用于天线的辐射器和基站天线的制作方法

本实用新型概括而言涉及蜂窝通信领域，更具体地，涉及一种用于天线的辐射器。此外，本实用新型还涉及一种基站天线，所述基站天线具有多个辐射器。

背景技术：

当前，多输入多输出技术被视为下一代移动通信的核心技术。多输入多输出技术是指在发射端和/或接收端分别使用多个发射辐射器阵列和/或接收辐射器阵列，使信号通过多个辐射器阵列来发射和/或接收，从而改善通信质量。然而，随着在反射器上安装的辐射器阵列数量的增加，不同阵列的辐射器之间的间隔显著降低，这导致各阵列之间的耦合干扰变强，从而辐射器的隔离性能变差，最终影响天线的波束成形。

技术实现要素：

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的用于天线的辐射器以及带有该辐射器的基站天线。

根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供一种用于天线的辐射器。所述辐射器包括带有馈电柱导电区段的馈电柱、辐射臂和带有印制的耦合臂导电区段的PCB耦合臂。所述辐射臂构成为金属辐射臂，并且所述辐射臂包括沿第一方向延伸的第一臂区段和沿第二方向从第一臂区段的外侧区域延伸出去的第二臂区段，所述第一方向与第二方向不同。所述辐射臂支承在PCB耦合臂上。

根据本实用新型实施例的辐射器，在保持辐射臂的有效电长度的情况下，有利地减小了辐射器的水平延伸尺寸，从而拓宽了相邻辐射器之间的间隔，由此以成本有利的方式改善辐射器的性能。

在一些实施方式中，馈电柱借助电容耦合的方式给辐射臂馈电。

在一些实施方式中，辐射臂的第一臂区段的至少一部分安置在PCB耦合臂上，并且所述辐射臂的第一臂区段的所述至少一部分与PCB耦合臂的耦合臂导电区段之间形成所述电容耦合。

在一些实施方式中，所述馈电柱构成为PCB馈电柱，并且所述馈电柱导电区段构成为印制的馈电柱导电区段。

在一些实施方式中，所述耦合臂导电区段与馈电柱的馈电柱导电区段电连接。

在一些实施方式中，所述PCB耦合臂具有接合槽，馈电柱具有带有馈电柱导电区段的接片，并且所述接片构成为穿过接合槽并且与PCB耦合臂的耦合臂导电区段电连接。

在一些实施方式中，辐射臂的第一臂区段的所述至少一部分与PCB耦合臂的耦合臂导电区段之间具有介电层。

在一些实施方式中，所述介电层包括PCB耦合臂表面的阻焊层。

在一些实施方式中，所述介电层包括空气和/或间隔件。

在一些实施方式中，PCB耦合臂的面积小于辐射臂的面积。

在一些实施方式中，PCB耦合臂的面积小于辐射臂的第一臂区段的面积。

在一些实施方式中，PCB耦合臂的面积除以辐射臂的面积的比值的上限值选自如下数值：0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2或0.1。

在一些实施方式中，辐射器安装在反射器上，所述馈电柱从反射器向前延伸并与PCB耦合臂接合，所述PCB耦合臂以基本上平行于反射器的定向支承在馈电柱上。

在一些实施方式中，所述辐射臂的第一臂区段以基本上平行于反射器的定向支承在所述PCB耦合臂上，并且所述辐射臂的第二臂区段从所述第一臂区段的外侧区域背离反射器延伸。

在一些实施方式中，在第一臂区段的两侧棱上分别背离反射器地延伸有一个第二臂区段。

在一些实施方式中，所述第二方向与所述第一方向彼此交叉。

在一些实施方式中，所述第二方向与所述第一方向构成有在80度至100度之间的角度。

在一些实施方式中，第一臂区段的面积除以辐射臂的面积的比值的上限值选自如下数值：0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2或0.1。

在一些实施方式中，辐射臂借助紧固件和/或粘接层固定在PCB耦合臂上。

在一些实施方式中，所述辐射臂的第一臂区段与第二臂区段构成为一体式结构。

根据本实用新型的第二方面，本实用新型提供一种用于天线的辐射器。所述辐射器包括馈电柱和辐射臂。所述辐射臂构成为钣金件辐射臂，并且所述钣金件辐射臂包括沿第一方向延伸的第一臂区段和沿第二方向从第一臂区段的外侧区域延伸出去的第二臂区段，所述第一方向与第二方向不同。所述辐射器还包括由电介质材料制成的辐射臂支承板，以用于支承辐射臂。馈电柱借助电容耦合的方式给钣金件辐射臂馈电。

在一些实施方式中，所述辐射臂包括辐射臂耦合部，馈电柱包括带有导电区段的馈电柱耦合部，辐射臂耦合部与馈电柱耦合部之间形成所述电容耦合，以便给辐射臂馈电。

在一些实施方式中，辐射器安装在反射器上，所述馈电柱从反射器向前延伸，所述辐射臂支承板以基本上平行于反射器的定向支承在馈电柱上。

在一些实施方式中，所述辐射臂的第一臂区段以基本上平行于反射器的定向支承在所述辐射臂支承板上，并且所述辐射臂的第二臂区段从所述第一臂区段的外侧区域背离反射器延伸。

在一些实施方式中，辐射臂支承板具有缝槽，馈电柱耦合部穿过所述缝槽，使得馈电柱耦合部与辐射臂耦合部彼此相邻且平行。

在一些实施方式中，所述馈电柱包括仅由介质材料构成的卡接部，所述卡接部穿过辐射臂支承板上的缝槽以及辐射臂上的缝槽并卡接在辐射臂上。

在一些实施方式中，每个辐射臂分别设有一个或两个辐射臂耦合部，所述辐射臂耦合部从辐射臂的内侧端部起背离反射器延伸。

在一些实施方式中，当辐射臂具有两个辐射臂耦合部的情况下，馈电柱耦合部处在所述两个辐射臂耦合部之间，所述馈电柱耦合部在其两个主表面上均具有导电区段。

在一些实施方式中，在馈电柱耦合部的两个主表面上均具有印制的导电区段，并且所述印制的导电区段上设置有至少一个贯穿馈电柱耦合部的导电元件，以用于电连接在所述两个主表面上的印制的导电区段。

在一些实施方式中，辐射臂耦合部与馈电柱耦合部之间具有介电层。

在一些实施方式中，介电层包括馈电柱耦合部表面的阻焊层。

在一些实施方式中，介电层包括空气和/或间隔件。

在一些实施方式中，所述辐射臂的第一臂区段与第二臂区段构成为一体式结构。

根据本实用新型的第三方面，本实用新型提供一种用于天线的辐射器。所述辐射器包括PCB馈电柱、PCB耦合臂和金属辐射臂。所述金属辐射臂包括沿第一方向延伸的第一臂区段和沿第二方向从第一臂区段的外侧区域延伸出去的第二臂区段，所述第一方向与第二方向不同。PCB馈电柱具有印制的馈电柱导电区段，所述PCB耦合臂具有印制的耦合臂导电区段，所述耦合臂导电区段与馈电柱导电区段电连接。所述金属辐射臂的第一臂区段部分或完全地支承在PCB耦合臂上，并且金属辐射臂的第一臂区段的至少一部分和PCB耦合臂的耦合臂导电区段彼此对置并因此在彼此之间形成电容耦合，PCB馈电柱借助所述电容耦合对金属辐射臂进行馈电。

在一些实施方式中，所述PCB耦合臂具有接合槽，PCB馈电柱具有带有馈电柱导电区段的接片，所述接片穿过接合槽并且构成为与相应PCB耦合臂的耦合臂导电区段电连接。

在一些实施方式中，辐射臂的第一臂区段的所述至少一部分与PCB耦合臂的耦合臂导电区段之间具有介电层，所述介电层包括PCB耦合臂表面的阻焊层。

在一些实施方式中，所述辐射器安装在反射器上，所述PCB馈电柱从反射器向前延伸并与PCB耦合臂接合，所述PCB耦合臂以基本上平行于反射器的定向支承在PCB馈电柱上，并且所述金属辐射臂的第一臂区段以基本上平行于反射器的定向支承在所述PCB耦合臂上，并且所述金属辐射臂的第二臂区段从所述第一臂区段的外侧区域背离反射器延伸。

根据本实用新型的第四方面，本实用新型提供一种用于天线的辐射器。所述辐射器包括PCB馈电柱、金属辐射臂和由电介质材料制成或包括电介质材料的辐射臂支承板。所述金属辐射臂包括沿第一方向延伸的第一臂区段和沿第二方向从第一臂区段的外侧区域延伸出去的第二臂区段，所述第一方向与第二方向不同。所述金属辐射臂的第一臂区段部分或完全地支承在辐射臂支承板上。所述金属辐射臂在其内侧端部区域上包括辐射臂耦合部，PCB馈电柱在其上侧内侧端部区域上包括带有印制的导电区段的馈电柱耦合部，所述辐射臂耦合部与PCB馈电柱耦合部彼此对置并因此在彼此之间形成电容耦合，PCB馈电柱借助所述电容耦合对金属辐射臂进行直接馈电。

在一些实施方式中，所述金属辐射臂支承板具有缝槽，馈电柱耦合部穿过相应的缝槽，使得馈电柱耦合部与辐射臂耦合部彼此相邻且平行。

在一些实施方式中，金属辐射臂耦合部与馈电柱耦合部之间具有介电层，所述介电层包括馈电柱耦合部表面的阻焊层。

在一些实施方式中，辐射器安装在反射器上，所述PCB馈电柱从反射器向前延伸，所述辐射臂支承板以基本上平行于反射器的定向支承在PCB馈电柱上，所述辐射臂的第一臂区段以基本上平行于反射器的定向支承在所述辐射臂支承板上，并且所述辐射臂的第二臂区段从所述第一臂区段的外侧区域背离反射器延伸。

根据本实用新型的第五方面，本实用新型提供一种基站天线，所述基站天线具有反射器和辐射器阵列，所述辐射器阵列设置在反射器上。所述辐射器阵列中的辐射器构成为根据本实用新型所述的用于天线的辐射器。

附图说明

图中：

图1是根据本实用新型第一实施例的辐射器的立体图；

图2是图1中的辐射器的分解立体视图；

图3是根据本实用新型第二实施例的辐射器的立体图；

图4a是图3中的辐射器的辐射臂的立体图；

图4b是图3中的辐射器的辐射臂支承板的立体图；

图4c是图3中的辐射器的馈电柱的立体图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本实用新型的具体实施方式，其中的附图示出了本实用新型的若干实施例。然而应当理解的是，本实用新型可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本实用新型的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本实用新型的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本实用新型。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。

在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90°或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

现在将参照附图更加详细地描述本实用新型的实施例，附图中描绘了示例性实施例。

根据本实用新型各实施例的辐射器可以适用于多种类型的天线，尤其可以适用于多输入多输出天线。多输入多输出天线通常具有多个辐射元器阵列。这些辐射器阵列例如可以是辐射器的线性阵列或者辐射器的二维阵列。为了简化起见，在图中仅示出阵列中的单个辐射器。然而，应当理解，根据本实用新型实施例的多个辐射器可以成行成列地安装在反射器上，以提供根据本实用新型实施例的基站天线。应当注意，在下面的讨论中，辐射器被描述为与图中所示的定向相一致。应当认识到，基站天线通常安装成使其纵轴线在竖直方向前延伸，并且天线的反射器同样在竖直方向前延伸。当以这种方式安装时，辐射器通常从反射器向前延伸，并且因此相对于图中所示的定向转动约90度。

如上所述的那样，由于在面积有限的反射器上集成有众多辐射器(例如一个或多个低频带辐射器阵列、一个或多个中频带辐射器阵列和/或一个或多个高频带辐射器阵列)，因此，各辐射器之间的间距被减小，这导致不同辐射器、尤其是不同辐射器的同一极化的偶极间的隔离度(也称为共面极化隔离度)降低。当前，MIMO天线设计的主要挑战之一是改善各辐射器之间的隔离度、尤其是在不同阵列的运行在相同频率下的各辐射器之间的隔离度，这能影响天线的波束成形性能。

现在，参照图1和图2阐述根据本实用新型第一实施例的辐射器1。其中，图1示出了根据本实用新型第一实施例的辐射器1的立体图；图2示出了辐射器1的分解立体视图。

如图1、2所示，辐射器1可以是一种双极化偶极子辐射器1，其包括两个水平延伸的偶极，每个偶极具有两个共线的辐射臂2(即彼此呈180度布置的辐射臂)。此外，辐射器1还包括PCB耦合臂3和馈电柱4。辐射器1安装在反射器(未示出)上。辐射器1的馈电柱4从反射器向前延伸并与PCB耦合臂3接合，PCB耦合臂3以基本上平行于反射器的定向支承在馈电柱4上。在每个PCB耦合臂3上支承有相应的辐射臂2。

馈电柱4可以构成为一对印刷电路板、即构成为PCB馈电柱。这对印刷电路板彼此以90°的角度定向，以形成X型的横截面。印刷电路馈电板(未示出)可以安装在反射器上，并且馈电柱4的基座可以安装在印刷电路馈电板上。在每个馈电柱4的印刷电路板上设有馈电电路，所述馈电电路可以提供从印刷电路馈电板至每对相应的辐射臂2的信号路径。

PCB耦合臂3可以构成为带有印制的导电区段的印刷电路板。在当前实施例中，总共提供四个PCB耦合臂3，这四个PCB耦合臂实现在一个共同的PCB上。在当前实施例中，每个PCB耦合臂3不仅构造用于支承相应的辐射臂2，而且基于与馈电柱4的电接合借助PCB耦合臂3与支承在其上相应的辐射臂2之间的电容耦合给辐射臂2进行馈电，在此也可以称为间接馈电。

为了实现每个PCB耦合臂3与馈电柱4的有效电接合，换句话说，为了在每个PCB耦合臂3的导电区段与馈电柱4的相应导电区段之间实现有效的电连接，每个PCB耦合臂3在其内侧端部上设有接合槽5并且在该接合槽5周围设有焊盘6。相应地，在馈电柱4的上端部具有带印制的导电区段的接片7，所述接片7穿过相应PCB耦合臂3的接合槽5并与PCB耦合臂3上的印制导电区段例如通过在焊盘6上焊接而电连接。由此，PCB耦合臂3能够可靠地安置在馈电柱4上并且被馈电柱4馈电。

每个辐射臂2可以构成为金属辐射臂，其可以构成为钣金件辐射臂(例如铜辐射臂或铝辐射臂)。如图1、2所示，每个辐射臂2包括第一臂区段201和第二臂区段202，第一臂区段201以基本上平行于反射器的定向支承在相应一个PCB耦合臂3上，第二臂区段202从所述第一臂区段201的外侧以一定角度背离反射器延伸、优选竖直延伸。在第一臂区段201的两侧棱上分别具有一个向前背离反射器延伸的第二臂区段202。也就是说，在当前实施例中，每个辐射臂2具有一个水平延伸的第一臂区段201和两个背离第一臂区段201外侧向前竖直延伸的第二臂区段202。由于金属的良好延展性，辐射臂2的第一臂区段201与第二臂区段202可以构成为一体式结构。由此能够以简单且成本有利的方式实现金属辐射臂2的弯折。

许多传统的辐射器具有二维的辐射臂。而根据本实用新型实施例的辐射器1辐射臂2主表面拓展到了三维空间。基于弯折的第二臂区段202有效地拓宽了辐射臂2的辐射面积。由此在保持辐射臂的期望有效电长度的情况下，有利地减小了辐射器1的水平延伸尺寸，从而拓宽了相邻辐射器1之间的间隔，改善各辐射器1之间的隔离度。

在当前实施例中，仅第一臂区段201直接安置在相应PCB耦合臂3上，而第二臂区段202则从第一臂区段201的外侧区域背离反射器地延伸。第一臂区段201的面积与第二臂区段202的面积比值可以基于特定的需求而发生变化。技术人员可以在设计之初就对各种面积比值进行仿真，以便对辐射器1的功能进行初步检验并且可以基于检验结果进行改进。在本实用新型的不同的实施例中，第一臂区段201的面积除以整个辐射臂2的面积(即第一臂区段201的面积+第二臂区段202的面积)的比值的上限值选自如下数值：0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2或0.1。

在当前实施例中，每个PCB耦合臂3的面积大于辐射臂2的第一臂区段201的面积。在其他实施例中，每个PCB耦合臂3的面积可以接近辐射臂2的相应第一臂区段201的面积，或者小于辐射臂2的相应第一臂区段201的面积。换句话说，在一些实施例中，仅每个第一臂区段201的一部分可以直接安置在相应PCB耦合臂3上。在第一臂区段201的直接与其相应的PCB耦合臂3重叠的部分与PCB耦合臂3的耦合臂导电区段之间形成电容耦合。在电容耦合满足需求的情况下，每个PCB耦合臂3的面积可以设计得尽可能小，例如PCB耦合臂3的面积可以是相应第一臂区段201的面积的0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3或0.2倍，由此通过使用较小的PCB来实现PCB耦合臂3可以显著地降低辐射器1的制造成本。

在每个第一臂区段201的至少一部分(即，第一臂区段201的一部分或者完全地)与相应PCB耦合臂3之间形成电容耦合的情况下，每个第一臂区段201的所述至少一部分和相应PCB耦合臂3的印制导电区段(其与馈电柱4的相应印制导电区段电连接)相当于电容的两个对置的等效金属板，而PCB耦合臂3上表面的阻焊层相当于电容的介质层。为了调节电容耦合的大小，可以改变第一臂区段201和/或PCB耦合臂3的面积大小，由此改变电容耦合的正对面积。也可能的是，在第一臂区段201与每个PCB耦合臂3上表面之间设置带有其他介电常数的介电层、例如空气和/或间隔件，由此改变电容耦合的介电常数和间距。

目前，大多数辐射器1阵列被设计成在三个宽频带中的一个或多个的至少一部分中运行，即617MHz至960MHz(低频带频率范围)、1690MHz至2690MHz(中频带频率范围)和3.3GHz至5.8GHz(高频带频率范围)三个宽频段。此外，超宽频带辐射器被配置为工作在大约1.427GHz至大约2.690GHz之间的宽频带频率范围中。当辐射器是半波辐射器时，辐射器1在反射器上方的馈电柱高度大约需要为期望运行频率范围的四分之一中心频率波长，才能实现带宽阻抗匹配。当辐射器1的运行频带主要集中在中频段或高频段时，第二臂区段202向前延伸是有利的。因为在该运行频带内在辐射臂2和印刷电路馈电柱之间的距离较小。如果第二臂区段202向下延伸，那么会导致辐射臂2的第二臂区段202与位于辐射器1下方的反射器1过近，从而影响辐射器的射频性能。需要说明的是，在其它实施例中，辐射臂2的第二臂区段202也可以从第一臂区段201向下延伸。此外，辐射臂2也可以仅具有一个第一臂区段201和一个第二臂区段202，并且第一臂区段201和第二臂区段202的形状也可以区别于附图中所示。此外，当辐射器1的运行频带主要集中在中频段或高频段时，在每个PCB耦合臂3和相应辐射臂之间较小的耦合面积就足以实现有效的耦合馈电。

每个辐射臂2可以借助附加的紧固件、例如可以借助塑料铆钉安装到相应的PCB耦合臂3上。在其他实施例中，还可以设想任意其他的紧固件。也可能的是，每个辐射臂2借助粘接层粘接到相应的PCB耦合臂3上，在该情况下粘接层也可以视作电容耦合的介电层。

辐射器1还可以包括引向器8，以用于改善辐射器1的方向图。为此，设置引向器支撑件9，以用于支撑引向器8。在当前实施例中，在辐射臂2上的一个或多个中设有容纳开口10，以用于固定相应的引向器支撑件9。在其他实施例中，容纳开口10也可以设置在PCB耦合臂3中。

接下去，参照图3、4a、4b和4c示出根据本实用新型第二实施例的辐射器1'的实施方式。其中，图3示出了根据本实用新型第二实施例的辐射器1'的立体图；图4a示出了图3中的辐射器1'的辐射臂2'的立体图；图4b示出了图3中的辐射器1'的辐射臂支承板3'的立体图；图4c示出了图3中的辐射器1'的馈电柱4'的立体图。

如图3、4a、4b和4c所示，辐射器1'可以构成为一种双极化偶极子辐射器1'，其包括两个水平延伸的偶极，每个偶极具有两个彼此呈180度布置的辐射臂2'。此外，辐射器1'还包括辐射臂支承板3'和馈电柱4'。所述辐射臂支承板3'可以例如包括电介质材料并且可以用于支承相应的辐射臂2'。辐射器1'安装在反射器(未示出)上，馈电柱4'从反射器向前延伸。辐射臂支承板3'以基本上平行于反射器的定向支承在馈电柱4'上。与根据本实用新型的第一实施例类似地，辐射器1'还可以包括引向器(在该实施例中未示出)，以用于改善辐射器1'的方向图。

馈电柱4'可以构成为一对印刷电路板馈电柱。这对印刷电路板彼此以90°的角度定向，以形成X型的横截面。印刷电路馈电板(未示出)可以安装在反射器上，并且馈电柱4'的基座可以安装在印刷电路馈电板上。在每个馈电柱4'的印刷电路板上设有馈电电路，所述馈电电路可以提供从印刷电路馈电板至每对相应的辐射臂2'的信号路径。

在当前实施例中，辐射臂2'同样可以构成为金属辐射臂，其可以构成为钣金件辐射臂(例如铜辐射臂或铝辐射臂)。每个辐射臂2'包括第一臂区段201'和至少一个第二臂区段202'。每个第一臂区段201'以基本上平行于反射器的定向支承在辐射臂支承板3'上，每个第二臂区段202'从一个所述第一臂区段201'的外侧区域以一定角度背离反射器延伸。在每个第一臂区段201'的对置侧棱上分别具有一个背离反射器延伸的第二臂区段202'。也就是说，每个辐射臂2'具有一个水平延伸的第一臂区段201'和两个从第一臂区段201'外侧向前竖直延伸的第二臂区段202'。

辐射器1'的辐射臂2'也拓展到了三维空间。基于弯折的第二臂区段202'有效地拓宽了辐射臂2'的辐射面积。由此在保持辐射臂的有效电长度的情况下，有利地减小了辐射器1'的水平延伸尺寸，从而拓宽了相邻辐射器1'之间的距离，改善各辐射器1'之间的隔离度。

与根据本实用新型第一实施例的辐射器1相比，根据本实用新型第二实施例的辐射器1'省去了用于在辐射臂2'和馈电柱4'之间的间接耦合的PCB耦合臂3。在根据本实用新型第二实施例的辐射器1'中，馈电柱4'借助相应的电容耦合给每个辐射臂2'(直接)馈电。换句话说，在馈电柱4'与每个辐射臂2'之间形成直接的耦合馈电，而无需经由中间结构的信号耦合。

接下去，介绍根据本实用新型第二实施例的辐射器1'的耦合馈电的具体实施形式。在当前实施例中，每个辐射臂2'包括辐射臂耦合部203'。馈电柱4'也包括带有相应导电区段的馈电柱耦合部401'。馈电柱耦合部401'与辐射臂耦合部203'彼此对置、优选彼此平行对置，由此其间形成电容耦合，以便给辐射臂2'馈电。具体地，每个辐射臂2'可以分别设有一个辐射臂耦合部203'，所述辐射臂耦合部203'从辐射臂2'的内侧端部起背离反射器向前竖直延伸。相应地，馈电柱4'在其上侧内端部上具有向前伸出的馈电柱耦合部401'，每个馈电柱耦合部401'分别对应于相应一个辐射臂耦合部203'。为此，辐射臂支承板3'具有缝槽301'，各馈电柱耦合部401'分别穿过相应的缝槽301'，使得馈电柱耦合部401'与相对应的辐射臂耦合部203'彼此对置，优选彼此平行地对置。在图3中，为了能够清晰地看出辐射臂耦合部203'和馈电柱耦合部401'，在辐射臂耦合部203'和馈电柱耦合部401'之间以较大的空隙示出。事实上，由于在馈电柱耦合部401'表面上存在阻焊层，因此辐射臂耦合部203'和馈电柱耦合部401'可以彼此贴靠。

在辐射臂耦合部203'与馈电柱耦合部401'之间形成电容耦合的情况下，辐射臂耦合部203'和馈电柱耦合部401'的印制导电区段相当于电容的两个对置的等效金属板，而馈电柱耦合部401'表面的阻焊层相当于电容的介质层(介电层可以防止辐射臂耦合部203'与馈电柱耦合部401'的直接电接触，有效地降低无源互调失真)。

为了调节电容耦合的大小，可以改变每个辐射臂耦合部203'和/或馈电柱耦合部401'的面积大小，由此改变电容的正对面积。也可能的是，在辐射臂耦合部203'与馈电柱耦合部401'之间设置带有其他介电常数的介电层、例如空气和/或间隔件，由此改变电容耦合的介电常数和间距。此外，当辐射器1'的运行频带主要集中在中频段和高频段时，仅较小的耦合面积就能实现有效的耦合馈电。

在其他实施例中，每个辐射臂2'可以分别设有两个辐射臂耦合部203'，这两个辐射臂耦合部203'分别间隔开一定距离地从辐射臂2'的内侧端部起背离反射器向前竖直延伸。相应地，馈电柱4'在其上侧内端部上具有向前竖直伸出的馈电柱耦合部401'，每个馈电柱耦合部401'同样地穿过辐射臂支承板3'上的相应缝槽301'，使得馈电柱耦合部401'处于这两个辐射臂耦合部203'的间隔之间，从而形成双电容耦合。在该情况下，馈电柱耦合部401'在其两个主表面上均具有印制的导电区段。此外，设置一个或多个导电元件、例如过孔贯穿馈电柱耦合部401'的两个主表面，以用于电连接两个主表面上的印制的导电区段。

从图3和4b中可以看到，辐射臂支承板3'具有多个缝槽，在当前实施例中，每个缝槽构成为上述缝槽301'中的一个，在其他实施例中，两者可以分开设置。辐射臂2'具有与辐射臂支承板3'的缝槽301'相对应的缝槽204'，馈电柱4'包括仅由介质材料(即PCB基材)构成的卡接部402'，所述卡接部402'穿过辐射臂支承板3'的缝槽301'以及第三缝槽204'并卡接在辐射臂2'上，由此实现辐射臂2'、辐射臂支承板3'以及馈电柱4'之间的固定。此外，辐射器1'还可以包括附加的紧固结构，所述附加的紧固结构设置用于进一步限制三者之间的相对移动。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各实施例可以任意组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。