1.一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：包括上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3），所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）固定连接，所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）由上至下按序组成三层波导结构，
上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层（4），中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层（5），下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层（6），下表面覆盖有第二底层金属层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）的四周分别均分布有至少八个与连接件相匹配的通孔（8），每个所述通孔的大小均一致，所述连接件为螺钉。
3.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）均采用rogers4003c介质板，介电常数为3.55，损耗角正切为0.027，厚度为0.813mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述中层介质板（2）传输部分整体挖空形成矩形空气波导，馈电端口（9）设置于第一顶层金属层上（5），矩形空气波导上设置有锥形过渡结构（10），馈电端口（9）从中层介质板到空气波导过渡的锥形渐近线进行阻抗匹配，矩形空气波导的侧壁除了馈电的渐近线附近都为电壁（13），即全部为金属。
5.根据权利要求4所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：中间介质层馈电端口的过渡结构呈指数递减，过渡结构的末端为圆弧型。
6.根据权利要求4所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述馈电端口（9）的宽度等于该基片集成慢波空波导阻抗匹配的宽度。
7.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述中间层介质板的第一顶层金属层（5）左侧设置有馈电端口（9），馈电端口（9）与锥形渐近线相连。
8.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：下层介质板沿中间介质层空气波导的金属壁（13）设置了两排间距均匀的第一金属化通孔（11），每个所述通孔之间的间距相等，下层介质板的中部设置有均匀密集的第二金属化通孔（12），第二金属化通孔均匀地分布于中间介质层空气波导的下方，即两排第一金属化通孔（11）内侧。
9.根据权利要求8所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述下层介质板顶层设置于两排第一金属化通孔外侧，即中间介质层空气波导外侧，为金属；下层介质板底层为地，即金属。
10.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述上层介质板（1）的长度小于中层介质板（2）和下层介质板（3）的长度，中层介质板（2）和下层介质板（3）的长度一致，上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）的高度、宽度均一致。