电容器组件的制作方法

本申请要求于2018年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0158909号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术：

多层陶瓷电容器(mlcc)(一种电容器组件)可以是安装在各种电子产品(例如，诸如液晶显示器(lcd)或等离子体显示面板(pdp)等的成像装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，并且起到对其充电或从其放电的作用。

这样的多层陶瓷电容器由于具有相对紧凑的尺寸、相对高的电容、相对容易安装等，因此可以用作各种电子装置的组件。由于诸如计算机和移动装置的电子装置在尺寸上变得更小并且在功率输出上变得更高，因此对于多层陶瓷电容器的小型化和更高电容的需求正在增加。

同时，随着近来工业中对电气组件/电子组件的兴趣已增加，多层陶瓷电容器也已需要具有高可靠性和高电容以便用于车辆或信息娱乐系统。

由于在工艺期间发生镀液的渗透、因外部冲击产生的裂纹等，在这样的高可靠性中会出现问题。

为了解决上述问题，包含导电材料的树脂组合物已经应用在外电极的电极层和镀层之间以便形成导电树脂层，从而吸收外部冲击并防止镀液的渗透以改善可靠性。

然而，当导电树脂层应用在外电极的电极层和镀层之间时，存在在电极层和树脂层之间出现翘起现象(liftingphenomenon)以及在镀层和树脂层之间出现没有镀上的现象的问题。

此外，多层陶瓷电容器容易受到弯曲强度的影响，使得在芯片内部出现裂纹，并且在陶瓷基板上和硅基板上的粘附性也不好。

因此，为了确保更高的可靠性，需要相对高水平的抗裂纹性能。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种具有改善的抗裂性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和与所述介电层交替布置的内电极，所述外电极包括设置在所述主体上并连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一导电树脂层以及设置在所述第一导电树脂层上的第二导电树脂层，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括金属粉末和基体树脂，所述第一导电树脂层具有比所述第二导电树脂层的金属粉末含量低的金属粉末含量，所述金属粉末包括片型粉末颗粒和球型粉末颗粒中的一种或两种，并且包含在所述第一导电树脂层中的所述金属粉末中的所述片型粉末颗粒的重量比大于或等于60％，所述第二导电树脂层中的所述金属粉末中的所述球型粉末颗粒的重量比大于或等于50％。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将变得更加清楚。

图1是示意性示出根据本公开的实施例的电容器组件的透视图。

图2是沿着图1的线i-i’截取的示意性截面图。

图3示出了在其上印刷有第一内电极的介电层，图4示出了在其上印刷有第二内电极的介电层。

图5是示出图2中区域p1的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

在下文中，将参照具体的实施例和附图描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可以修改为具有各种其他的形式，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。此外，提供本公开的实施例可以为本领域技术人员提供本公开的更完整的描述。因此，为了描述的清楚起见，可夸大附图中元件的形状和尺寸，并且在附图中通过相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。

为了清楚地示出本公开，省略与描述不相关的部分，并且为了清楚地表示层和区域，厚度可被放大。在整个说明书中，通过相同的附图标记来表示在相同概念的范围内具有相同功能的相似的元件。此外，在整个说明书中，当提及“包括”元件时，除非另外明确阐述，否则也可包括其他元件，而不是排除其他元件。

在附图中，x方向可被定义为第二方向、l方向或长度方向；y方向可被定义为第三方向、w方向或宽度方向；并且z方向可被定义为第一方向、堆叠方向、t方向或厚度方向。

电容器组件

图1是示意性示出根据本公开的实施例的电容器组件的透视图。

图2是沿着图1的线i-i’截取的示意性截面图。

图3示出了在其上印刷有第一内电极的介电层，并且图4示出了在其上印刷有第二内电极的介电层。

图5是示出图2中区域p1的放大图。

在下文中，将参照图1至图4描述根据本公开的实施例的电容器组件。

根据本公开的实施例的电容器组件100可包括：主体110，主体110包括介电层111和与介电层交替布置的内电极121和122；外电极131和132，外电极131包括设置在主体上并连接到内电极的电极层131a、设置在电极层上的第一导电树脂层131b以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层131c，外电极132包括设置在主体上并连接到内电极的电极层132a、设置在电极层上的第一导电树脂层132b以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层132c，其中，第一导电树脂层131b和132b以及第二导电树脂层132b和132c均包括金属粉末和基体树脂，并且第一导电树脂层131b和132b具有比第二导电树脂层131c和132c的金属粉末含量低的金属粉末含量。金属粉末包括片型粉末颗粒(f)和球型粉末颗粒(s)中的一种或两种，并且包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比(相对于第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末的总重量)大于或等于60％，包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比(相对于第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末的总重量)大于或等于50％。

主体110可以具有介电层111以及交替堆叠的内电极121和内电极122。

主体110的形状不受具体限制，而如示出的，主体110可具有六面体形状或类似的形状。由于在烧结工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，导致主体110虽然不包括具有完美直线的六面体形状，但可具有大体上六面体的形状。

主体110可具有：在厚度方向(z方向)上彼此背对设置的第一表面1和第二表面2；连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(x方向)上彼此背对设置的第三表面3和第四表面4；以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(y方向)上彼此背对设置的第五表面5和第六表面6。

形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可一体化使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下难以识别。

根据本公开的一个实施例，用于形成介电层111的原材料不受具体限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。

根据本公开的目的，可向钛酸钡(batio3)的粉末颗粒中添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。

主体110可包括：电容形成部；电容形成部设置在主体110的内部，并包括布置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，以形成电容；覆盖部112和113，形成在电容形成部的上方和下方。

电容形成部可以是对电容器的电容形成有贡献的部分，并可通过重复堆叠多个第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。

上覆盖部112可通过在电容形成部的竖直方向上的上表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层而形成，下覆盖部113可通过在电容形成部的竖直方向上的下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层而形成，并且上覆盖部112和下覆盖部113可主要地起到防止内电极被物理或化学应力损坏的作用。

上覆盖部112和下覆盖部113可不包括内电极，但可包括与介电层111的材料相同的材料。

多个内电极121和122可设置为彼此面对且介电层111介于内电极121和122之间。

内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地布置为彼此面对且介电层介于内电极121和122之间。

第一内电极121可暴露到主体110的第三表面3，第二内电极122可暴露到主体110的第四表面4。

参照图2，第一内电极121可与第四表面4分开，并可通过第三表面3暴露，第二内电极122可与第三表面3分开，并可通过第四表面4暴露。第一外电极131可设置在主体的第三表面3上并可连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体的第四表面4上并可连接到第二内电极122。

第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间部分的介电层111而彼此电隔离。

参照图3和图4，主体110可通过在厚度方向(z方向)上交替地堆叠并烧结印刷有第一内电极121的介电层111和印刷有第二内电极122的介电层111而形成。

用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，并可通过使用包括诸如钯(pd)、钯-银合金(pd-ag)等的贵金属材料以及镍(ni)和铜(cu)中的一种或更多种材料的导电膏形成。

可通过丝网印刷法或凹版印刷法印刷导电膏，但本公开不限于此。

如图2中示出，外电极131和132可设置在主体110上并分别连接到内电极121和122，并且外电极131和132可包括连接到第一内电极121的第一外电极131以及连接到第二内电极122的第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成静电电容，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131的电势不同的电势。

第一外电极131可包括连接到第一内电极121的第一电极层131a、设置在电极层上的第一导电树脂层131b以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层131c，第二外电极132可包括连接到第二内电极122的第二电极层132a、设置在电极层上的第一导电树脂层132b以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层132c。

电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。

用于电极层131a和132a的导电金属不受具体限制，只要是可电连接到内电极以用于形成静电电容即可，并可以是例如从由铜(cu)、银(ag)、镍(ni)及它们的合金组成的组中选择一种或更多种的材料。

电极层131a和132a可通过涂覆向导电金属粉末中添加玻璃料制备的导电膏并随后烧结该膏体而形成。

第一导电树脂层131b和132b以及第二导电树脂层131c和132c可包括金属粉末和基体树脂。

金属粉末可起到电连接到电极层131a和132a的作用，基体树脂可起到确保粘附性和吸收冲击的作用。

由于第一导电树脂层131b和132b具有比第二导电树脂层131c和132c的金属粉末含量相对低的金属粉末含量，因此可增加第一导电树脂层131b和132b的弯曲强度特性以及与电极层131a和132a的粘附性。此外，由于第二导电树脂层131c和132c具有比第一导电树脂层131b和132b的金属粉末含量相对高的金属粉末含量，因此可改善第二导电树脂层与镀层的粘附性，可防止没有镀上的现象，并可改善可靠性。

由于第一导电树脂层131b和132b的金属粉末含量相对地低，因此等效串联电阻(esr)会相对地高，并且电连接性会劣化。此外，由于第二导电树脂层131c和132c的金属粉末含量相对地高，因此弯曲强度特性会劣化。

根据本公开的一个实施例，第一导电树脂层131b和132b中的片型粉末颗粒(f)的含量可大于第一导电树脂层131b和132b中的球型粉末颗粒(s)的含量。可增加第一导电树脂层131b和132b的片型粉末颗粒(f)的比，以保持增加第一导电树脂层131b和132b的弯曲强度特性以及第一导电树脂层131b和132b与电极层131a和132a的粘附性的效果、减小等效串联电阻(esr)并且改善电连接性。根据本公开的一个实施例，第二导电树脂层131c和132c中的球型粉末颗粒(s)的含量可大于或等于第二导电树脂层131c和132c中的片型粉末颗粒(f)的含量。与第一导电树脂层相比，可增加第二导电树脂层131c和132c的球型粉末颗粒(s)的比，以保持改善第二导电树脂层与镀层的粘附性的效果，并可增加弹性以改善弯曲强度特性。

金属粉末(f和s)可包括片型粉末颗粒(f)和球型粉末颗粒(s)中的至少一种。例如，金属粉末可仅利用片型粉末颗粒组成、可仅利用球型粉末颗粒组成或者可以是片型粉末颗粒和球型粉末颗粒的混合物。

包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比可大于或等于60％。由于片型粉末颗粒具有细长的形状，因此即使具有相对小的电量也可有效地改善电连接性。包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比可大于包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比。

当包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒的重量比小于60％时，esr会增大，并且电连接性会劣化。

包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒的重量比的上限不受具体限制，并且片型粉末颗粒的重量比可以是100％。当片型粉末颗粒的重量比大于95％时，会出现外观缺陷，从而片型粉末颗粒的重量比的上限可以是95％。在一个实施例中，包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比大于或等于65％、大于或等于70％、大于或等于75％、大于或等于80％、大于或等于85％或者大于或等于90％。在一个实施例中，包含在第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比的上限是90％、85％、80％、75％、70％或65％。

尽管片型粉末颗粒不受具体限制，但长轴与短轴的长度比(长轴/短轴)可以是例如大于或等于1.95。

包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比可大于或等于50％。球型粉末颗粒可具有相对高的弹性，可吸收外部冲击，并可改善弯曲强度。包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比可大于或等于包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的片型粉末颗粒(f)的重量比。

当包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒的重量比小于50％时，具有优异的弹性的球型粉末颗粒的重量比会变得非常低，并且会降低弯曲强度。

包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒的重量比的上限不受具体限制，并且球型粉末颗粒的重量比可以是100％。在一个实施例中，包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比大于或等于55％、大于或等于60％、大于或等于65％、大于或等于70％、大于或等于75％、大于或等于80％、大于或等于85％、大于或等于90％或者大于或等于95％。在一个实施例中，包含在第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末中的球型粉末颗粒(s)的重量比的上限是95％、90％、85％、80％、75％、70％或65％、60％或55％。

尽管球型粉末颗粒不受具体限制，但长轴与短轴的长度比(长轴/短轴)可例如小于或等于1.45。

测量球型粉末颗粒(s)和片型粉末颗粒(f)的长轴和短轴的长度的方法可以是通过扫描电子显微镜(sem)测量在电容器组件的宽度方向(y方向)的中部截取的x和z方向截面(l-t截面)的方法。

金属粉末(f和s)不受具体限制，只要其可电连接到电极层131a和132a即可。例如，金属粉末(f和s)可包括从由铜(cu)、银(ag)、镍(ni)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。

第二导电树脂层的厚度(tc)可大于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的10％且小于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的30％。在一个实施例中，第二导电树脂层的厚度(tc)大于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的15％、大于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的20％或者大于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的25％。在一个实施例中，第二导电树脂层的厚度(tc)小于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的25％、小于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的20％或者小于或等于第一导电树脂层的厚度(tb)的15％。

当第二导电树脂层的厚度(tc)小于第一导电树脂层的厚度(tb)的10％或者大于第一导电树脂层的厚度(tb)的30％时，因热收缩比的差异而产生的内部应力会作用到边界上，会不足以确保第一导电树脂层与电极层131a和132a之间的粘附性而具有翘起现象，会降低导电性，并且会不足以确保弯曲强度。

相对于第一导电树脂层131b的总重量，第一导电树脂层131b中的金属粉末的含量可小于或等于60wt％，相对于第一导电树脂层132b的总重量，第一导电树脂层132b中的金属粉末的含量可小于或等于60wt％。

当第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末的含量大于60wt％时，会降低第一导电树脂层与电极层131a和132a的粘附性，并且会出现翘起现象。第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末的下限不受具体限制，但可以是例如，大于或等于20wt％。在一个实施例中，第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末的含量小于或等于55wt％、小于或等于50wt％、小于或等于45wt％、小于或等于40wt％、小于或等于35wt％、小于或等于30wt％或者小于或等于25wt％。在一个实施例中，第一导电树脂层131b和132b中的金属粉末的含量大于或等于25wt％、大于或等于30wt％、大于或等于35wt％、大于或等于40wt％、大于或等于45wt％、大于或等于50wt％或者大于或等于55wt％。

相对于第二导电树脂层131c的总重量，第二导电树脂层131c中的金属粉末的含量可大于或等于75wt％，相对于第二导电树脂层132c的总重量，第二导电树脂层132c中的金属粉末的含量可大于或等于75wt％。

当第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末的含量小于75wt％时，会降低导电性、会降低电连接性、会降低第二导电树脂层与镀层131d和132d的粘附性并且会出现没有镀上的现象。

第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末的上限不受具体限制，但可以是例如，小于或等于95wt％。在一个实施例中，第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末的含量大于或等于80wt％、大于或等于85wt％或者大于或等于90wt％。在一个实施例中，第二导电树脂层131c和132c中的金属粉末的含量小于或等于90wt％、小于或等于85wt％或者小于或等于80wt％。

基体树脂不受具体限制，只要基体树脂具有粘附性和冲击吸收性能并且基体树脂与导电金属粉末混合以形成膏体即可。例如，基体树脂可包括环氧基树脂。

包括在第一导电树脂层131b和132b中的基体树脂可具有相对低的杨氏模量和相对高的韧性和弹性，以进一步改善抗裂纹性。

例如，包括在第一导电树脂层131b和132b中的基体树脂可包括从由丙烯酰基树脂、氨基甲酸乙酯聚合物和核-壳橡胶组成的组中选择的一种或更多种。

氨基甲酸乙酯聚合物的示例可以是通过将异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、亚甲基二苯基二异氰酸酯(mdi)、1,4-亚戊基二异氰酸酯(1,4-pdi)、4,4'-亚甲基双-(环己基异氰酸酯)(hmdi)等与多元醇进行反应获得的一种，异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、亚甲基二苯基二异氰酸酯(mdi)、1,4-亚戊基二异氰酸酯(1,4-pdi)、4,4'-亚甲基双-(环己基异氰酸酯)(hmdi)等可单独使用或者其中的两种或更多种组合而使用。

核-壳橡胶可以是以kaneace(由kanegafuchikagakukogyokabushikikaisha制造)、paraloid(由rohmandhaasco.,ltd.制造)等名称销售的产品。

包括在用于高温保证的第二导电树脂层131c和132c中的基体树脂可以是具有相对高的耐热性、相对低的导热性、相对高的粘附性以及相对高的玻璃化转变温度的材料。

例如，包括在第二导电树脂层131c和132c中的基体树脂可包括从由超高聚合物树脂、低聚物树脂和高耐热性环氧树脂组成的组中选择的一种或更多种。

例如，作为高耐热环氧树脂，可使用诸如苯、萘、二聚环戊二烯等的具有刚性结构的环氧树脂。超高分子量树脂具有50000或更多的分子量，并且只要其适用于膏体，那么通常是可用的，并且树脂的类型不受具体限制。低聚物树脂可以是具有30000或更小的分子量的树脂，诸如聚酯树脂、聚酯酰胺树脂、苯氧基树脂等。

外电极131和132可包括设置在第三表面3上的第一外电极131以及设置在第四表面4上的第二外电极132。

第一外电极131可包括设置在主体的第三表面上的连接部c，以及从连接部延伸至第一表面的一部分和第二表面的一部分的带部b。同样地，第二外电极132可包括设置在主体的第四表面上的连接部，以及从连接部延伸至第一表面的一部分和第二表面的一部分的带部。

在这种情况下，带部b不仅可以延伸至第一表面1的一部分和第二表面2的一部分，还可以从连接部c延伸至第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

在下文中，将主要地描述第一外电极131，而第二外电极132可具有与第一外电极131对应的构造。

参照图5，在第一导电树脂层131b中，从主体110的第三表面3到第一导电树脂层131b的带部的端部的距离(lb)可以是第一导电树脂层的厚度(tb)的10倍到20倍。例如，可满足10×tb≤lb≤20×tb。

当距离(lb)小于10×tb时，弯曲强度会劣化。当距离(lb)大于20×tb时，外电极会变得非常厚。因此，会降低每单位体积的电容。

此外，在第一外电极131中，从主体110的第三表面3到第一导电树脂层131b的带部的端部的距离(lb)可比从主体110的第三表面3到第二导电树脂层131c的带部的端部的距离(lc)短，并且可比从主体110的第三表面3到电极层131a的带部的端部的距离(la)长。

例如，可满足la<lb<lc的关系，并且第二外电极132相对于主体110的第四表面4可具有与第一外电极对应的形状。

因此，第一导电树脂层131b可完全覆盖电极层131a，第二导电树脂层131c可完全覆盖第一导电树脂层131b。结果，可增强弯曲强度特性以及外电极和主体之间的粘附性。

外电极131和132还可包括设置在第二导电树脂层131c和132c上的镀层131d和132d，以改善安装特性。

例如，镀层131d和132d可以是镍(ni)镀层或锡(sn)镀层。ni镀层和sn镀层可按顺序形成在第二导电树脂层131c和132c上，并且可包括多个ni镀层和/或多个sn镀层。

(实验示例)

下表1示出包含在第一导电树脂层和第二导电树脂层中的金属粉末的球型粉末颗粒与片型粉末颗粒的重量比、由于第二导电树脂层和第一导电树脂层的厚度的比(tc/tb)导致的翘起现象、裂纹的出现以及esr。

通过对每个测试编号制备100个样品，并随后通过观察当样品被弯曲5mm时的裂纹数量来描述第一导电树脂层和第二导电树脂层出现的裂纹。

对每个测试编号制备三十(30)个样品，并浸入340℃的铅浴槽20秒。下面，调查了电极层和导电树脂层之间的翘起现象的数量。

使用阻抗分析仪在谐振频率处测量esr。当阻抗小于或等于10mω时，阻抗分析仪指示为“ok”，意味着是可接受的。当阻抗大于12mω时，阻抗分析仪指示为“ng”，意味着是不可接受的。

【表1】

在测试编号1至测试编号3的情况下，包含在第一导电树脂层中的金属粉末中的片型粉末颗粒的重量比大于或等于60％，并且包含在第二导电树脂层中的金属粉末中的球型粉末颗粒的重量比大于或等于50％。结果，没有出现裂纹，并且弯曲强度特性是优异的。

在测试编号4的情况下，第二导电树脂层的厚度(tc)超过第一导电树脂层的厚度(tb)的30％，并且出现了翘起现象和裂纹。

在测试编号5和6的情况下，导电树脂层以单层的结构形成，而不是具有两层结构的导电树脂层，并且出现了相对大量的翘起现象和裂纹。

在测试编号7的情况下，包含在第一导电树脂层中的金属粉末中的片型粉末颗粒的比小于60％，并且esr是相对高的。

在测试编号8的情况下，包含在第二导电树脂层中的金属粉末中的球型粉末颗粒的比小于50％，并且出现了裂纹。

因此，当包含在第一导电树脂层中的金属粉末中的片型粉末颗粒的比大于或等于60％，并且包含在第二导电树脂层中的金属粉末中的球型粉末颗粒的比大于或等于50％时，可以确认的是，esr是相对低的，并且弯曲强度特性是优异的。

尽管已经参照本公开的示例实施例具体地示出并描述了本公开，但可以理解的是，本公开不限于所公开的示例实施例，而是相反地，本公开意在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同的布置。对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的技术构思的情况下，可在本公开的范围内，可以做出形式上和细节上的各种替换、改变和变型。

根据本公开的一方面，可提供外电极的导电树脂层形成为具有不同比例的片型粉末颗粒和球型粉末颗粒的两层的电容器组件，以改善抗裂性和翘起特性，并降低等效串联电阻(esr)。

然而，可理解的是，本公开的变化、有益的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中能够更容易的理解。

虽然以上已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变型。