1.一种电致发光照明装置，包括：
基板，所述基板包括发光区域和围绕所述发光区域的非发光区域；
辅助线，所述辅助线设置在所述发光区域处，以限定像素区域；
下部焊盘，所述下部焊盘从所述辅助线延伸并且设置在所述非发光区域的一侧处；
覆盖所述辅助线和所述下部焊盘的阳极层；
在所述发光区域中设置在所述阳极层上的发光层；
设置在所述发光层上的阴极层；
第二焊盘，所述第二焊盘从所述阴极层延伸并且设置在所述非发光区域的另一侧处；
在所述阴极层上的覆盖所述发光区域的封装层；
覆盖膜，所述覆盖膜附接在所述封装层上并且包括对应于所述下部焊盘的第一焊盘；和
将所述第一焊盘电连接至所述下部焊盘的导电粘合剂。
2.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，还包括：
多个线接触孔，所述多个线接触孔设置在不具有所述下部焊盘的非发光区域处并且暴露所述阳极层，
其中所述导电粘合剂施加至所述多个线接触孔，以将所述阳极层和所述覆盖膜电连接。
3.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述覆盖膜的一侧的中央部分处，并且
所述第二焊盘设置在所述基板上的与所述第一焊盘对应的中央部分处。
4.根据权利要求3所述的电致发光照明装置，还包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括：
连接至所述第一焊盘的第一焊盘端子；
连接至所述第二焊盘的第二焊盘端子；和
连接至所述第一焊盘端子和所述第二焊盘端子的驱动器件。
5.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述阳极层包括：
接触并覆盖所述辅助线的电源线；
第一电极，所述第一电极连接至所述电源线并且形成在所述像素区域中；以及
连接电极，所述连接电极具有将所述第一电极连接至所述电源线的杆形状。
6.根据权利要求5所述的电致发光照明装置，还包括：钝化层，
其中所述钝化层沉积在所述阳极层上并且覆盖所述电源线和所述连接电极，并且
其中所述钝化层通过覆盖所述第一电极的外周并且暴露所述第一电极的中央部分来限定像素发光区。
7.根据权利要求6所述的电致发光照明装置，其中堆叠在所述像素发光区中的第一电极、发光层和阴极层构成发光元件。
8.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的一端处，并且
所述第二焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的另一端处，并与所述第一焊盘分开预定距离。
9.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的中央部分处，并且
其中所述第二焊盘在所述非发光区域的所述一侧设置在所述第一焊盘的两侧处。
10.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，还包括：
非导电粘合剂，所述非导电粘合剂设置在所述发光区域，用于将所述封装层附接至所述覆盖膜。