一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的制作方法

本发明涉及芯片接送料技术领域，尤其涉及一种小尺寸板载芯片加工接送料设备。

背景技术：

芯片又称为集成电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是用来制造计算机等电子设备的常用元器件。在芯片加工时，通常需要将晶棒切割成晶圆，而切割晶圆时，需要将晶圆切割成像镜子一样光滑的圆形薄片，如果切割面比较粗糙，则会直接影响后续的芯片生产流程，造成芯片表面粗糙，如果不及时监测分拣，会造成厚度超差累积，从而导致产品废品率上升。

经检索，中国专利申请号为cn201810962363.1的专利，公开了一种芯片加工接送料装置，包括支撑台，支撑台上设有驱动机构，驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台，驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件，驱动台上固接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮，螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件；转动齿轮的底部固接有接送料机构，接送料机构包括固定板，固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件，固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件，转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆，蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。本发明解决了现有的接送料机构只能进行单一尺寸的芯片盘行夹持和传送，存在的适用范围小的问题。上述专利中的芯片加工接送料装置存在以下不足：在对于切割好的晶圆进行夹持和传送时，无法对晶圆表面的厚度偏差进行检测，现有的晶圆表面检测装置一般采用肉眼检测，检测标准不明确，都是依靠有经验的工作人员的判断，影响晶圆检测的标准化，而且生产效率也非常低。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种小尺寸板载芯片加工接送料设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有限位架，所述限位架右侧壁的底部开设有出料口，所述底板的右侧壁相对出料口位置固定连接有导料板，所述底板上表面的中间位置开设有检测口，所述底板的底部相对检测口位置固定连接有连接块，所述连接块正面左侧的底部固定连接有第一转向柱，所述连接块正面右侧的底部固定连接有第二转向柱，所述连接块的正面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的正面固定连接有检测装置，所述连接块的背面开设有第四槽孔，所述连接块的下方设置有电机，所述电机的轴承位置转动连接有连接板b，所述电机的下方设置有固定块，所述固定块的正面转动连接有连接板a，所述连接板a的底部开设有第一槽孔，所述连接板a的中间位置开设有第二槽孔，所述连接板a的顶部开设有第三槽孔，所述滑块的背面转动连接有连接板c。

优选地：所述检测装置包括转轴，所述转轴的外壁套接有检测板，所述检测板左侧壁的底部设置有第一限位柱，所述检测板右侧壁的底部设置有第二限位柱，所述检测板的右侧设置有限位座，通过滑块向右移动带动检测装置向右移动，通过第二限位柱对检测板底部进行限位，防止检测板上方受力之后继续位移。

优选地：所述检测板的顶端固定安装有厚度超差传感器，所述厚度超差传感器电性连接有报警器，所述检测板正面的顶部固定连接有第二接触块，所述检测板的中间位置设置有凸块，所述检测板正面的底部设置有第一接触块，通过设置厚度超差传感器可以检测晶圆表面的厚度偏差，当检测到不合格产品后报警器报警，提醒工作人员分拣出不合格产品。

优选地：所述第二限位柱与转轴位于同一竖直线，所述第一限位柱位于转轴左侧，通过将第二限位柱设置在转轴的下方，保证检测板在向右移动时能够将圆向右推动。

优选地：所述限位座包括壳体，所述壳体右侧内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的左端固定连接有弹性触头，所述弹性触头的端点为弧形结构，通过设置限位座，提高检测板检测晶圆表面厚度偏差时的稳定性。

优选地：所诉连接板c与第三槽孔转动连接，所述连接板b在第二槽孔内呈周期性转动，通过连接板b在第二槽孔内周期性运动，从而带动滑块在滑槽内周期性滑动。

本发明的有益效果为：

1.通过电机转动带动连接板b在第二槽孔内呈周期性转动，当连接板b运动到第二槽孔的顶端，则此时连接板a的顶端运动到连接块的右端，连接板a通过连接板c带动滑块在滑槽内滑动，从而带动检测装置向右移动，此时检测板向左倾斜，由于晶圆相互叠加，当检测板位于连接块的左端时，通过第二接触块抵住晶圆的左侧壁，从而带动晶圆向右滑动，通过厚度超差传感器检测覆盖在上面的第二块晶圆的底面，当检测到晶圆具有厚度偏差后，通过启动报警器，提醒工作人员对第二块晶圆进行分拣，防止有缺陷的晶圆混入成品而导致产品质量参差不齐，方便工作人员进行分拣，提高分拣效率。

2.通过第二限位柱位于转轴的正下方，而第一限位柱位于转轴的左侧，因此检测板向右倾斜幅度大于向左倾斜幅度，因此在检测板向右移动时第二接触块能够抵住晶圆的左侧壁，在检测板向左移动时，检测板无法抵住晶圆，从而实现检测装置对晶圆底面厚度偏差周期性检测，且向右移动时带动检测完毕后的晶圆下落至出料口。

附图说明

图1为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的结构示意图；

图2为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的内部结构示意图；

图3为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的检测装置结构示意图；

图4为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的连接板a结构示意图；

图5为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的检测板结构示意图；

图6为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的限位座结构示意图；

图7为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的连接块结构示意图；

图8为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的转向结构示意图；

图9为本发明提出的一种小尺寸板载芯片加工接送料设备的限位座结构示意图。

图中：1-底板、2-限位架、3-出料口、4-导料板、5-检测口、6-连接块、7-第一转向柱、8-滑块、9-滑槽、10-连接板a、11-第二转向柱、12-电机、13-固定块、14-连接板b、15-检测装置、16-第一限位柱、17-限位座、18-第二限位柱、19-转轴、20-检测板、21-第一槽孔、22-第二槽孔、23-第三槽孔、24-第一接触块、25-凸块、26-第二接触块、27-厚度超差传感器、28-壳体、29-弹簧、30-弹性触头、31-连接板c、32-第四槽孔、33-海绵。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1：

一种小尺寸板载芯片加工接送料设备，如图1所示，包括一种半固化片成分均匀的晶圆生产设备，包括底板1，底板1的顶部固定连接有限位架2，限位架2右侧壁的底部开设有出料口3，底板1的右侧壁相对出料口3位置固定连接有导料板4，底板1上表面的中间位置开设有检测口5，底板1的底部相对检测口5位置固定连接有连接块6，

为了解决在对于切割好的晶圆进行夹持和传送时，无法对晶圆表面的厚度偏差进行检测问题；如图2-8所示，连接块6正面左侧的底部固定连接有第一转向柱7，连接块6正面右侧的底部固定连接有第二转向柱11，连接块6的正面开设有滑槽9，滑槽9的内部滑动连接有滑块8，滑块8的正面固定连接有检测装置15，检测装置15包括转轴19，转轴19的外壁套接有检测板20，检测板20的顶端固定安装有厚度超差传感器27，厚度超差传感器27电性连接有报警器，通过设置厚度超差传感器27可以检测镀铜板底部的厚度偏差，当检测到不合格产品后报警器报警，提醒工作人员分拣出不合格产品，检测板20正面的顶部固定连接有第二接触块26，检测板20的中间位置设置有凸块25，检测板20正面的底部设置有第一接触块24，通过滑块8向右移动带动检测装置15向右移动，通过第二限位柱18对检测板20底部进行限位，防止检测板20上方受力之后继续位移，检测板20左侧壁的底部设置有第一限位柱16，检测板20右侧壁的底部设置有第二限位柱18，第二限位柱18与转轴19位于同一竖直线，第一限位柱16位于转轴19左侧，通过将第二限位柱18设置在转轴19的下方，保证检测板20在向右移动时能够将晶圆向右推动，检测板20的右侧设置有限位座17，限位座17包括壳体28，壳体28右侧内壁固定连接有弹簧29，弹簧29的左端固定连接有弹性触头30，弹性触头30的端点为弧形结构，通过设置限位座17，提高检测板20检测晶圆底部厚度偏差时的稳定性，连接块6的背面开设有第四槽孔32，连接块6的下方设置有电机12，电机12的轴承位置转动连接有连接板b14，电机12的下方设置有固定块13，固定块13的正面转动连接有连接板a10，连接板a10的底部开设有第一槽孔21，连接板a10的中间位置开设有第二槽孔22，连接板a10的顶部开设有第三槽孔23，滑块8的背面转动连接有连接板c31，所诉连接板c31与第三槽孔23转动连接，连接板b14在第二槽孔22内呈周期性转动，通过连接板b14在第二槽孔22内周期性运动，从而带动滑块8在滑槽9内周期性滑动。

本实施例在使用时,将待检测的晶圆均匀的堆叠在限位架2内部的底板1上，启动电机12,电机12转动带动连接板14b在第二槽孔22内呈周期性转动，当连接板14b运动到第二槽孔22的顶端，则此时连接板a的顶端运动到连接块6的右端，连接板a10通过连接板c31带动滑块8在滑槽9内滑动，从而带动检测装置15向右移动，此时检测板20向左倾斜，由于晶圆相互叠加，当检测板20位于连接块6的左端时，通过第二接触块26抵住晶圆的左侧壁，从而带动晶圆向右滑动，通过厚度超差传感器27检测覆盖在上面的第二块晶圆的底面，当检测到晶圆具有厚度偏差后，通过启动报警器，提醒工作人员对第二块晶圆进行分拣，防止有缺陷的晶圆混入成品而导致产品质量参差不齐，方便工作人员进行分拣，在检测板20向右移动时，通过第二限位柱18抵住检测板20的底部，对检测板20进行限位，可以防止检测板20在受到水平向左的力后继续转向，实现检测板20可以向右推动晶圆的功能，当检测装置15移动到连接块6的右端时，通过第二转向柱11挤压第一接触块24，从而带给第一接触块24水平向左的力，从而带动检测板20在转轴19上顺时针转动，从而带动凸块25挤压弹性触头30，弹性触头20挤压弹簧29，从而带动检测板20向右倾斜，通过第一限位柱16抵住第一接触块24，防止检测板20继续转动，同理，当检测装置15移动到连接块6的左端时，第一转向柱7挤压检测板向左倾斜，由于第二限位柱18位于转轴19的正下方，而第一限位柱16位于转轴19的左侧，因此检测板20向右倾斜幅度大于向左倾斜幅度，因此在检测板20向右移动时第二接触块26能够抵住晶圆的左侧壁，在检测板20向左移动时，检测板20无法抵住晶圆，从而实现检测装置15对晶圆底面厚度偏差周期性检测，且向右移动时带动检测完毕后的晶圆下落至出料口。

实施例2：

一种小尺寸板载芯片加工接送料设备，如图9所示，为了解决在对于切割好的晶圆进行夹持和传送时，无法对晶圆表面的厚度偏差进行检测问题；本实施例在实施例1的基础上作出以下改进：

一种小尺寸板载芯片加工接送料设备，如图1所示，包括一种半固化片成分均匀的晶圆生产设备，包括底板1，底板1的顶部固定连接有限位架2，限位架2右侧壁的底部开设有出料口3，底板1的右侧壁相对出料口3位置固定连接有导料板4，底板1上表面的中间位置开设有检测口5，底板1的底部相对检测口5位置固定连接有连接块6，

为了解决在对于切割好的晶圆进行夹持和传送时，无法对晶圆表面的厚度偏差进行检测问题；如图2-5，7-8所示，连接块6正面左侧的底部固定连接有第一转向柱7，连接块6正面右侧的底部固定连接有第二转向柱11，连接块6的正面开设有滑槽9，滑槽9的内部滑动连接有滑块8，滑块8的正面固定连接有检测装置15，检测装置15包括转轴19，转轴19的外壁套接有检测板20，检测板20的顶端固定安装有厚度超差传感器27，厚度超差传感器27电性连接有报警器，通过设置厚度超差传感器27可以检测镀铜板底部的厚度偏差，当检测到不合格产品后报警器报警，提醒工作人员分拣出不合格产品，检测板20正面的顶部固定连接有第二接触块26，检测板20的中间位置设置有凸块25，检测板20正面的底部设置有第一接触块24，通过滑块8向右移动带动检测装置15向右移动，通过第二限位柱18对检测板20底部进行限位，防止检测板20上方受力之后继续位移，检测板20左侧壁的底部设置有第一限位柱16，检测板20右侧壁的底部设置有第二限位柱18，第二限位柱18与转轴19位于同一竖直线，第一限位柱16位于转轴19左侧，通过将第二限位柱18设置在转轴19的下方，保证检测板20在向右移动时能够将晶圆向右推动，检测板20的右侧设置有限位座17，限位座17包括壳体28，壳体28右侧内壁固定连接有海绵33，弹簧29的左端固定连接有弹性触头30，弹性触头30的端点为弧形结构，通过设置限位座17，提高检测板20检测晶圆底部厚度偏差时的稳定性，连接块6的背面开设有第四槽孔32，连接块6的下方设置有电机12，电机12的轴承位置转动连接有连接板b14，电机12的下方设置有固定块13，固定块13的正面转动连接有连接板a10，连接板a10的底部开设有第一槽孔21，连接板a10的中间位置开设有第二槽孔22，连接板a10的顶部开设有第三槽孔23，滑块8的背面转动连接有连接板c31，所诉连接板c31与第三槽孔23转动连接，连接板b14在第二槽孔22内呈周期性转动，通过连接板b14在第二槽孔22内周期性运动，从而带动滑块8在滑槽9内周期性滑动。

实施例2与实施例1的区别特征在于限位座17结构的不同，如图9所示，限位座17包括壳体28，壳体28右侧内壁固定连接有海绵33，弹簧29的左端固定连接有弹性触头30，弹性触头30的端点为弧形结构，通过设置限位座17，提高检测板20检测晶圆表面厚度偏差时的稳定性。

本实施例在使用时,将待检测的晶圆均匀的堆叠在限位架2内部的底板1上，启动电机12,电机12转动带动连接板14b在第二槽孔22内呈周期性转动，当连接板14b运动到第二槽孔22的顶端，则此时连接板a的顶端运动到连接块6的右端，连接板a10通过连接板c31带动滑块8在滑槽9内滑动，从而带动检测装置15向右移动，此时检测板20向左倾斜，由于晶圆相互叠加，当检测板20位于连接块6的左端时，通过第二接触块26抵住晶圆的左侧壁，从而带动晶圆向右滑动，通过厚度超差传感器27检测覆盖在上面的第二块晶圆的底面，当检测到晶圆具有厚度偏差后，通过启动报警器，提醒工作人员对第二块晶圆进行分拣，防止有缺陷的晶圆混入成品而导致产品质量参差不齐，方便工作人员进行分拣，在检测板20向右移动时，通过第二限位柱18抵住检测板20的底部，对检测板20进行限位，可以防止检测板20在受到水平向左的力后继续转向，实现检测板20可以向右推动晶圆的功能，当检测装置15移动到连接块6的右端时，通过第二转向柱11挤压第一接触块24，从而带给第一接触块24水平向左的力，从而带动检测板20在转轴19上顺时针转动，从而带动凸块25挤压弹性触头30，弹性触头20挤压海绵33，从而带动检测板20向右倾斜，通过第一限位柱16抵住第一接触块24，防止检测板20继续转动，同理，当检测装置15移动到连接块6的左端时，第一转向柱7挤压检测板向左倾斜，由于第二限位柱18位于转轴19的正下方，而第一限位柱16位于转轴19的左侧，因此检测板20向右倾斜幅度大于向左倾斜幅度，因此在检测板20向右移动时第二接触块26能够抵住晶圆的左侧壁，在检测板20向左移动时，检测板20无法抵住晶圆，从而实现检测装置15对晶圆底面厚度偏差周期性检测，且向右移动时带动检测完毕后的晶圆下落至出料口。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。