耦合器的制作方法

本实用新型涉及一种耦合器。

背景技术：

随着白色小家电的发展，白色小家电的种类和功能越来越多，尤其是破壁机、豆浆机这类具有可拆分的杯体和底座的白色小家电来说，为了实现杯体和底座之间电流及信号传输，通常会在杯体和底座上设置耦合器，耦合器分为设置在杯体的上耦合器和底座的下耦合器，两者能够在杯体和底座连接时相互插接，使杯体上的用电器和传感器能够与底座控制芯片之间实现电流和信号的传输。上耦合器一般包括多个插针，各插针的后端连接有用于接线的导线，所述插针后端注塑成型有塑胶材质的第一基部，第一基部将导线与插针的连接处一同封装于其内部，进而起到与外界隔绝的效果。下耦合器则包括有注塑成型的第二基部，第二基部设置有与所述多个插针配合插接的插孔，插孔中设置有与插针配合接触导电的接触片，第二基部上端通过顶盖压紧固定有防水胶片，防水胶片对应各插孔处裁切设置有膜瓣，膜瓣在正常状态时闭合，起到防水、防尘的功能，当插针沿插孔插入时能够推动推动膜瓣形变打开。现有技术中耦合器，其上耦合器的第一基部在注塑成型之前需要先对插针及导线进行连接，传统一般采用焊接方式连接，各焊接处的焊接强度容易出现良莠不齐，导致接触不良，不适合自动化加工。且传统的插针一般采用直筒型，其与第一基部之间连接不牢靠，长期使用出现插针轴向晃动、滑动的问题。此外，传统的上耦合器结构在注塑过程中，尤其是在模具压合时对插针的定位效果不好，使成品上耦合器的插针难以保证上下对齐，废品及次品率较高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耦合器，结构简单、合理，且插针结构稳定，不容易出现晃动，更适合自动化加工。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种耦合器，包括上耦合器和下耦合器，上耦合器包括多个插针，各插针的后端连接有用于接线的导线，所述插针后端注塑成型有第一基部，下耦合器包括有第二基部，第二基部设置有与所述多个插针配合插接的插孔，插孔中设置有与插针配合接触导电的电接触片，第二基部上端通过顶盖压紧固定有防水胶片，防水胶片对应各插孔处裁切设置有膜瓣，所述插针后端一体成型有柱形的铆接头，插针对应铆接头下方处设置有环形凸起，所述导线端部连接有与铆接头配合套接的金属套环，所述铆接头上端通过铆压工艺将金属套环压紧定位在环形凸起上，所述第一基部的后端对应各铆接头位置均设置有开孔，所述插针其靠近第一基部前端处设置有锥形环槽，锥形环槽呈上窄下宽状，第一基部下端一体成型有包覆在锥形环槽处的锥形凸起，锥形凸起呈上宽下窄状，且锥形凸起外表面与锥形环槽内壁之间的间隙均匀设置。

采用上述技术方案的优点是：所述导线端部通过金属套环套接在插针后端的铆接头上，通过铆压设备向下挤压铆接头上端并使之形变，进而能够将金属套环压紧定位在环形凸起上，在铆压过程中，环形凸起能够起到对插针整体进行定位支撑的作用，使铆压时插针不容易出现断裂。采用插针和导线之间采用这种方式进行连接，较现有技术中焊接方式连接而言，不容易出现接触不良的现象，成品率较高，更适合自动化加工。第一基部后端开孔的设置，便于对第二基座注塑过程中形成对插针后端的支撑定位，传统针对第一基部的注塑成型模具一般包括上模具和下模具，通过上下模具分别形成对插针上下两端的定位，能够保证注塑成型后的各插针能够准确对齐，开孔的设置便于插针上端与上模具之间的支撑配合。插针上环形凸起和锥形环槽的设置均能够与第一基部构成限位配合，以保证第一基部和插针之间轴向的稳固定位，插针不容易出现轴向晃动、滑动。由于第一基部下端成型的锥形凸起包覆在锥形环槽处，且锥形凸起外表面与锥形环槽内壁之间的间隙均匀设置，除了能够提高各插针下端外露部分之间的爬电距离，进而提高安全性能，而且由于插针其锥形环槽处强度较低，锥形凸起的均匀覆盖能够地增强该处强度，使其受理更均匀，不容易发生断裂。锥形凸起上宽下窄的形状能够起到与插孔之间导向配合的作用，使上耦合器和下耦合器之间插接更顺畅。

进一步地，所述防水胶片对应各插孔处设置有套筒，所述顶盖设置有套接在各套筒外侧的套孔，所述膜瓣由套筒顶部裁切形成，所述第二基部上端对应插孔处设置有上宽下窄的锥形倒角。

采用上述技术方案的优点是：由于插针在插入插孔中时会将膜瓣向下顶入插孔中，并抵设在插针和插孔内壁之间，使上耦合器和下耦合器之间插接阻力增大。锥形倒角的设置使膜瓣被插针向下顶时可用于容置膜瓣，从而避免膜瓣对插针的摩擦干涉作用，使插接过程更为顺畅。

进一步地，所述第二基部靠近其下端一侧一体成型有凸台。

采用上述技术方案的优点是：凸台的设置不仅可以与底座配合支撑限位，提高下耦合器与底座之间连接的稳定性，而且可以直接注塑磨具或激光雕刻工艺，在凸台上端面上标注产品型号和厂家信息等标识，提高产品的展示效果。

进一步地，所述第一基部后端对应各开孔的四周处均围绕设置有挡壁。

采用上述技术方案的优点是：挡壁的设置可以加长相邻开孔处铆接头之间的爬电距离，从而进一步提高安全性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构图1；

图2为本实用新型实施例的结构图2；

图3为本实用新型实施例沿插针和插孔的剖视图；

图4为本实用新型实施例中插针和导线的爆炸图；

图5为本实用新型实施例中下耦合器的爆炸图。

具体实施方式

本实用新型耦合器的实施例如图1-5所示：包括上耦合器1和下耦合器2，上耦合器1包括多个插针11，各插针11的后端连接有用于接线的导线12，各附图中导线12仅示意其端部，所述插针11后端注塑成型有第一基部13，下耦合器2包括有第二基部21，第二基部21设置有与所述多个插针11配合插接的插孔211，插孔211中设置有与插针11配合接触导电的电接触片22，电接触片22呈与插针11配合压紧接触导电的夹持状，电接触片22下端可通过铆接或焊接工艺接线，第二基部21上端通过顶盖23压紧固定有防水胶片24，防水胶片24对应各插孔11处裁切设置有膜瓣241，所述插针11后端一体成型有柱形的铆接头111，铆接头111在未被铆压变形时呈柱状，插针11对应铆接头111下方处设置有环形凸起112，环形凸起112能够在铆接头111铆压时与铆压设备配合进行支撑，所述导线12端部焊接或者铆接有与铆接头11配合套接的金属套环121 ，所述铆接头111上端通过铆压工艺将金属套环121压紧定位在环形凸起112上，所述第一基部13的后端对应各铆接头111位置均设置有开孔131，所述插针11其靠近第一基部13前端处设置有锥形环槽113，锥形环槽113呈上窄下宽状，对应锥形环槽113处的插针则呈上宽下窄状，第一基部13下端一体成型有包覆在锥形环槽113处的锥形凸起132，锥形凸起132与第一基部13一体注塑形成，锥形凸起132呈上宽下窄状，且锥形凸起132外表面与锥形环槽113内壁之间的间隙均匀设置，从而对对应锥形环槽113处的插针部分得到均匀的支撑保护，提高插针11的强度。

所述防水胶片24对应各插孔211处设置有套筒242，套筒242自防水胶片24向上伸出，所述顶盖23设置有套接在各套筒242外侧的套孔231，所述膜瓣241由套筒242顶部裁切形成，所述第二基部21上端对应插孔211处设置有上宽下窄的锥形倒角2111，锥形倒角2111的轴向宽度与膜瓣241向下弯曲形变时伸入插孔211的长度相适配。

所述第二基部21靠近其下端一侧一体成型有凸台212，凸台下端为中空设置，凸台212上端面可通过激光或者注塑工艺标注耦合器产品型号和厂家信息等标识，起到醒目的展示效果。此外，凸台212也能够与底座结构配合进行安装定位，提高其与底座之间连接更稳固。

所述第一基部13后端对应各开孔131的四周处均围绕设置有挡壁133，相邻开孔133之间共用同一挡壁133，挡壁133的设置能够加长开孔131处铆接头111之间的爬电距离，从而进一步提高安全性。

以上实例，只是本实用新型优选地具体实例的一种，本领域技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都包含在本实用新型的保护范围内。