一种基于平脚的桥堆二极管的制作方法

本发明涉及一种基于平脚的桥堆二极管，涉及桥堆二极管技术领域。

背景技术：

二极管，是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀，而桥堆二极管是一种功率元器件，其应用于各种电源设备，其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。但是，目前很多桥堆二极管的本体尺寸小，散热面积小，因而会增加整体结构的热阻，影响实际应用的可靠性。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构简单且有效提高本体的散热面积的基于平脚的桥堆二极管。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种基于平脚的桥堆二极管，包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组均包括两个第一引脚且均位于塑封胶体的前侧，所述第二引脚组包括两个第二引脚且均位于塑封胶体的后侧，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。

作为优选，两个所述第一引脚之间、两个第二引脚之间均间隔设置。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚为直线型的条形引脚，两者的下表面与塑封胶体的下表面处于同一平面内。

作为优选，所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为5.9mm-6.1mm，其宽度为4.6mm-4.8mm，其厚度为1.2mm-1.4mm。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm。

作为优选，所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.2mm-0.4mm。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚的整体长度均为0.55mm-0.75mm。

与现有技术相比，本发明的有益之处是：所述基于平脚的桥堆二极管结构简单，制作简单方便，而且能有效增加塑封胶体的体积，继而增加本体的散热面积，从而较大程度上降低热阻，因而提高工作时的额定电流，提高工作时的稳定性以及可靠性。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明：

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明的侧面示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围：

如图1、图2所示的一种基于平脚的桥堆二极管，包括塑封胶体1、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，第一引脚组以及第二引脚组对称的设置在塑封胶体的两侧，所述第一引脚组均包括两个第一引脚2且均位于塑封胶体的前侧，两个所述第一引脚之间间隔设置，所述第二引脚组包括两个第二引脚3且均位于塑封胶体的后侧，两个第二引脚之间间隔设置，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。

在本实施例中，为方便安装以及为方便提高整体塑封胶体的尺寸，所述第一引脚、第二引脚为直线型的条形引脚，两者的下表面与塑封胶体的下表面处于同一平面内。

在本实施例中，为适应安装，且为在提高塑封胶体的体积的同时，满足二极管的性能所需，所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为5.9mm-6.1mm，其宽度为4.6mm-4.8mm，其厚度为1.2mm-1.4mm，且所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm；所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.2mm-0.4mm；所述第一引脚、第二引脚的整体长度均为0.55mm-0.75mm。因而，在实际应用中，在前后引脚的脚距不增加的情况下，能有效提高塑封胶体的体积，而且不影响二极管的性能，还能增加本体的散热面积，因而有效降低整体二极管的热阻，提高整体结构的性能的稳定性以及可靠性。

上述基于平脚的桥堆二极管能有效增加塑封胶体的体积，继而增加本体的散热面积，从而较大程度上降低热阻，因而提高工作时的额定电流以及稳定性和可靠性。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种基于平脚的桥堆二极管，包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组均包括两个第一引脚且均位于塑封胶体的前侧，所述第二引脚组包括两个第二引脚且均位于塑封胶体的后侧，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。所述基于平脚的桥堆二极管结构简单，制作简单方便，而且能有效增加塑封胶体的体积，继而增加本体的散热面积，从而较大程度上降低热阻，因而提高工作时的额定电流，提高工作时的稳定性以及可靠性。

技术研发人员：任志红
受保护的技术使用者：山东元捷电子科技有限公司
技术研发日：2019.06.14
技术公布日：2019.08.30