吸附装置及其制作方法及转移系统与流程

本发明涉及显示面板制作领域，尤其涉及一种吸附装置、该吸附装置的制作方法及应用该吸附装置的转移系统。
背景技术：
：在led显示装置尤其是micro-led显示面板的制造过程中，需要将大量的led移转到具有电路的基板上进行安装固定。一种已知的移转方法是采用静电吸附的方式，即通过静电将待移转的led吸附到一移转机构上，移转机构将led传送到基板的上方之后，移除静电，使led脱离吸附而落到基板上。然而，所述静电吸附的方式存在可能基板上的电路板被静电击伤的风险。技术实现要素：本发明一方面提供一种吸附装置，包括：基板；及多个磁力单元，所述多个磁力单元间隔设置于所述基板的同一表面上，每一所述磁力单元包括磁体及部分包覆所述磁体的包覆层，所述包覆层为强磁性材料；每一所述磁体远离所述基板的一侧相对一所述包覆层裸露。本发明另一方面提供一种吸附装置制作方法，包括：提供数量相等的多个磁体及多个包覆层，每一所述包覆层具有一贯穿所述包覆层的通孔，所述通孔与所述磁体的形状及尺寸被以所述磁体不会从所述通孔脱落的方式配置，每一所述包覆层为强磁性材料；将每一所述磁体对应放入一所述包覆层的所述通孔内；提供一基板，以所述基板封闭每一所述包覆层的通孔的其中一开口的方式使所述磁体与所述包覆层固定于该基板的同一表面。本发明另一方面提供一种转移系统，包括：吸附装置，所述吸附装置为如上述的吸附装置，所述吸附装置用于吸附发光二极管；目标基板，所述目标基板上设置有多个异方性导电胶，所述异方性导电胶用于固定所述发光二极管。本发明实施例提供的吸附装置，包括基板及设置于基板上的多个磁力单元，每一磁力单元包括磁体及部分包覆磁体的包覆层。由于包覆层为强磁性材料，则磁体产生的磁力线被限制于包覆层中，使得基板上仅对应各个磁力单元的设置位置上产生较为集中的磁力，以吸附目标物体。且由于包覆层对磁体磁力线的集中作用，有利于解决相邻的磁力单元之间的磁力发生串扰，影响吸附装置吸附效果的问题。上述吸附装置，实现了仅在基板的特定位置(各个磁力单元的设置位置)而非整块基板产生磁性；且基板上设置有多个磁力单元，可实现单次吸附多个目标物体。附图说明图1为本发明实施例提供的吸附装置的结构示意图。图2为图1中磁力单元的结构示意图。图3为本发明一变更实施例中磁力单元的结构示意图。图4为本发明另一变更实施例中吸附装置的结构示意图图5为本发明实施例提供的吸附装置制作方法的流程示意图。图6为图5中步骤s2时吸附装置的结构示意图。图7为图5中步骤s3时吸附装置的结构示意图。图8为本发明另一实施例中吸附装置制作流程中吸附装置的一结构示意图。图9为本发明另一实施例中吸附装置制作流程中吸附装置的另一结构示意图。图10为本发明实施例提供的转移系统的结构示意图。图11为图10中转移系统的一工作状态示意图。图12为图10中转移系统的另一工作状态示意图。主要元件符号说明吸附装置10基板11表面111凹槽112磁力单元12磁体121磁极s、n外径d2、d3包覆层122通孔1221内径d1第一开口1222第二开口1223侧壁1224目标物体20母板30转移系统40目标基板41异方性导电胶411发光二极管42步骤s1、s2、s3如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本实施例提供的吸附装置10，用于通过产生磁力以吸附目标物体20。吸附装置10包括基板11和设置于基板11上的多个磁力单元12。本实施例中，基板11为可被磁力吸附的材料形成，例如为铁、钴、镍中的一种或几种的组合。每一磁力单元12皆可产生磁力吸附基板11，使得磁力单元12固定于基板11上。本实施例中，基板11为大致矩形板状的铁基板。本实施例中，多个磁力单元12设置于基板11的同一表面111上，并且，多个磁力单元12在基板11的表面111上呈阵列式排布，于其他实施例中，多个磁力单元12可以为其他方式排布。每一磁力单元12包括一个磁体121及部分包覆磁体121的包覆层122。磁体121具有两个磁极s极和n极。包覆层122为可被磁力吸附的材料形成，本实施例中，包覆层122为强磁性材料形成，例如铁磁性物质或亚铁磁性物质，具体可为铁、钴、镍或其两者或两者以上的组合物。本实施例中，包覆层122与基板11采用相同的材料。请参阅图2，本实施例中，每一包覆层122具有一贯穿包覆层122的通孔1221，该通孔1221具有第一开口1222和第二开口1223以及形成于第一开口1222和第二开口1223之间的侧壁1224。磁体121位于通孔1221中，且与通孔1221的侧壁1224贴合。每一包覆层122具有第一开口1222的一侧设置于基板11上，也即，每一包覆层122上通孔1221的第一开口1222被基板11封闭(同时参阅图1及图2)，每一磁体121通过第二开口1223相对包覆层122裸露。磁体121的磁极s极和n极在第一开口1222到第二开口1223的方向层叠设置，本实施例中，n极更靠近第一开口1222(基板11)一侧，s极更靠近第二开口1223一侧。请继续同时参阅图1及图2，进一步的，本实施例中，每一包覆层122上通孔1221的内径d1从靠近基板11的第一开口1222到远离基板11的第二开口1223逐渐减小，也即，第一开口1222处的内径d1最大，第二开口1223处的内径d1最小。上述内径d1大小的设置方式有利于将磁体121固定于包覆层122的通孔1221内而不易从通孔1221脱出。本实施例中，包覆层122上的通孔1221内径d1是变化的，但包覆层122的外径d2处处相等，为40μm。可以理解，只要第二开口1223处的内径小于磁体121靠近第二开口1223端的尺寸以防止磁体121从通孔1221的第二开口1223端滑落即可。请参阅图3，于一变更实施例中，通孔1221的内径d1也可设置为处处相等，磁体121的外径d3小于包覆层122上通孔1221的内径d1，但为了提升磁体121在包覆层122的通孔1221内的固定力度，磁体121的外径d3与包覆层122上通孔1221的内径d1数值不宜相差太大。或者，在其他实施例中，也可以通过粘结剂(图未示)将磁体121固定在通孔1221内。请再参阅图1，本发明实施例提供的吸附装置10，由于磁体121被包覆层122部分包覆，且包覆层122为强磁性材料，则磁体121产生的磁力线被限制于包覆层122中，使得吸附装置10只在各个磁力单元12所在的位置产生较为集中的磁力，以吸附目标物体20。且由于包覆层122对磁体121磁力线的集中作用，有利于解决相邻的磁力单元12之间的磁力发生串扰，影响吸附装置10吸附效果的问题。上述吸附装置10，实现了仅在基板11的特定位置(各个磁力单元12的设置位置)而非整块基板11产生磁性；且基板11上设置有多个磁力单元12，可实现单次吸附多个目标物体20。并且，各个磁力单元12因为磁力被固定于基板11上，则磁力单元12可受力被从基板11上取下而不对磁力单元12或基板11造成损坏，则基板11上的磁力单元12的数量及各个磁力单元12之间的位置关系都可以根据实际需要进行排列组合，有利于提升吸附装置10的使用灵活性。请参阅图4，于另一变更实施例中，基板11的表面111上开设有与多个磁力单元12一一对应的凹槽112，每一磁力单元12设置于一凹槽112中。上述基板11开设凹槽112的方式，可以更方便各个磁力单元12在基板11上的定位。请参阅图5，本实施例还提供一种吸附装置的制作方法，包括如下步骤：步骤s1，提供数量相等的多个磁体及多个包覆层，每一所述包覆层具有一贯穿所述包覆层的通孔，所述通孔与所述磁体的形状及尺寸被以所述磁体不会从所述通孔脱落的方式配置，每一所述包覆层为强磁性材料；步骤s2，将每一所述磁体对应放入一所述包覆层的所述通孔内；步骤s3，提供一基板，以所述基板封闭每一所述包覆层的通孔的其中一开口的方式使所述磁体与所述包覆层固定于该基板的同一表面。请参阅图6，本实施例步骤s1中，提供多个磁体121及多个包覆层122，其中，磁体121与包覆层122数量相等。磁体121与包覆层122的结构材料如前所述。步骤s2中，将每一磁体121对应放入一包覆层122的通孔1221中，具体的，将每一磁体121从包覆层122上内径d1较大的第一开口1222放入包覆层122的通孔1221中。于另一实施例中，通孔1221内径d1处处相等，则择一开口将磁体121放入通孔1221即可。请参阅图7，将磁体121放入包覆层122后，步骤s3中，提供基板11，将各个包覆层122设置于基板11。本实施例中，基板11为可被磁力吸附的材料，各个磁体121产生的磁力使得各个磁力单元12固定于基板11上，将包覆层122开设有内径d1最大的第一开口1222的一侧固定于基板11上。于另一实施例中，基板为不能被磁力吸附的材料，步骤s3中，将包覆层122开设有内径d1最大的第一开口1222的一侧粘附于基板11，使得基板11封闭每一包覆层122的第一开口1222。于另一实施例中，基板11和包覆层122一体成型。具体的，请参阅图8，提供一母板30，对母板30进行蚀刻形成基板11和包覆层122，请参阅图9，将磁体121放入通孔1221中。应当理解，该制作方式仅适用于通孔1221内径d1处处相等的情况。请参阅图10，本实施例还提供一种转移系统40，转移系统40包括吸附装置10及目标基板41。本实施例中，转移系统40用于完成显示面板制作过程中发光二极管42的单次巨量转移，也即，转移系统40用于在单次转移操作中同时转移多颗发光二极管42。吸附装置10如上所述，此处不再赘述。本实施例中，目标基板41为一显示面板的有源基板/阵列基板，目标基板41上定义有多个像素区域，每一个磁力单元12与基板11上的一个像素区域的位置对应。目标基板41上还设置有多个阵列式排布的异方性导电胶411，每一异方性导电胶411位于一个像素区域中。发光二极管42为如迷你发光二极管(minilightemitdiode，miniled)、微型发光二极管(microlightemitdiode，microled)及常规尺寸的无机发光二极管(led)等。本文所述miniled是指次毫米级发光二极管，尺寸约为100μm～200μm以上；microled是指尺寸为100μm以下的led。以下对转移系统40的工作过程进行阐述：请继续参阅图10，将基板11设置有磁力单元12的表面111正对发光二极管42，发光二极管42由具有磁性的材料制成或其包含磁性粒子，使得发光二极管42具有与磁体121远离基板11的磁极相反的磁性，则发光二极管42受到指向吸附装置10方向的磁力(图中虚线箭头)，被磁力单元12吸附住。基板11上有多个磁力单元12，每一磁力单元12吸附一颗发光二极管42，则吸附装置10单次可吸附多个发光二极管42，在显示面板制程中，吸附装置10单次可吸附的发光二极管42数量可达到上万颗。请参阅图11，通过移动吸附装置10至目标基板41或移动目标基板41至吸附装置10，使得吸附装置10所吸附的各个发光二极管42与目标基板41上的异方性导电胶411一一对应接触。再对异方性导电胶411进行热固化或uv固化，使得各个发光二极管42一一对应被粘附于异方性导电胶411上。请参阅图12，发光二极管42与异方性导电胶411之间的粘附力大于吸附装置10对发光二极管42的吸附力，则移动吸附装置10时，发光二极管42即可从吸附装置10脱离，而被固定于目标基板41。如上述的过程，即可实现单次吸附多个发光二极管42并将其转移至目标基板41，尤其是在发光二极管42的尺寸较小(比如miniled和microled)的情况下，上述的转移系统40有利于提高显示面板的制作效率。本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。当前第1页12