层dp-cl的轮廓之间的区域。

电路元件层dp-cl可包括电路区域ca1和边界区域ba1，其中，电路区域ca1不与边框图案wm-bz(参见图6c)重叠，边界区域ba1与第二边框图案wm-bz2重叠。当在平面图中观察时，直接覆盖驱动晶体管t-d的中间有机层cl3的边缘可与第二边框图案wm-bz2重叠。

中间有机层cl3的外边缘cl3-e可包括凹入区，当在平面图中观察时，该凹入区朝中间有机层cl3的中央凹入。凹入区可围绕非沉积区域ta-g。非沉积区域ta-g可暴露于填充间隙gp的外部气体。

信号线sgl可设置成与边界区域ba1相邻。信号线sgl可包括扫描线gl(参见图5b)或数据线dl(参见图5b)。尽管未在附图中示出，但是在示例性实施方式中，信号线sgl可设置在边界区域ba1中。

边界区域ba1(例如，边界区域ba1的不与信号线sgl重叠的区域)可沿第三方向dr3(参见图5c)具有比电路区域ca1的厚度小的厚度。这可能是因为边界区域ba1是由沉积工艺中的阴影现象提供的。稍后将对此进行更详细的描述。

显示元件层dp-oled可包括元件区域ca2和边界区域ba2，其中，元件区域ca2不与边框图案wm-bz(参见图6c)重叠，边界区域ba2与第二边框图案wm-bz2重叠。当在平面图中观察时，保护层pil的边缘可与第二边框图案wm-bz2重叠。

保护层pil的外边缘pil-e可包括凹入区，当在平面图中观察时，该凹入区朝保护层pil的中央凹入。保护层pil的凹入区可围绕非沉积区域ta-g。

边界区域ba2可沿第三方向dr3(参见图5c)具有比元件区域ca2的厚度小的厚度。显示元件层dp-oled的边界区域ba2可覆盖电路元件层dp-cl的边界区域ba1。

如图7b中所示，稍后设置的上绝缘层可密封并封装非沉积区域ta-g周围的下绝缘层。在示例性实施方式中，第二中间无机层cl2可例如密封或封装第一中间无机层cl1。保护层pil可在非沉积区域ta-g周围密封或封装设置在保护层pil下方的所有绝缘层。

如图7c中所示，透明绝缘层可与传输区域ta(例如，非沉积区域ta-g)重叠。诸如信号线的金属图案可不与传输区域ta重叠。如图7c中所示，电路元件层dp-cl中的一个绝缘层或一些绝缘层可与传输区域ta重叠。作为透明无机层的缓冲层bfl和第一中间无机层cl1被示出为与传输区域ta重叠的绝缘层的示例。

参照图7c，显示元件层dp-oled仍可暴露玻璃基板bl的非沉积区域ta-g。

图8a是示出根据本发明的第一工作基板ws1的示例性实施方式的平面图。图8b是示出根据本发明的第一沉积设备da1的示例性实施方式的剖视图。图8c是示出根据本发明的第一掩模组件msa1的示例性实施方式的分解立体图。图8d是示出根据本发明的第一掩模组件msa1的示例性实施方式的平面图。图8e是示出根据本发明的第一工作基板ws1的示例性实施方式的平面图。图8f是示出根据本发明的第二沉积设备da2的示例性实施方式的剖视图。图8g是示出根据本发明的第二掩模组件msa2的示例性实施方式的分解立体图。图8h是示出根据本发明的第二掩模组件msa2的示例性实施方式的平面图。图8i是示出根据本发明的工作面板wp的示例性实施方式的平面图。

图8a中所示的第一工作基板ws1可包括多个单元格区域us。单元格区域us中的每个可与显示面板dp(参见图7a)对应。

图8a的第一工作基板ws1处于这样的状态下，在该状态中电路元件层dp-cl设置在单元格区域us中的每个中。例如，电路元件层dp-cl可通过由涂敷和/或沉积方法形成绝缘层、半导体层和导电层的过程以及由光刻工艺和/或蚀刻工艺将该绝缘层、半导体层和导电层图案化的过程来提供。

如图8a中所示，单元格区域us中的每个中限定有三个非沉积区域ta-g。然而，本发明不限于此，并且在另一示例性实施方式中，单元格区域us中的每个中可限定有不同数量的非沉积区域ta-g。这些单元格区域us可由图8b至图8d中所示的第一沉积设备da1提供。

如图8b中所示，在示例性实施方式中，根据本发明的第一沉积设备da1可包括沉积室cb、设置在沉积室cb中的沉积源ds和设置在沉积室cb中的第一掩模组件msa1。第一掩模组件msa1可支承第一工作基板ws1。沉积室cb的底表面可与由第一方向轴线dr1和第二方向轴线dr2限定的平面平行。沉积室cb的底表面的法线方向可由第三方向轴线dr3指示。

沉积室cb可将沉淀条件设置为真空。沉积源ds可蒸发沉积材料(例如，无机材料)并且因此可提供沉积蒸气。

尽管未在图8b中示出，但是在示例性实施方式中，第一沉积设备da1还可包括例如保持第一掩模组件msa1的夹具或机器人手臂。另外，第一沉积设备da1还可包括例如用于实现在线系统的机械装置。

当在平面图中观察时，图8a示出了包括三个非沉积区域ta-g的非典型的电路元件层dp-cl，而非矩形电路元件层。该电路元件层dp-cl可使用图8d中所示的单元格开口区域a-opu提供。

如图8c和图8d中所示，第一掩模组件msa1可包括框架flm、多个第一杆st1和多个第二杆st2。

框架flm中可限定有开口op-f。当在平面图中观察时，框架flm可具有矩形形状。框架flm可包括金属材料。在示例性实施方式中，框架flm可包括例如具有低热膨胀系数的因瓦合金。在示例性实施方式中，框架flm可包括例如镍(ni)、镍钴合金或铁镍合金。

框架flm可包括四个延伸部(即，延伸部flm-1至flm-4)。框架flm中可限定有多个联接凹部。在示例性实施方式中，例如第一延伸部flm-1和第二延伸部flm-2中的每个中可限定有第一杆st1所联接到的联接凹部cgv。

第一杆st1中的每个可包括杆部分stp和掩模部分mp。杆部分stp可具有直线形状，该直线形状在第二方向dr2上具有基本上恒定的宽度并且在第一方向dr1上延伸。掩模部分mp可设置成与单元格开口区域a-opu中的每个对应。掩模部分mp可覆盖非沉积区域ta-g。掩模部分mp可从杆部分stp突出。掩模部分mp可具有弯曲边缘mp-e。当在平面图中观察时，掩模部分mp的形状可以是圆形形状，或者可以是通过将圆形用单个直线划分而获得的两件中的一件的形状。

在示例性实施方式中，掩模部分mp和杆部分stp可构成单个整体。然而，本发明不限于此，并且在另一示例性实施方式中，掩模部分mp可通过例如焊接工艺联接到杆部分stp。

第一杆st1可通过焊接工艺联接到框架flm的联接凹部cgv。在示例性实施方式中，第一杆st1可包括例如不锈钢(“sus”)作为其材料。在图8c和图8d中，作为示例，示出了五个第一杆(即，第一杆st1-1至st1-5)。然而，发明不限于此，并且在另一示例性实施方式中，不同数量的第一杆st1可联接到框架flm的联接凹部cgv。

第二杆st2可联接到框架flm以与开口op-f重叠。第二杆st2可在第二方向dr2上延伸并且可布置在第一方向dr1上。第二杆st2中的每个的两个端部可插入分别在第三延伸部flm-3和第四延伸部flm-4中限定的联接凹部cgv。第二杆st2中的每个可具有直线形状，该直线形状在第一方向dr1上具有基本上恒定的宽度。

可通过图8b至图8d中所示的第一沉积设备da1在单元格区域us中的每个中设置绝缘层bfl、cl1、cl2和cl3(参见图7b)。可通过第一沉积设备da1在单元格区域us中的每个中设置导电层或半导体层，并且然后，可将导电层或半导体层图案化。因此，可提供图7b的电路元件层dp-cl的图案。形成导电图案和半导体图案的方法不限于特定的方法。

根据所示的示例性实施方式，可使用第一杆st1设置或固定非沉积区域ta-g。因此，与在沉积层之后去除图案的情况相比，可简化显示面板dp的制造工艺以及可减少显示面板dp的故障率。

图8e的第一工作基板ws1处于这样的状态下，在该状态中，单元格区域us中的每个中设置有显示元件层dp-oled。除发射层eml(参见图5c)之外，显示元件层dp-oled的其它层可使用图8b至图8d中所示的第一沉积设备da1设置。

可使用图8f至图8h中所示的第二沉积设备da2设置发射层eml。第二沉积设备da2可包括与第一掩模组件msa1不同的第二掩模组件msa2。与第一掩模组件msa1相比，第二掩模组件msa2还可包括掩模msk。

掩模msk中的每个中可限定有多个开口op-m。开口op-m可均匀地布置。可使用开口op-m的图案彼此不同的多个种类的掩模msk设置不同种类的发射层eml。

在单元格区域us中的每个中如图8e的第一工作基板ws1那样设置了显示元件层dp-oled之后，可将第一工作基板ws1联接到第二工作基板ws2。可在单元格区域us中的每个中设置密封构件sm。下文中，将彼此联接的第一工作基板ws1和第二工作基板ws2限定为工作面板wp。

如图8i中所示，工作面板wp的单元格区域us可彼此分离。工作面板wp可通过切割轮ch沿第一切割线cl1-1和第二切割线cl1-2切割。切割的单元格杆可沿第三切割线cl2-1和第四切割线cl2-2切割。

可对通过切割工作面板wp而获得的件(初始显示面板)的侧表面进行抛光或研磨，以制造参照图1至图7b描述的显示面板dp。

图9a和图9b是示出根据本发明的显示模块dm的示例性实施方式的沿图6a的线iii-iii′截取的剖视图。下文中，为了描述的简便和方便，将省略对与图1至图8i中相同的部件的详细描述。

如图9a中所示，显示面板dp下方还可设置有弹性构件emm。弹性构件emm可保护显示面板dp免受外部冲击。弹性构件emm可包括具有预定弹性的合成树脂片。在示例性实施方式中，弹性构件emm可包括例如氨基甲酸乙酯片、多孔片或海绵片。弹性构件emm中可限定有与传输区域ta对应的开口emm-op。

尽管显示面板dp下方设置有不透明的弹性构件emm，但是诸如相机模块cm的电子光学模块elm可通过开口emm-op接收或传输光信号ol。

如图9b中所示，将窗wm和防反射器fm-2彼此联接的粘合构件oca中可限定有开口oca-op。树脂rs可填充粘合构件oca的开口oca-op和防反射器fm-2的开口fm-op。树脂rs可接触基底基板wm-bs的底表面。在示例性实施方式中，树脂rs可具有例如约90％或更大的透光率。树脂rs可改善显示模块dm的耐用性。

在示例性实施方式中，树脂rs的折射率可在例如约1.4至约1.6的范围内。树脂rs的折射率可基本上等于基底基板wm-bs的折射率。在示例性实施方式中，树脂rs的折射率可具有例如基底基板wm-bs的折射率的约5％的公差。树脂rs可在光学上作为基底基板wm-bs的一部分，并且因此可改善光信号ol(参见图9a)的透光度。

图10a至图10g是示出根据本发明的显示模块dm的示例性实施方式的局部平面图。图10a至图10g示出了与图6a对应的平面图。然而，图10a至图10g中的每个中示出了具有一个传输区域ta的显示模块dm。下文中，为了描述的简便和方便，将省略对与图1至图9b中相同的部件的详细描述。

图10a示出了其中设置在图6a中的右侧的传输区域ta转移到中央的示例性实施方式。如图10b中所示，在示例性实施方式中，第二边框图案wm-bz2的内线be和外线oe可限定大致的矩形形状。

如图10c至图10e中所示，第一边框图案wm-bz1的一部分可与第二边框图案wm-bz2一起限定传输区域ta。第一边框图案wm-bz1的该一部分的宽度w1-2可小于第一边框图案wm-bz1的其它部分的宽度w1-1。

如图10f中所示，第一边框图案wm-bz1的外边缘bz1-e可包括区bz1-ec，当在平面图中观察时，区bz1-ec朝第二边框图案wm-bz2凹入，并且因此，下文中，区bz1-ec也称为凹入区bz1-ec。在基底基板wm-bs(参见图6c)中也可限定有凹入区，以与凹入区bz1-ec对应。

如图10g中所示，当在平面图中观察时，第二边框图案wm-bz2的外线oe可包括弯曲部分oe-c和直线部分oe-l。直线部分oe-l可设置在连接第一边框图案wm-bz1和弯曲部分oe-c的区域中。

根据上述描述，可提供宽的显示区域和窄的非显示区域。具体地，可减小在平面图中朝显示区域的中央突出的第二边框图案的宽度。

由于未限定与传输区域对应的穿透显示面板的开口，因此可减少显示面板的故障或缺陷。可提供具有高抗冲击性的显示模块。

在显示面板的与传输区域对应的部分中，上绝缘层可密封或封装下绝缘层，并且因此可保护电路元件和/或发光元件免受水分的影响。

可通过修改掩模的形状制造包括具有非典型形状的显示区域的显示面板。因此，可不增加显示面板的制造成本。另外，显示面板可具有规则形状，并且因此可简化制造方法中切割工作面板的过程。

虽然已参照示例性实施方式描述了本发明，但是本领域技术人员将是显而易见的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可进行各种改变和修改。因此，应理解，上述实施方式不是限制性的，而是说明性的。因而，本发明的范围将由所附权利要求及其等同的最宽泛的可允许解释来确定，并且不应受前述描述的约束或限制。