1.一种导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备下述工序：
准备层叠体的准备工序，所述层叠体具备：依次具备透明基材、第1透明导电层及第1金属层的中间薄膜、和配置于所述中间薄膜的载体薄膜；及
去除工序，对所述第1金属层实施干洗处理而去除源自所述载体薄膜的成分。
2.根据权利要求1所述的导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述干洗处理为等离子体处理或电晕处理。
3.根据权利要求1所述的导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述去除工序后的所述第1金属层的水接触角为90度以下。
4.根据权利要求1所述的导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述去除工序后，满足下述(1)～(3)中至少1个要件，
(1)c15h23o+相对于cu+的相对强度为7.8×10-2以下，
(2)c6h13+相对于cu+的相对强度为6.1×10-3以下，
(3)c18h35o2-相对于cu-的相对强度为4.3×10-2以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述准备工序依次具备下述工序：
在所述透明基材的厚度方向一侧依次配置所述第1透明导电层及所述第1金属层的工序；
在所述第1金属层的厚度方向一侧配置所述载体薄膜的工序；
在所述透明基材的厚度方向另一侧依次配置第2透明导电层及第2金属层的工序；以及
将所述载体薄膜去除的工序。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述准备工序依次具备下述工序：
在所述透明基材的厚度方向另一侧配置所述载体薄膜的工序；以及
在所述透明基材的厚度方向一侧依次配置第1透明导电层及第1金属层的工序。