技术特征：
技术总结
本发明涉及一种片状体交接装置和方法及采用该装置的硅片膜厚测量系统。具体地，本发明的片状体交接装置包括上片手、下片手、驱动装置和交接支座；其中，所述上片手和所述下片手与所述驱动装置的输出轴直接或间接固定联接，并且所述上片手位于所述下片手下方且所述上片手和所述下片手之间形成有通道；以及所述驱动装置固定于所述交接支座。本发明的片状体交接装置交接效率高、结构简单，且具备硅片的定心功能。
技术研发人员：吴火亮
受保护的技术使用者：上海隐冠半导体技术有限公司
技术研发日：2019.07.12
技术公布日：2019.09.13