1.一种微带行波阵列天线，其特征在于，包含：三层微带基板、带状微带线、天线端口接头；
所述三层微带基板，从上至下分别为第一层微带基板至第三层微带基板；
第一层微带基板第一侧设有第一至第n辐射贴片，用于辐射微波信号；第一辐射贴片至第n辐射贴片依序从第一层微带基板第一端分布至第一层微带基板第二端；
第一层微带基板第二侧设置有第一至第n-1阻抗变换线，用于调节第一至第n辐射贴片之间的阻抗匹配；第i阻抗变换线与第i辐射贴片相对，并通过第i微带传输线连接第i辐射贴片，i∈[1,n-1]；
第一层微带基板第二侧还设置有第一至第n-1相位延迟线；第j相位延迟线连接设置在第j阻抗变换线和第j+1阻抗变换线之间，j∈[1,n-2]；第n-1相位延迟线连接设置在第n-1阻抗变换线和第n辐射贴片之间；通过第k相位延迟线为第k辐射贴片提供相位差，k∈[1,n-1]；
所述带状微带线设置在第二层微带基板和第三层微带基板之间，带状微带线第一端对应第二微带基板第一端，带状微带线第二端对应第二微带基板第二端；若干个过氧化孔垂直穿设第二层微带基板和第三层微带基板，分布在所述带状微带线两侧；
所述天线端口接头自第三层微带基板第二端的下方垂直穿设第三层微带基板，连接带状微带线第二端；通过所述天线端口接头连接外部的铜轴线，输入电磁信号。
2.如权利要求1所述的微带行波阵列天线，其特征在于，第一至第n-1阻抗变换线,沿垂直于所述微带行波阵列天线的长度方向，具有不同的长度。
3.如权利要求1所述的微带行波阵列天线，其特征在于，第i辐射贴片具有矩形结构，其相对于第一层微带基板第二侧的一侧设有两个矩形缺口，i∈[1,n]；第j微带传输线第一端连接设置在第j辐射贴片两个矩形缺口之间，第j微带传输线第二端连接第j阻抗变换线第二端,j∈[1,n-1]。
4.如权利要求3所述的微带行波阵列天线，其特征在于，第一至第n-1相位延迟线均具有u形结构，所述u形结构的开口朝向第一层微带基板第一侧，u形结构封闭端的两端具有三角形切角结构；第j相位延迟线开口端的第一端连接第j阻抗变换线第二端，第j相位延迟线开口端的第二端连接第j+1阻抗变换线第一端；其中j∈[1,n-2]；第n-1相位延迟线开口端的第一端连接在第n-1阻抗变换线第二端，第n-1相位延迟线开口端的第二端通过第n微带传输线连接第n辐射贴片两个矩形缺口之间。
5.如权利要求1所述的微带行波阵列天线，其特征在于，所述过氧化孔为偶数个，分布为两列m排；两列过氧化孔对称分布在带状微带线两侧；从带状微带线第一端至带状微带线第二端，分布有第一排过氧化孔至第m排过氧化孔，每排设有两个过氧化孔；带状微带线第一端设置在第一排的两个过氧化孔之间，带状微带线的第二端设置在第m-1排与第m排过氧化孔之间。
6.如权利要求5所述的微带行波阵列天线，其特征在于，还包含第一层地板和第二层地板；所述第一层地板通过导电胶粘贴在第一层微带基板与第二层微带基板之间；第一层地板设有一个与所述天线端口接头位置对应的第一圆孔，第二层地板通过导电胶粘贴在第三层微带基板底部；天线端口接头自第三层微带基板下方依序穿设第二层地板、第三层微带基板、微带传输线第二端、第二层微带基板、第一圆孔，进行馈电。
7.如权利要求6所述的微带行波阵列天线，其特征在于，还包含一个连接铜柱，设置在第一层微带基板第一端，从上至下依序竖直的穿设并焊接第一层微带基板、第一层地板、第二层微带基板、带状微带线第一端；连接铜柱不自第一层微带基板上方伸出；所述连接铜柱还通过设置在第一层微带基板的第n+1微带传输线连接第一阻抗变换线第一端，实现第一至第n辐射贴片连接带状微带线。
8.如权利要求1所述的微带行波阵列天线，其特征在于，n＝8。
9.如权利要求5所述的微带行波阵列天线，其特征在于，m＝32。