技术总结
本实用新型涉及一种在处理腔室中使用的接地条，所述接地条包括：核心主体；和铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围；其中所述铝层具有超过15μm的厚度。此外，提供一种处理腔室，所述处理腔室包括：腔室主体，所述腔室主体界定内部空间；基座，所述基座布置在所述内部空间中，用于在其上支撑基板；至少一个接地条，所述至少一个接地条连接在所述腔室主体和所述基座之间；其中所述至少一个接地条包括：核心主体；和具有超过15μm厚度的铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围。
技术研发人员：英玛;陈世章;甄耿;安德鲁·门;尚安
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.10.18