一种移动终端及毫米波宽带阵列天线的制作方法

本发明涉及移动通信领域，特别涉及一种移动终端及毫米波宽带阵列天线。

背景技术：

随着5g移动通信技术的快速发展，应用市场对5g移动终端的需求量不断提升，5g技术所具有的超高数据传输速率将对用户的应用体验产生重大影响，而天线的通信性能在数据传输过程中发挥着至关重要的作用。

5g频段分为sub-6ghz和28ghz/39ghz的毫米波频段：其中对于sub-6ghz频段，天线形态与现有lte频段的天线相差不多；但到了毫米波频段，由于传输时路径损耗和空间损耗等一系列问题，天线形态和布局方式也在发生重大变革；根据产品性能需求和架构多层堆叠，终端的板载天线被局限在极小的空间内，同时需满足较低的方向性和-6db带宽6ghz(24-30ghz)且增益大于10dbi等技术指标。

目前多采用微带平面阵列天线或缝隙阵列天线，但由于所给空间最多仅允许布局4个阵元，而且阵元间距较小，难以满足高增益的要求；另一方面，微带天线和缝隙天线的带宽相对较窄，也难以实现宽频带的覆盖。

技术实现要素：

本发明提供了一种移动终端及毫米波宽带阵列天线，解决了移动终端的板载天线被局限在极小的空间内，同时需满足较低的方向性和带宽、增益大于等技术指标的要求。现有技术方案多采用微带平面阵列天线或缝隙阵列天线，但由于所给空间最多仅允许布局4个阵元，而且阵元间距较小，难以满足高增益的要求。另一方面，微带天线和缝隙天线的带宽相对较窄，也难以实现宽频带覆盖的问题。

本发明的第一方面提供了一种移动终端，所述移动终端包含有毫米波宽带阵列天线，所述毫米波宽带阵列天线包括位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路，其中：

所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；

所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；

最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。

可选地，所述至少一级功分器包括一级功分器和二级功分器，所述馈电线路中：

一级功分器的输入端与馈电端口连接，一级功分器的两个输出端分别与一个二级功分器的输入端连接，每个二级功分器的两个输出端对应连接的阵元组成一个阵子。

可选地，所述毫米波宽带阵列天线还包含：

第二金属层，所述第二金属层与第一金属层中的天线地连接并接入地线；

位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质基板。

可选地，通过贯穿于位于第一金属层天线地、介质基板层及第二金属层的金属通孔，将所述第一金属层天线地和第二金属层连接并接入地线。

可选地，所述金属通孔均匀排布于所述馈电线路的外侧。

可选地，所述一级功分器的输出端/二级功分器的输出端采用钝角的折线结构或者圆弧型的过渡结构。

可选地，所述一级功分器的输出端与二级功分器的输入端之间设置有用于调整馈电线路阻抗匹配的特性阻抗调谐器。

可选地，所述介质基板的相对介电常数为2.2，损耗角正切值为0.0009@10ghz。

可选地，共面波导型端口的金属导体宽度为0.5mm-2mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.05mm-0.15mm；

所述一级功分器的金属导体的宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.3mm，二级功分器的金属导体宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.4mm。

本发明的第二方面提供了毫米波宽带阵列天线，所述毫米波宽带阵列天线包括：

位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路，其中：

所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；

所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；

最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。

可选地，所述至少一级功分器包括一级功分器和二级功分器，所述馈电线路中：

一级功分器的输入端与馈电端口连接，一级功分器的两个输出端分别与一个二级功分器的输入端连接，每个二级功分器的两个输出端对应连接的阵元组成一个阵子。

可选地，所述毫米波宽带阵列天线还包含：

第二金属层，所述第二金属层与第一金属层中的天线地连接并接入地线；

位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质基板。

可选地，通过贯穿于位于第一金属层天线地、介质基板层及第二金属层的金属通孔，将所述第一金属层天线地和第二金属层连接并接入地线。

可选地，所述金属通孔均匀排布于所述馈电线路的外侧。

可选地，所述一级功分器的输出端/二级功分器的输出端采用钝角的折线结构或者圆弧型的过渡结构。

可选地，所述一级功分器的输出端与二级功分器的输入端之间设置有用于调整馈电线路阻抗匹配的特性阻抗调谐器。

可选地，所述介质基板的相对介电常数为2.2，损耗角正切值为0.0009@10ghz。

可选地，共面波导型端口的金属导体宽度为0.5mm-2mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.05mm-0.15mm；

所述一级功分器的金属导体的宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.3mm，二级功分器的金属导体宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.4mm。

利用本发明提供的毫米波宽带阵列天线可以解决了传统微带线馈电带宽窄的问题，实现了天线带宽性能的较大提升；通过合理选择天线阵元的形式和结构参数，在保证较低方向性水平的同时，有效提高了天线增益，满足了工作在毫米波频段的5g移动终端对带宽、增益和方向性等指标的多重需求。

附图说明

图1为毫米波宽带阵列天线的三维示意图；

图2为毫米波宽带阵列天线的平面示意图；

图3为毫米波宽带阵列天线在移动终端中结构示意图；

图4为毫米波宽带阵列天线的s参数曲线图；

图5为毫米波宽带阵列天线的增益随频率变化曲线图；

图6为毫米波宽带阵列天线的e面天线方向图；

图7为移动终端具体构成结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种毫米波宽带阵列天线，所述毫米波宽带阵列天线包括位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路；

所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；

所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；

最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。

其中，馈电线路中包括馈电端口与功分器，其中馈电端口为共面波导型端口，其中共面波导(coplanarwaveguide)，共面波导是在介质基板的一个面上制作出中心导体带，并在紧邻中心导体带的两侧制作出导体平面，这样就构成了共面波导，又叫共面微带传输线。共面波导传播的是tem波，没有截止频率。其中共面波导型端口包含一中间金属导体和两侧金属地，其中中间金属导体宽度为0.5mm～2mm，两侧金属地之间的缝隙宽度为0.05mm～0.15mm。

上述至少一级功分器可以为一级功分器，则阵列式共面波导天线中包括两个阵元，作为一种可选方式，本实施例中至少一级功分器包括一级功分器和二级功分器，所述馈电线路中：

一级功分器的输入端与馈电端口连接，一级功分器的两个输出端分别与一个二级功分器的输入端连接，每个二级功分器的两个输出端对应连接的阵元组成一个阵子，在阵列式共面波导天线中包括两个阵子，四个阵元。

其中，所述二级功分器输出端连接的金属贴片形式的阵元的间距为3.5mm～4.5mm，约二分之一波长，该波长为电磁波在介质基板中的波长，所述二级功分器输出端连接的阵子的间距为8mm～10mm。

所述的金属贴片形式的阵元可以为圆形或矩形的金属贴片，可选地，阵元为圆形金属贴片，圆形金属贴片的半径为1.5mm～2.0mm，其中阵元的外侧为圆形缝隙，其缝隙的宽度为0.1mm～0.4mm，其中缝隙的外侧为阵列天线的天线地，其天线地的边缘与介质基板处于同一平面中。

其中功分器包括一级功分器和二级功分器，其中功分器还可以设计为三级甚至四级以上，由于移动终端的空间及信号传输效果的限制，本实施例采用两级的功分器。

其中，一级功分器和二级功分器共同构成了一分为四的共面波导型树状功分器，一级功分器的中心金属导体宽度为0.1mm～0.4mm，其中一级功分器的中心金属导体宽度为0.1mm～0.4mm，中心金属导体宽度与两侧的第一金属层的金属地之间的缝隙宽度为0.1mm～0.3mm，其中二级功分器的中心金属导体宽度为0.1mm～0.4mm，中心金属导体宽度与两侧的第一金属层的金属地之间的缝隙宽度为0.1mm～0.4mm。

其中一级功分器的输出端与二级功分器之间设置有特性阻抗调谐段，其中特性阻抗调谐段用于调节馈电电路的阻抗匹配值，特性阻抗调谐段的长度为0.1mm～0.3mm。

所述的一级功分器与二级功分器的输出端可以采用钝角的折线结构或者圆弧型的过渡结构，优选地，本发明采用圆弧型过渡结构，其中第一功分器的圆弧型过渡结构的倒角圆半径为0.1mm～0.4mm，第二功分器的圆弧型过渡结构的倒角圆半径为0.1mm～0.3mm.

其中介质基板需要取介电常数和耗损因子较小的材质，本发明实施例介质基板的材质为相对介电常数为2.2，损耗角正切值为0.0009@10ghz，目的是保证天线在毫米波频段具有较小的介电损耗。

实施例中，毫米波宽带阵列天线还包含：

第二金属层，所述第二金属层与第一金属层中的天线地连接并接入地线；

位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质基板。

其中，第二金属层的金属地部分位于介质基板的背面，具体的第二金属层的金属地部分位于馈电电路的正下方，下边缘与上方共面波导馈电端口平齐，其金属地的左侧和右侧与介质基板的边缘平齐，金属地的上侧与二级功分器的末端的末端平齐。

所述第一金属层的金属地和第二金属层的金属地通过多个金属通孔连接，其中，金属通孔可以位于馈电电路周围，优选地，金属通孔位于馈电电路的两侧，且左右对称，其通孔的数量，根据移动终端的空间布局和信号的分布情况进行设计，在这里不做限制。金属通孔半径为0.1mm～0.15mm，两侧的通孔中心间距为0.4mm～0.6mm。金属通孔作用是将电磁能量进一步约束于馈电电路附近，同时金属通孔的布局对传输线特性阻抗将产生较大影响，改善天线的阻抗。

参见图1，图1为毫米波宽带阵列天线的三维示意图，其中第一金属层100上含有天线本体、天线地以及馈电线路，第二金属层200，介质基板300，金属通孔400贯穿于第一金属层100、介质基板300与第二金属层200。

图2为毫米波宽带阵列天线的平面示意图，所述第一金属层中包含第一金属阵元1011、第二金属阵元1012、第三金属阵元1013、第四金属阵元1014，其中第一金属阵元1011、第二金属阵元1012通过第一二级功分器1021连接，其中第一金属阵元1011连接在第一二级功分器1021的左侧，第二金属阵元1012连接在第一二级功分器1021的右侧，第三金属阵元1013、第四金属阵元1014通过第二二级功分器1022连接，其中第三金属阵元1013连接在第二二级功分器1022的左侧，第四金属阵元1014连接在第二二级功分器1022的右侧，其中第一二级功分器1021、第二二级功分器1022通过第一特性阻抗调谐器1031、第二特性阻抗调谐器1032，连接到一级功分器104上，其中一级功分器104左侧连接第一二级功分器1021，一级功分器104右侧连接第一二级功分器1022，其中馈电端口105连接一级功分器104的中部。

图3为毫米波宽带阵列天线在移动终端中结构示意图，由于在5g通信中，移动终端中天线的通常采用4*4mimo的设计，其中mimo是multipleinputmultipleoutput(多入多出)的缩写，它利用多根发射天线和接收天线来提高传输系统性能。要实现4*4mimo，移动终端需要支持四天线，目前市面上的移动终端以两天线为主，也存在着单天线或四天线的构造，四天线与传统2*2mimo相比速率翻倍。移动终端的天线数量不限于单天线、双天线或四天线，优选的，本移动终端为四天线设计，其中第一毫米波宽带阵列天线301、第二毫米波宽带阵列天线302、第三毫米波宽带阵列天线303、第四毫米波宽带阵列天线304，共同构成四天线4*4mimo形式，以提高接收信号的能力。

图4为毫米波宽带阵列天线的s参数曲线，s参数是散射参数。是微波传输中的一个重要参数，s11为输入反射系数，也就是输入回波损耗；

图5为毫米波宽带阵列天线的增益随频率变化曲线图；

图6为毫米波宽带阵列天线的e面天线方向图，天线方向图(radiationpattern)，是指在离天线一定距离处，辐射场的相对场强随方向变化的图形，通常采用通过天线最大辐射方向上的两个相互垂直的平面方向图来表示。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端含有一毫米波宽带阵列天线，所述毫米波宽带阵列天线包括位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路，其中：

所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；

所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；

最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。

可选地，所述至少一级功分器包括一级功分器和二级功分器，所述馈电线路中：

一级功分器的输入端与馈电端口连接，一级功分器的两个输出端分别与一个二级功分器的输入端连接，每个二级功分器的两个输出端对应连接的阵元组成一个阵子。

可选地，所述毫米波宽带阵列天线还包含：

第二金属层，所述第二金属层与第一金属层中的天线地连接并接入地线；

位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质基板。

可选地，通过贯穿于位于第一金属层天线地、介质基板层及第二金属层的金属通孔，将所述第一金属层天线地和第二金属层连接并接入地线。

可选地，所述金属通孔均匀排布于所述馈电线路的外侧。

可选地，所述一级功分器的输出端/二级功分器的输出端采用钝角的折线结构或者圆弧型的过渡结构。

可选地，所述一级功分器的输出端与二级功分器的输入端之间设置有用于调整馈电线路阻抗匹配的特性阻抗调谐器。

可选地，所述介质基板的相对介电常数为2.2，损耗角正切值为0.0009@10ghz。

可选地，共面波导型端口的金属导体宽度为0.5mm-2mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.05mm-0.15mm；

所述一级功分器的金属导体的宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.3mm，二级功分器的金属导体宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.4mm。

所述移动终端，可以是指向用户提供语音和/或数据连通性的设备，具有无线连接功能的手持式设备、或连接到无线调制解调器的其他处理设备。在不同的系统中，终端设备的名称可能也不相同，例如在5g系统中，终端设备可以称为ue(userequipment，用户设备)。无线终端设备可以经ran(radioaccessnetwork，无线接入网)与一个或多个核心网进行通信，无线终端设备可以是移动终端设备，如移动电话(或称为“蜂窝”电话)和具有移动终端设备的计算机，例如，可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动装置，它们与无线接入网交换语言和/或数据。例如，pcs(personalcommunicationservice，个人通信业务)电话、无绳电话、sip(sessioninitiatedprotocol，会话发起协议)话机、wll(wirelesslocalloop，无线本地环路)站、pda(personaldigitalassistant，个人数字助理)等设备。无线终端设备也可以称为系统、订户单元(subscriberunit)、订户站(subscriberstation)，移动站(mobilestation)、移动台(mobile)、远程站(remotestation)、接入点(accesspoint)、远程终端设备(remoteterminal)、接入终端设备(accessterminal)、用户终端设备(userterminal)、用户代理(useragent)、用户装置(userdevice)，本申请实施例中并不限定。

如图7所示，本发明实施例提供移动终端包括毫米波宽带阵列天线610、电源620、处理器630、存储器640、输入单元650、显示单元610、摄像头670、通信接口680、以及无线保真(wirelessfidelity，wifi)模块690等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的终端的结构并不构成对终端的限定，本申请实施例提供的终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图7对所述移动终端600的各个构成部件进行具体的介绍：

wifi技术属于短距离无线传输技术，所述移动终端600通过wifi模块690可以连接的接入点(accesspoint，ap)，从而实现数据网络的访问。所述wifi模块690可用于通信过程中，数据的接收和发送。

所述移动终端600可以通过所述通信接口680与其他终端实现物理连接。可选的，所述通信接口680与所述其他终端的通信接口通过电缆连接，实现所述移动终端600和其他终端之间的数据传输。

由于在本申请实施例中，所述移动终端600能够实现通信业务，向其他联系人发送信息，因此所述移动终端600需要具有数据传输功能，即所述移动终端600内部需要包含通信模块。虽然图7示出了所述毫米波宽带阵列天线610、所述wifi模块690、和所述通信接口680等通信模块，但是可以理解的是，所述移动终端600中存在上述部件中的至少一个或者其他用于实现通信的通信模块(如蓝牙模块)，以进行数据传输。

例如，当所述移动终端600为手机时，所述移动终端600可以包含所述毫米波宽带阵列天线610，还可以包含所述wifi模块690；当所述移动终端600为计算机时，所述移动终端600可以包含所述通信接口680，还可以包含所述wifi模块690；当所述移动终端600为平板电脑时，所述终端600可以包含所述wifi模块。

所述存储器640可用于存储软件程序以及模块。所述处理器630通过运行存储在所述存储器640的软件程序以及模块，从而执行所述移动终端600的各种功能应用以及数据处理，并且当处理器630执行存储器640中的程序代码后，可以实现本发明实施例的部分或全部过程。

可选的，所述存储器640可以主要包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统、各种应用程序(比如通信应用)以及进行wlan连接的各个模块等；存储数据区可存储根据所述终端的使用所创建的数据等。

此外，所述存储器640可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

所述输入单元650可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与所述终端600的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

可选的，输入单元650可包括触控面板651以及其他输入设备652。

其中，所述触控面板651，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在所述触控面板651上或在所述触控面板651附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，所述触控面板651可以包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给所述处理器630，并能接收所述处理器630发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现所述触控面板651。

可选的，所述其他输入设备652可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

所述显示单元660可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及所述移动终端600的各种菜单。所述显示单元660即为所述移动终端600的显示系统，用于呈现界面，实现人机交互。

所述显示单元660可以包括显示面板661。可选的，所述显示面板661可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式来配置。

进一步的，所述触控面板651可覆盖所述显示面板661，当所述触控面板651检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给所述处理器630以确定触摸事件的类型，随后所述处理器630根据触摸事件的类型在所述显示面板661上提供相应的视觉输出。

虽然在图7中，所述触控面板651与所述显示面板661是作为两个独立的部件来实现所述移动终端600的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将所述触控面板651与所述显示面板661集成而实现所述移动终端600的输入和输出功能。

所述处理器630是所述移动终端600的控制中心，利用各种接口和线路连接各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器640内的软件程序和/或模块，以及调用存储在所述存储器640内的数据，执行所述移动终端600的各种功能和处理数据，从而实现基于所述终端的多种业务。

可选的，所述处理器630可包括一个或多个处理单元。可选的，所述处理器630可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到所述处理器630中。

所述摄像头670，用于实现所述移动终端600的拍摄功能，拍摄图片或视频。

所述移动终端600还包括用于给各个部件供电的电源620(比如电池)。可选的，所述电源620可以通过电源管理系统与所述处理器630逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗等功能。

尽管未示出，所述移动终端600还可以包括至少一种传感器、音频电路等，在此不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。