一种具有高散热性的桥堆二极管的制作方法

本发明涉及一种具有高散热性的桥堆二极管，涉及桥堆二极管技术领域。

背景技术：

二极管，是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断 （称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀，而桥堆二极管是一种功率元器件，其应用于各种电源设备，其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。但是，目前很多桥堆二极管的本体尺寸小，芯片尺寸小，散热面积小，因而会增加整体结构的热阻，影响实际应用的可靠性。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构简单且有效提高本体的散热面积的具有高散热性的桥堆二极管。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种具有高散热性的桥堆二极管，包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片固定于塑封胶体内，所述引脚包括两组且对称的设置在塑封胶体的两侧，每组引脚组均包括两个引脚，位于塑封胶体同一侧的两个引脚的一端均连接芯片，两者的另一端均从塑封胶体的底部引出。

作为优选，位于塑封胶体前侧的两个引脚为第一引脚，位于塑封胶体后侧的两个引脚为第二引脚，两个所述第一引脚之间、两个第二引脚之间均间隔设置。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚均设置为Z字形引脚，其包括上水平段、中部折弯段、下水平段，所述上水平段的一端连接芯片且其另一端连接中部折弯段的上端，且所述上水平段与中部折弯段均被包覆隐藏与塑封胶体内，中部折弯段的下端穿过塑封胶体的底部且连接下水平段的端部，所述下水平段平行于塑封胶体的底面设置且其自由端往塑封胶体的两侧延伸并形成外部引脚段。

作为优选，所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为4.5mm-4.7mm，其宽度为3.6mm-3.8mm，其厚度为1.0mm-1.2mm。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm。

作为优选，所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.1mm-0.3mm。

作为优选，所述第一引脚、第二引脚的下水平段的长度均为0.5mm-0.7mm。

与现有技术相比，本发明的有益之处是：所述具有高散热性的桥堆二极管结构简单，制作简单方便，而且能有效增加塑封胶体的体积，继而在增加本体的散热面积的同时还能增大内置芯片的尺寸，从而较大程度上降低热阻，提高工作时的额定电流，提高可靠性以及整体性能。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明：

图1是本发明的侧面剖视图；

图2是本发明的俯视图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围：

如图1、图2所示的一种具有高散热性的桥堆二极管，包括塑封胶体1、芯片2以及引脚，所述芯片固定于塑封胶体内，所述引脚包括两组且对称的设置在塑封胶体的两侧，每组引脚组均包括两个引脚，位于塑封胶体同一侧的两个引脚的一端均连接芯片，两者的另一端均从塑封胶体的底部引出，在本实施例中，为适应安装应用，位于塑封胶体前侧的两个引脚为第一引脚3，位于塑封胶体后侧的两个引脚为第二引脚4，两个所述第一引脚之间、两个第二引脚之间均间隔设置。

另外，在本实施例中，为提高本体的尺寸的同时，还能不影响实际的安装应用，所述第一引脚、第二引脚均设置为Z字形引脚，其包括上水平段5、中部折弯段6、下水平段7，所述上水平段的一端连接芯片且其另一端连接中部折弯段的上端，且所述上水平段与中部折弯段均被包覆隐藏与塑封胶体内，中部折弯段的下端穿过塑封胶体的底部且连接下水平段的端部，所述下水平段平行于塑封胶体的底面设置且其自由端往塑封胶体的两侧延伸并形成外部引脚段8。

在本实施例中，为进一步保证增大本体尺寸的同时，还能保证整体二极管的性能达到最佳状态，所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为4.5mm-4.7mm，其宽度为3.6mm-3.8mm，其厚度为1.0mm-1.2mm；所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm；所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.1mm-0.3mm；所述第一引脚、第二引脚的下水平段的长度均为0.5mm-0.7mm。因而，有效增大塑封胶体的尺寸的同时，能最大程度上优化整体二极管的性能，提高二极管的工作额定电流，增大散热效果。

上述具有高散热性的桥堆二极管能有效增加塑封胶体的体积，继而在增加本体的散热面积的同时还能增大内置芯片的尺寸，从而较大程度上降低热阻，提高工作时的额定电流，提高可靠性以及整体性能。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。